International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47F

Systèmes microélectromécaniques

 
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SC 47F Document de Travail depuis 2019-08-07

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CENELEC

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Authorisés

47F/358A/CC

[Revised Compilation of Comments on 47F/354/CD - IEC 62047-38 ED1: Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection]

Titre français non disponible

2020-07-24 N
47F/361/DC

[Maintenance – call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible

2020-07-03 2020-09-25 N/A
47F/362/DA

[Draft agenda for the meeting to be held in Frankfurt, Germany, on 2020-11-19 (starting time: 9:00 to approximate finishing time: 12:00)]

Titre français non disponible

2020-07-03 N/A
47F/348A/RVN

[Revised Result of Voting on 47F/341/NP - PNW 47F-341: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of Micro-electromechanical inertial shock switch threshold]

Titre français non disponible

2020-06-05 N
47F/360/CD

[IEC 62047-40 ED1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of Micro-electromechanical inertial shock switch threshold]

Titre français non disponible

2020-06-05 2020-08-28 N
47F/358/CC

[Compilation of Comments on 47F/354/CD - IEC 62047-38 ED1: Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection]

Titre français non disponible

2020-05-08 N
47F/359/CC

[Compilation of Comments on 47F/356/CD - IEC 62047-41 ED1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices – Part 41: RF MEMS Circulators and Isolators]

Titre français non disponible

2020-05-08 N
47F/357/RVD

[Result of Voting on 47F/355/FDIS - IEC 62047-37 ED1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application]

Titre français non disponible

2020-04-10 N
TC 49
47F/355(F)/FDIS

IEC 62047-37 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 37 : Méthodes d’essai d’environnement des couches minces piézoélectriques MEMS pour les applications de type capteur

2020-03-06 2020-04-03 N
TC 49
47F/356/CD

[IEC 62047-41 ED1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices – Part 41: RF MEMS Circulators and Isolators]

Titre français non disponible

2020-03-06 2020-05-01 N Report of Comments
47F/347A/RVN

[Revised Result of Voting on 47F/342/NP - PNW 47F-342: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices – Part 41: RF MEMS Circulator and Isolator]

Titre français non disponible

2020-02-28 N
47F/355/FDIS

IEC 62047-37 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 37 : Méthodes d’essai d’environnement des couches minces piézoélectriques MEMS pour les applications de type capteur

2020-02-21 2020-04-03 N Voting Result
TC 49
47F/346A/RVN

[Revised Result of Voting on 47F/339/NP - PNW 47F-339: Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection]

Titre français non disponible

2020-02-07 N
47F/354/CD

[IEC 62047-38 ED1: Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection]

Titre français non disponible

2020-02-07 2020-05-01 N Report of Comments
47F/353/RM

[Unconfirmed minutes of SC 47F plenary meeting held at Room “411-412”, EXPO Center, Shanghai, China on October 17, 2019, from 9:00 am to 12:00 pm]

Titre français non disponible

2019-11-15 N/A
47F/350A/RVC

[Result of Voting on 47F/336/CDV - IEC 62047-37 ED1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application]

Titre français non disponible

2019-11-08 N
TC 49
47F/352/RVD

[Result of Voting on 47F/344/FDIS - IEC 62047-35 ED1: Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices]

Titre français non disponible

2019-11-08 Y
47F/351/DL

[List of decisions taken at the meeting of SC 47F, held in Shanghai, China on 17 October 2019]

Titre français non disponible

2019-11-01 N/A
47F/348/RVN

[Result of Voting on 47F/341/NP - PNW 47F-341: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of Micro-electromechanical inertial shock switch threshold]

Titre français non disponible

2019-10-25 N
47F/349/RVN

[Result of Voting on 47F/340/NP - PNW 47F-340: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 39:Terms and definitions of Micro-electromechanical inertial shock switch]

Titre français non disponible

2019-10-25 U
47F/350/RVC

[Result of Voting on 47F/336/CDV - IEC 62047-37 ED1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application]

Titre français non disponible

2019-10-25 N
TC 49
47F/347/RVN

[Result of Voting on 47F/342/NP - PNW 47F-342: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices – Part 41: RF MEMS Circulator and Isolator]

Titre français non disponible

2019-10-11 N
47F/346/RVN

[Result of Voting on 47F/339/NP - PNW 47F-339: Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection]

Titre français non disponible

2019-10-04 N
47F/344/FDIS

IEC 62047-35 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 35 : Méthode d’essai des caractéristiques électriques sous déformation par courbure de dispositifs électromécaniques souples

2019-09-20 2019-11-01 Y Voting Result
47F/338A/DA

[Revised draft agenda for the meeting to be held in Shanghai, China, on 2019-10-17 (starting time: 9:00 to approximate finishing time: 12:00)]

Titre français non disponible

2019-09-13 N/A
47F/345/INF

[Report of comments on 47F/337/DC: Maintenance – call for comments / proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible

2019-09-13 N/A
47F/343/INF

[Review of Active Participation of P-members in the Work of SC 47F]

Titre français non disponible

2019-09-06 N/A
47F/342/NP

[PNW 47F-342: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices – Part 41: RF MEMS Circulator and Isolator]

Titre français non disponible

2019-08-09 2019-10-04 N Voting Result