International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Semiconductor devices

 

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Frcst Pub

Date

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Date

TC 47WG 6Mr Namsu KimPPUB2019-032024

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Decision Date
Target Date
PNW
47/2284/NP PDF file 583 kB
2016-02-12 
ANW
47/2313A/RVN Word file 140 kB
PDF file 191 kB
2016-07-082016-06
ACD
2016-07-092016-07
CD
47/2392/CD
PDF file 630 kB
2017-04-212017-07
PCC
2017-07-142017-07
ACDV
47/2436/CC PDF file 170 kB
Word file 131 kB
2017-11-032018-01
ACDV
47/2436A/CC PDF file 170 kB
Word file 134 kB
2017-11-032018-01
TCDV
2017-11-172018-01
CCDV
47/2439/CDV
PDF file 597 kB
PDF file 644 kB
2018-01-052018-01
PRVC
47/2484/RVC PDF file 209 kB
Word file 170 kB
2018-03-302018-03
AFDIS
2018-05-112018-05
TFDIS
2018-05-15 
DECFDIS
2018-06-212018-07
RFDIS
2018-07-032018-07
CFDIS
47/2503/FDIS PDF file 54 kB
2018-07-272018-09
AFDIS
2018-08-172018-08
TFDIS
2018-08-27 
DECFDIS
2018-08-272018-10
RFDIS
2018-09-202018-09
AFDIS
2018-10-052018-10
TFDIS
2018-10-05 
DECFDIS
2018-10-092018-11
RFDIS
2018-11-082018-10
CFDIS
47/2533/FDIS

2018-12-212019-01
PRVD
2019-02-012019-02
APUB
47/2542/RVD PDF file 163 kB
2019-02-152019-02
BPUB
2019-02-152019-02
PPUB
2019-02-272019-03
  

Project

IEC 62951-7:2019 ED1

Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor

 

Remark:

Mr Cheolung Cha is the other project leader.