TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
TC 91 Document de Travail depuis 2020-02-28
Référence, Titre
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Date de Circulation |
Date de Fermeture |
CENELEC
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Votes / Commentaires |
Aux comit?s Authoris?s |
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91/1710/NP
[PNW 91-1710 ED1: Electrical test method of printed circuit board by measuring the capacitance]
Titre français non disponible
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2021-02-26 | 2021-05-21 | U | |||
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91/1697/CDV
IEC 61189-2-807 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion – Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique
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2021-02-05 | 2021-04-30 | Y | |||
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91/1701(F)/FDIS
IEC 60068-2-20 ED6: Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essais Ta et Tb: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
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2021-01-29 | 2021-02-19 | Y | Voting Result | ||
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91/1706/NP
[PNW 91-1706 ED1: Endurance test methods for die attach materials – Part 1: General specification]
Titre français non disponible
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2021-01-29 | 2021-04-23 | U |
TC 22
TC 47
SC 47D
SC 47E
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91/1707/NP
[PNW 91-1707 ED1: Endurance test methods for die attach materials – Part 5: Temperature cycling test methods and reliability performance index for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices]
Titre français non disponible
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2021-01-29 | 2021-04-23 | U |
TC 22
TC 47
SC 47D
SC 47E
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91/1708/RVC
[Result of Voting on 91/1666/CDV - IEC 61760-2 ED3: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide]
Titre français non disponible
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2021-01-29 | Y |
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
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91/1709/NP
[PNW 91-1709 ED1: Endurance test methods for die attach materials – Part 3: Power cycling test method and reliability performance index for die attach materials applied to discrete type power electronic devices]
Titre français non disponible
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2021-01-29 | 2021-02-26 | U | Voting Result |
TC 22
TC 47
SC 47D
SC 47E
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91/1705/RVD
[Result of Voting on 91/1688/FDIS - IEC 60194-1 ED1: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies]
Titre français non disponible
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2021-01-22 | N |
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47D
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91/1701/FDIS
IEC 60068-2-20 ED6: Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
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2021-01-08 | 2021-02-19 | Y | Voting Result | ||
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91/1702/RVD
[Result of Voting on 91/1684/FDIS - IEC 61760-3 ED2: Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering]
Titre français non disponible
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2021-01-08 | Y |
TC 40
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91/1703/DTR
[IEC TR 62878-2-9 ED1: Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries]
Titre français non disponible
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2021-01-08 | 2021-03-05 | U |
TC 40
TC 47
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91/1704/DC
[Proposal regarding maintenance of IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3, and IEC 61191-4]
Titre français non disponible
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2021-01-08 | 2021-02-19 | N/A | Report of Comments | ||
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91/1700/CD
[IEC 61188-6-3 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)]
Titre français non disponible
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2021-01-01 | 2021-03-26 | Y | |||
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91/1696/CD
[IEC 61189-2-805 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA]
Titre français non disponible
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2020-12-18 | 2021-03-12 | Y | |||
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91/1698/RVC
[Result of Voting on 91/1655/CDV - IEC 61189-5-301 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles]
Titre français non disponible
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2020-12-18 | Y | ||||
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91/1699/INF
[Comments received on 91/1681/DC: Maintenance – Call for comments / proposals for amendment / revisions on IEC TR 60068-3-12 Ed. 2 and call for experts for maintenance team]
Titre français non disponible
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2020-12-18 | N/A | ||||
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91/1680/CDV
IEC 61249-6-3 ED1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 6-3 : Ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimés
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2020-12-11 | 2021-03-05 | Y | |||
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91/1694/RM
[Report of the meeting held by online on 16th and 17th November 2020 from 12:00 h to 15:00 h in UTC]
Titre français non disponible
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2020-12-11 | N/A | ||||
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91/1695/CC
[Compilation of Comments on 91/1647/CD - IEC 61189-2-807 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures – Decomposition Temperature (Td) using TGA]
Titre français non disponible
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2020-12-11 | Y | ||||
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91/1684(F)/FDIS
IEC 61760-3 ED2: Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
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2020-12-04 | 2021-01-01 | Y | Voting Result |
TC 40
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91/1688/FDIS
IEC 60194-1 ED1: Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
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2020-12-04 | 2021-01-15 | N | Voting Result |
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47D
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91/1689/RVDTR
[Result of Voting on 91/1665/DTR - IEC TR 61191-8 ED1: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – Best practices]
Titre français non disponible
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2020-12-04 | N | ||||
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91/1690/CD
[IEC 61189-2-808 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method]
Titre français non disponible
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2020-12-04 | 2021-02-26 | Y | Report of Comments | ||
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91/1691/DC
[Call for comments on proposed Technical Report on “SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY – Part X: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method”]
Titre français non disponible
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2020-12-04 | 2021-01-15 | N/A | Report of Comments | ||
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91/1692/RR
[Review report of IEC 61188-5-2 ED1, IEC 61188-5-3 ED1, IEC 61188-5-4 ED1, IEC 61188-5-5 ED1, IEC 61188-5-6 ED1 and IEC 61188-5-8 ED1]
Titre français non disponible
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2020-12-04 | Y | ||||
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91/1693/NP
[PNW 91-1693 ED1: DEVICE EMBEDDING ASSEMBLY TECHNOLOGY – Part 2-603: Guideline for stacked electronic module – Test method of intra-module electrical connectivity]
Titre français non disponible
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2020-12-04 | 2021-02-26 | U | Voting Result | ||
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91/1667A/RVN
[Revised Result of Voting on 91/1638/NP - PNW 91-1638: Thermal resistance test of lamination layer]
Titre français non disponible
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2020-11-27 | Y | ||||
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91/1686/RVC
[Result of Voting on 91/1650/CDV - IEC 60068-2-20 ED6: Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads]
Titre français non disponible
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2020-11-27 | Y | ||||
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91/1687/RVC
[Result of Voting on 91/1622/CDV - IEC 60068-2-21 ED7: Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices]
Titre français non disponible
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2020-11-27 | Y | ||||
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91/1684/FDIS
IEC 61760-3 ED2: Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
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2020-11-20 | 2021-01-01 | Y | Voting Result |
TC 40
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91/1685/DL
[List of decisions taken at the meeting of 91, held online from 2020-11-16 to 2020-11-17]
Titre français non disponible
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2020-11-20 | N/A | ||||
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91/1651A/RVN
[Revised Result of Voting on 91/1617/NP - PNW 91-1617: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA]
Titre français non disponible
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2020-11-06 | Y | ||||
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91/1683/CC
[Compilation of Comments on 91/1626/CD - IEC 63251 ED1: Test Method for Mechanical Property of Flexible Opto-Electric Circuit Boards under Thermal Stress]
Titre français non disponible
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2020-11-06 | Y |
TC 86
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91/1681/DC
[Maintenance – Call for comments / proposals for amendment / revisions on IEC TR 60068-3-12 Ed. 2 and call for experts for maintenance team]
Titre français non disponible
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2020-10-30 | 2020-12-11 | N/A | Report of Comments | ||
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91/1682/RVDTR
[Result of Voting on 91/1640/DTR - IEC TR 61188-8 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use – Part 8: 3D shape data for CAD component library]
Titre français non disponible
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2020-10-30 | U | ||||
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91/1614A/CC
[Revised Compilation of Comments on 91/1548/CD - IEC 61249-6-3 ED1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from “E” glass for printed boards]
Titre français non disponible
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2020-10-16 | Y | ||||
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91/1666/CDV
IEC 61760-2 ED3: Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
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2020-10-16 | 2021-01-08 | Y | Voting Result |
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
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91/1668A/DA
[Revised draft agenda for the online meeting to be held on 2020-11-16 and 2020-11-17 (starting time: 21:00 (JST), approximate finishing time: 24:00 (JST) on both days)]
Titre français non disponible
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2020-10-16 | N/A | ||||
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91/1677/INF
[Liaison Reports]
Titre français non disponible
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2020-10-16 | N/A | ||||
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91/1678/INF
[Reviewed Publication Plan]
Titre français non disponible
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2020-10-16 | N/A | ||||
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91/1679/INF
[Review of Active Participation of P-members in the Work of 91]
Titre français non disponible
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2020-10-16 | N/A | ||||
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91/1674/RVC
[Result of Voting on 91/1601/CDV - IEC 61189-5-601 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards]
Titre français non disponible
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2020-10-09 | Y | ||||
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91/1675/RVC
[Result of Voting on 91/1578/CDV - IEC 60194-1 ED1: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies]
Titre français non disponible
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2020-10-09 | N |
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47D
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91/1676/INF
[TC 91 Remote Plenary Guide]
Titre français non disponible
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2020-10-09 | N/A | ||||
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91/1671/RVC
[Result of Voting on 91/1636/CDV - IEC 61188-6-1 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use – Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards]
Titre français non disponible
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2020-10-02 | Y | ||||
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91/1672/RVC
[Result of Voting on 91/1645/CDV - IEC 61189-5-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes]
Titre français non disponible
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2020-10-02 | Y | ||||
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91/1673/RVC
[Result of Voting on 91/1646/CDV - IEC 61189-5-502 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies]
Titre français non disponible
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2020-10-02 | Y | ||||
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91/1669/RR
[Review report of IEC 61188-1-1 Ed.1: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies
]
Titre français non disponible
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2020-09-25 | Y | ||||
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91/1670/RR
[Review report of IEC 61188-1-2 Ed.1: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance]
Titre français non disponible
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2020-09-25 | Y | ||||
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91/1668/DA
[Draft agenda for the online meeting to be held on 2020-11-16 and 2020-11-17 (starting time: 21:00 (JST), approximate finishing time: 24:00 (JST) on both days)]
Titre français non disponible
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2020-09-18 | N/A | ||||
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91/1661/CDV
IEC 61189-2-501 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
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2020-09-11 | 2020-12-04 | Y | Voting Result | ||
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91/1663/CDV
IEC 62878-2-602 ED1: Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules
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2020-09-11 | 2020-12-04 | Y | Voting Result |
SC 47D
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91/1665/DTR
[IEC TR 61191-8 ED1: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – Best practices]
Titre français non disponible
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2020-08-21 | 2020-10-16 | N | Voting Result | ||
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91/1655/CDV
IEC 61189-5-301 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage
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2020-08-14 | 2020-11-06 | Y | Voting Result | ||
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91/1664/AC
[Next virtual meeting of TC 91 to be held from 2020-11-02 to 2020-11-17]
Titre français non disponible
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2020-08-14 | N/A | ||||
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91/1662/CC
[Compilation of Comments on 91/1631/CD - IEC 61760-2 ED3: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide]
Titre français non disponible
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2020-07-24 | Y |
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
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91/1659/CC
[Compilation of Comments on 91/1634/CD - IEC 61189-2-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials]
Titre français non disponible
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2020-07-17 | Y | ||||
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91/1660/CD
[IEC 63215-2 ED1: Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices – Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices]
Titre français non disponible
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2020-07-17 | 2020-10-09 | Y | Report of Comments |
TC 22
TC 47
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91/1658/RVC
[Result of Voting on 91/1630/CDV - IEC 61760-3 ED2: Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering]
Titre français non disponible
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2020-07-03 | Y |
TC 40
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91/1656/CC
[Compilation of Comments on 91/1629/CD - IEC 62878-2-601 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]
Titre français non disponible
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2020-06-26 | Y |
SC 47D
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91/1657/RVC
[Result of Voting on 91/1637/CDV - IEC 61188-6-2 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)]
Titre français non disponible
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2020-06-26 | Y | ||||
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91/1650/CDV
IEC 60068-2-20 ED6: Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
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2020-06-19 | 2020-09-11 | Y | Voting Result | ||
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91/1653/RVD
[Result of Voting on 91/1648/FDIS - IEC 61760-1 ED3: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)]
Titre français non disponible
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2020-06-19 | Y | ||||
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91/1654/CC
[Compilation of Comments on 91/1620/CD - IEC 61189-5-301 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles]
Titre français non disponible
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2020-06-19 | Y | ||||
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91/1645/CDV
[IEC 61189-5-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes]
Titre français non disponible
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2020-06-05 | 2020-08-28 | Y | Voting Result | ||
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91/1646/CDV
IEC 61189-5-502 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de résistance d'isolement de surface (SIR) des ensembles
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2020-06-05 | 2020-08-28 | Y | Voting Result | ||
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91/1652/INF
[Comments received on 91/1641/DC: Proposed technical report on ‘Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – best practices’]
Titre français non disponible
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2020-06-05 | N/A | ||||
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91/1651/RVN
[Result of Voting on 91/1617/NP - PNW 91-1617: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA]
Titre français non disponible
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2020-05-01 | Y | ||||
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91/1648/FDIS
IEC 61760-1 ED3: Technique du montage en surface - Partie 1 : Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
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2020-04-24 | 2020-06-05 | Y | Voting Result | ||
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91/1649/DTR
[IEC TR 62878-2-8 ED1: Device embedded substrate - Part 2-8: Guidelines-Warpage Control of Active Device Embedded Substrate]
Titre français non disponible
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2020-04-24 | 2020-06-19 | U | Voting Result |
TC 47
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91/1647/CD
[IEC 61189-2-807 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures – Decomposition Temperature (Td) using TGA]
Titre français non disponible
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2020-04-17 | 2020-06-12 | Y | Report of Comments | ||
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91/1628B/INF
[Next TC 91 Working Group meetings to be held in Tokyo, Japan from 1 to 4 June 2020 (online registration)]
Titre français non disponible
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2020-04-03 | N/A | ||||
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91/1644/RVD
[Result of Voting on 91/1639/FDIS - IEC 61189-5-504 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)]
Titre français non disponible
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2020-03-27 | Y | ||||
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91/1636/CDV
IEC 61188-6-1 ED1: Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées – Conception et utilisation – Partie 6-1: Conception de la zone de report – Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé
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2020-02-28 | 2020-05-22 | Y | Voting Result | ||
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91/1637/CDV
IEC 61188-6-2 ED1: Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées – Conception et utilisation – Partie 6-2: Conception de la zone de report – Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
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2020-02-28 | 2020-05-22 | Y | Voting Result | ||
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91/1642/RVC
[Result of Voting on 91/1602/CDV - IEC 61760-1 ED3: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)]
Titre français non disponible
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2020-02-28 | Y | ||||
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91/1643/INF
[Comments received on 91/1635/DC: Maintenance – Call for comments / proposals for amendment / revision on IEC 60068-2-83 Edition 1.0 and call for experts for maintenance team]
Titre français non disponible
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2020-02-28 | N/A |
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