International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 
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TC 47 Document de Travail depuis 2019-01-29

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47/2617/NP

[PNW 47-2617: Future IEC 62435-9: Electronic components – Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 9: Special Cases]

Titre français non disponible

2020-01-24 2020-04-17 U
TC 107
47/2615/RVD

[Result of Voting on 47/2608/FDIS - IEC 62435-3 ED1: Electronic components – Long-term storage of electronic semiconductor devices – Part 3: Data]

Titre français non disponible

2020-01-17 Y
TC 107
47/2616/RVC

[Result of Voting on 47/2584/CDV - IEC 60749-41 ED1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices]

Titre français non disponible

2020-01-17 Y
47/2613A/RR

[Review report of IEC 60749-43 Ed.1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans]

Titre français non disponible

2020-01-10 Y
47/2612/RVN

[Result of Voting on 47/2578/NP - PNW 47-2578: Semiconductor devices - Reliability test method of on-stress reliability by inductive load switching for gallium nitride transistors]

Titre français non disponible

2020-01-03 U
47/2613/RR

[Replaced by 47/2613A/RR]

Titre français non disponible

2020-01-03 Y
47/2611/RVD

[Result of Voting on 47/2600/FDIS - IEC 62779-4 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication- Part 4: Capsule endoscope]

Titre français non disponible

2019-12-27 Y
SC 62D
47/2610/NP

[PNW 47-2610: Future IEC 62951-9: Semiconductor devices - Flexible and strechable semiconductor devices – Part 9: Performance and reliability testing methods of  one transistor and one resistor (1T1R) resistive memory cells]

Titre français non disponible

2019-12-06 2020-02-28 N
TC 124
47/2608/FDIS

IEC 62435-3 ED1: Composants électroniques - Stockage de longue durée des dispositifs électroniques à semiconducteurs - Partie 3 : Données

2019-11-29 2020-01-10 Y Voting Result
TC 107
47/2609/RVC

[Result of Voting on 47/2545/CDV - IEC 62830-5 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 5: Test method for measuring generated power from flexible thermoelectric devices]

Titre français non disponible

2019-11-29 N
47/2607/RVC

[Result of Voting on 47/2570/CDV - IEC 62373-1 ED1: Semiconductor devices – Bias-temperature stability test for metal-oxide, semiconductor, field-effect transistors (MOSFET) - Part 1: Fast BTI Test for MOSFET]

Titre français non disponible

2019-11-22 N
TC 91
TC 104
47/2595/CDV

IEC 62435-8 ED1: Composants électroniques - Stockage de longue durée des dispositifs électroniques à semiconducteurs - Partie 8 : Dispositifs électroniques passifs

2019-11-15 2020-02-07 Y
TC 40
TC 107
47/2602/DL

[List of decisions taken at the meeting of TC 47, held in Shanghai, China on 18 October, 2019]

Titre français non disponible

2019-11-15 N/A
47/2603/RM

[Unconfirmed minutes of TC 47 plenary meeting held in Shanghai, China on 2019-10-18]

Titre français non disponible

2019-11-15 N/A
47/2604/RVC

[Result of Voting on 47/2575/CDV - IEC 60749-15 ED3: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices]

Titre français non disponible

2019-11-15 Y
47/2605/RVN

[Result of Voting on 47/2576A/NP - PNW 47-2576: Semiconductor devices - Reliability test method for silicon carbide descrete metal-oxide semiconductor field effect transistors - Part 1: Test method for bias temperature instability]

Titre français non disponible

2019-11-15 U
47/2606/RVN

[Result of Voting on 47/2577A/NP - PNW 47-2577: Semiconductor devices - Reliability test method for silicon carbide descrete metal-oxide semiconductor field effect transistors - Part 2: Test method for bipolar degradation by body diode operating]

Titre français non disponible

2019-11-15 U
47/2600/FDIS

IEC 62779-4 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Interface à semiconducteurs pour les communications via le corps humain - Partie 4 : Capsule endoscopique

2019-11-08 2019-12-20 Y Voting Result
SC 62D
47/2601/CD

[IEC 62830-8 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 8- Test and evaluation methods of flexible and stretchable supercapacitors for use in low power electronics]

Titre français non disponible

2019-11-08 2020-01-31 N
TC 124
47/2597/RVC

[Result of Voting on 47/2555/CDV - IEC 62435-7 ED1: Long-term storage of electronic components – Part 7: Micro-electromechanical devices]

Titre français non disponible

2019-10-11 Y
SC 47F
47/2598/AC

[Next meeting of TC 47 and its Subcommittees 47A, 47D, 47E and 47F to be held in Frankfurt, Germany from 16 to 20 November 2020 (online registration)]

Titre français non disponible

2019-10-11 N/A
47/2599/CD

[IEC 63229 ED1: Semiconductor devices – The classification of defects in gallium nitride epitaxial film on silicon carbide substrate]

Titre français non disponible

2019-10-11 2020-01-03 N Report of Comments
TC 91
TC 104
47/2596/NP

[PNW 47-2596: Future IEC 62951-8: Semiconductor devices - Flexible and strechable semiconductor devices – Part 8: Test method for stretchability, flexibility, and stability of flexible resistive memory]

Titre français non disponible

2019-10-04 2019-12-27 N Voting Result
TC 124
47/2588/CDV

IEC 63068-3 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Critères de reconnaissance non destructifs des défauts présents au sein d’une plaquette homoépitaxiale de carbure de silicium destinée aux dispositifs d’alimentation - Partie 3 : Méthode d’essai pour les défauts à l’aide de la photoluminescence

2019-09-27 2019-12-20 N Voting Result
TC 91
TC 104
47/2594/NP

[PNW 47-2594: Semiconductor devices - Semiconductor devices for IoT-based fire detection system– Part 1: Test method of semiconductor devices for IoT-based sound variation fire detection system]

Titre français non disponible

2019-09-27 2019-12-20 U Voting Result
ISO/IEC JTC 1/SC 41
47/2593/CC

[Compilation of Comments on 47/2528/CD - IEC 63229 ED1: Semiconductor devices – The classification of defects in gallium nitride epitaxial wafers on silicon carbide substrate]

Titre français non disponible

2019-09-20 N
TC 91
TC 104
47/2592/CD

[IEC 63244-1 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for wireless power transfer and charging - Part 1 : General requirements and specifications]

Titre français non disponible

2019-09-13 2019-12-06 Y Report of Comments
47/2582A/DA

[Revised draft agenda for the TC 47 meeting to be held in Shanghai, China on 2019-10-18 (09:00 – 12:00)]

Titre français non disponible

2019-09-06 N/A
47/2589/AC

[Next meeting of TC 47 and its Subcommittees 47A, 47D, 47E and 47F to be held in Frankfurt, Germany from 16 to 20 November 2020 (announcement)]

Titre français non disponible

2019-09-06 N/A
47/2590/INF

[Review of Active Participation of P-members in the Work of TC 47]

Titre français non disponible

2019-09-06 N/A
47/2591/INF

[Comments received on 47/2586/DC: Review and Maintenance – call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible

2019-09-06 N/A
47/2584/CDV

IEC 60749-41 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 41: Méthodes d’essai normalisées pour la fiabilité des dispositifs à mémoire non volatile

2019-08-23 2019-11-15 Y Voting Result
47/2576A/NP

[PNW 47-2576: Semiconductor devices - Reliability test method for silicon carbide descrete metal-oxide semiconductor field effect transistors - Part 1: Test method for bias temperature instability]

Titre français non disponible

2019-07-19 2019-08-09 U Voting Result
47/2577A/NP

[PNW 47-2577: Semiconductor devices - Reliability test method for silicon carbide descrete metal-oxide semiconductor field effect transistors - Part 2: Test method for bipolar degradation by body diode operating]

Titre français non disponible

2019-07-19 2019-08-09 U Voting Result
47/2580/CDV

IEC 62830-7 ED1: Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs à semiconducteurs pour récupération et génération d’énergie – Partie 7 : Récupération d’énergie triboélectrique en mode de coulissement linéaire

2019-07-19 2019-10-11 N Voting Result
TC 124
47/2587/RVC

[Result of Voting on 47/2524/CDV - IEC 62779-4 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication- Part 4: Semiconductor interface for capsule endoscopy using human body communication]

Titre français non disponible

2019-07-19 Y
SC 62D
47/2575/CDV

IEC 60749-15 ED3: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de brasage pour dispositifs par trous traversants

2019-07-05 2019-09-27 Y Voting Result
47/2585/RVD

[Result of Voting on 47/2573/FDIS - IEC 62830-6 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 6 - Test and evaluation methods for vertical contact mode triboelectric energy harvesting devices]

Titre français non disponible

2019-07-05 N
47/2586/DC

[Review and Maintenance – call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible

2019-07-05 2019-08-30 N/A Report of Comments
47/2583/RQ

[Result of Questionnaire on 47/2574/Q: Extension of the term of office for Chair of SC 47D: Semiconductor devices packaging]

Titre français non disponible

2019-06-28 N/A
47/2570/CDV

IEC 62373-1 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET) – Partie 1: Essai rapide de BTI pour les MOSFET

2019-06-14 2019-09-06 N Voting Result
TC 91
TC 104
47/2582/DA

[Draft agenda for the TC 47 meeting to be held in Shanghai, China on 2019-10-18 (09:00 – 12:00)]

Titre français non disponible

2019-06-14 N/A
47/2581/CC

[Compilation of Comments on 47/2540/CD - IEC 62435-8 ED1: Long-term storage of electronic components – Part 8: Passive electronic devices ]

Titre français non disponible

2019-06-07 Y
TC 40
TC 107
47/2562/CDV

IEC 60749-30 ED2: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

2019-05-24 2019-08-16 Y Voting Result
TC 91
TC 101
TC 104
47/2563/CDV

IEC 60749-20 ED3: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité et de la chaleur de brasage

2019-05-24 2019-08-16 Y Voting Result
47/2579/RVD

[Result of Voting on 47/2565/FDIS - IEC 60749-20-1 ED2: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat]

Titre français non disponible

2019-05-24 Y
47/2578/NP

[PNW 47-2578: Semiconductor devices - Reliability test method of on-stress reliability by inductive load switching for gallium nitride transistors]

Titre français non disponible

2019-05-17 2019-08-09 U Voting Result
47/2573/FDIS

[IEC 62830-6 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 6 - Test and evaluation methods for vertical contact mode triboelectric energy harvesting devices]

Titre français non disponible

2019-05-10 2019-06-21 N Voting Result
47/2574/Q

[Extension of the term of office for Chair of SC 47D: Semiconductor devices packaging]

Titre français non disponible

2019-05-10 2019-06-21 N/A Report of Comments
47/2555/CDV

IEC 62435-7 ED1: Stockage de longue durée des composants électroniques - Partie 7: Dispositifs microélectromécaniques

2019-05-03 2019-07-26 Y Voting Result
SC 47F
47/2571/RQ

[Result of Questionnaire on 47/2550/Q: Nomination of liaison representative of IEC/TC 47 to IEC/TC 113 (Nanotechnology for electrotechnical products and systems)]

Titre français non disponible

2019-05-03 N/A
47/2572/RR

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

2019-05-03 Y
47/2569/RVN

[Result of Voting on 47/2529/NP - PNW 47-2529: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 8- Test and evaluation methods of flexible and stretchable supercapacitors for use in low power electronics]

Titre français non disponible

2019-04-26 N
TC 124
47/2567/CC

[Compilation of Comments on 47/2527/CD - IEC 63068-3 ED1: Semiconductor devices – Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices - Part 3: Test method for defects using photoluminescence]

Titre français non disponible

2019-04-19 N
TC 91
TC 104
47/2568/RVD

[Result of Voting on 47/2548/FDIS - IEC 63150-1 ED1: Semiconductor devices - Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 1: Arbitrary and random mechanical vibrations]

Titre français non disponible

2019-04-19 N
47/2566/RVD

[Result of Voting on 47/2547/FDIS - IEC 62951-6 ED1: Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 6: Test method for sheet resistance of flexible conducting films]

Titre français non disponible

2019-04-12 N
TC 119
47/2545/CDV

IEC 62830-5 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs pour récupération et génération d'énergie - Partie 5 : Méthode d’essai pour la mesure de la puissance générée par des dispositifs thermoélectriques souples

2019-04-05 2019-06-28 N Voting Result
47/2559/RVN

[Result of Voting on 47/2532/NP - PNW 47-2532: Semiconductor devices - Semiconductor devices for wireless power transfer and charging - Part 1 : General requirements and specifications]

Titre français non disponible

2019-04-05 Y
47/2560/RR

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

2019-04-05 Y
TC 91
TC 101
TC 104
47/2561/RR

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

2019-04-05 Y
47/2564/RVD

[Result of Voting on 47/2541/FDIS - IEC 62951-2 ED1: Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 2: Evaluation method for electron mobility, sub-threshold swing and threshold voltage of flexible devices]

Titre français non disponible

2019-04-05 N
TC 119
47/2565/FDIS

IEC 60749-20-1 ED2: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

2019-04-05 2019-05-17 Y Voting Result
47/2554/RVD

[Result of Voting on 47/2539/FDIS - IEC 60749-18 ED2: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)]

Titre français non disponible

2019-03-22 Y
TC 91
TC 104
47/2557/CC

[Compilation of Comments on 47/2526/CD - IEC 62830-7 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 7- linear sliding mode triboelectric energy harvesting]

Titre français non disponible

2019-03-22 N
TC 124
47/2558/RVC

[Result of Voting on 47/2491/CDV - IEC 62435-3 ED1: Electronic components – Long-term storage of electronic semiconductor devices – Part 3: Data]

Titre français non disponible

2019-03-22 Y
TC 107
47/2553/RVD

[Result of Voting on 47/2538/FDIS - IEC 60749-17 ED2: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation]

Titre français non disponible

2019-03-15 Y
TC 91
47/2556/RVC

[Result of Voting on 47/2508/CDV - IEC 62830-6 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 6 - Test and evaluation methods for vertical contact mode triboelectric energy harvesting devices]

Titre français non disponible

2019-03-15 N
47/2552/INF

[Withdrawal of document 47/2546/Q: Nomination of Convenor in TC 47/WG 2, Climatic and mechanical tests]

Titre français non disponible

2019-03-08 N/A
47/2547/FDIS

IEC 62951-6 ED1: Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs à semiconducteurs souples et extensibles – Partie 6: Méthode d’essai pour la résistance de couche des couches conductrices souples

2019-02-22 2019-04-05 N Voting Result
TC 119
47/2548/FDIS

IEC 63150-1 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes de mesure et d’évaluation des dispositifs de captage d’énergie cinétique dans un environnement de vibrations concret - Partie 1: Vibrations mécaniques arbitraires et aléatoires

2019-02-22 2019-04-05 N Voting Result
47/2541/FDIS

IEC 62951-2 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs souples et extensibles - Partie 2 : Méthode d’évaluation pour la mobilité des électrons, la pente en régime de sous-seuil et la tension de seuil des dispositifs souples

2019-02-15 2019-03-29 N Voting Result
TC 119
47/2542/RVD

[Result of Voting on 47/2533/FDIS - IEC 62951-7 ED1: Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 7: Test method for characterizing the barrier performance of thin film encapsulation for flexible organic semiconductor]

Titre français non disponible

2019-02-15 N
47/2543/RVD

[Result of Voting on 47/2534/FDIS - IEC 62951-5 ED1: Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 5: Test method for thermal characteristics of flexible materials]

Titre français non disponible

2019-02-15 N
TC 119
47/2544/CC

[Compilation of Comments on 47/2502/CD - IEC 62373-1 ED1: Semiconductor devices – Bias-temperature stability test for metal-oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFET) - Part 1: Fast BTI Test method]

Titre français non disponible

2019-02-15 N
TC 91
TC 104
47/2549/RVD

[Result of Voting on 47/2531/FDIS - IEC 62951-4 ED1: Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices]

Titre français non disponible

2019-02-15 N
TC 119
47/2550/Q

[Nomination of liaison representative of IEC/TC 47 to IEC/TC 113 (Nanotechnology for electrotechnical products and systems)]

Titre français non disponible

2019-02-15 2019-03-29 N/A Report of Comments
47/2551/RVD

[Result of Voting on 47/2530/FDIS - IEC 62830-4 ED1: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 4: Test and evaluation methods for flexible piezoelectric energy harvesting devices]

Titre français non disponible

2019-02-15 N