International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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TC 91 Document de Travail depuis 2019-10-24

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Aux comités

Authorisés

91/1614A/CC

[Revised Compilation of Comments on 91/1548/CD - IEC 61249-6-3 ED1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from “E” glass for printed boards]

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2020-10-16 Y
91/1666/CDV

IEC 61760-2 ED3: Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

2020-10-16 2021-01-08 Y
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
91/1668A/DA

[Revised draft agenda for the online meeting to be held on 2020-11-16 and 2020-11-17 (starting time: 21:00 (JST), approximate finishing time: 24:00 (JST) on both days)]

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2020-10-16 N/A
91/1677/INF

[Liaison Reports]

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2020-10-16 N/A
91/1678/INF

[Reviewed Publication Plan]

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2020-10-16 N/A
91/1679/INF

[Review of Active Participation of P-members in the Work of  91]

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2020-10-16 N/A
91/1674/RVC

[Result of Voting on 91/1601/CDV - IEC 61189-5-601 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards]

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2020-10-09 Y
91/1675/RVC

[Result of Voting on 91/1578/CDV - IEC 60194-1 ED1: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies]

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2020-10-09 N
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47D
91/1676/INF

[TC 91 Remote Plenary Guide]

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2020-10-09 N/A
91/1671/RVC

[Result of Voting on 91/1636/CDV - IEC 61188-6-1 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use – Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards]

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2020-10-02 Y
91/1672/RVC

[Result of Voting on 91/1645/CDV - IEC 61189-5-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes]

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2020-10-02 Y
91/1673/RVC

[Result of Voting on 91/1646/CDV - IEC 61189-5-502 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies]

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2020-10-02 Y
91/1669/RR

[Review report of IEC 61188-1-1 Ed.1: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies ]

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2020-09-25 Y
91/1670/RR

[Review report of IEC 61188-1-2 Ed.1: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance]

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2020-09-25 Y
91/1667/RVN

[Result of Voting on 91/1638/NP - PNW 91-1638: Thermal resistance test of lamination layer]

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2020-09-18 U
91/1668/DA

[Draft agenda for the online meeting to be held on 2020-11-16 and 2020-11-17 (starting time: 21:00 (JST), approximate finishing time: 24:00 (JST) on both days)]

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2020-09-18 N/A
91/1661/CDV

IEC 61189-2-501 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles

2020-09-11 2020-12-04 Y
91/1663/CDV

IEC 62878-2-602 ED1: Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules

2020-09-11 2020-12-04 Y
SC 47D
91/1665/DTR

[IEC TR 61191-8 ED1: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – Best practices]

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2020-08-21 2020-10-16 N Voting Result
91/1655/CDV

IEC 61189-5-301 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage

2020-08-14 2020-11-06 Y
91/1664/AC

[Next virtual meeting of TC 91 to be held from 2020-11-02 to 2020-11-17]

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2020-08-14 N/A
91/1662/CC

[Compilation of Comments on 91/1631/CD - IEC 61760-2 ED3: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide]

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2020-07-24 Y
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
91/1659/CC

[Compilation of Comments on 91/1634/CD - IEC 61189-2-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials]

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2020-07-17 Y
91/1660/CD

[IEC 63215-2 ED1: Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices – Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices]

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2020-07-17 2020-10-09 Y Report of Comments
TC 22
TC 47
91/1658/RVC

[Result of Voting on 91/1630/CDV - IEC 61760-3 ED2: Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering]

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2020-07-03 Y
TC 40
91/1656/CC

[Compilation of Comments on 91/1629/CD - IEC 62878-2-601 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]

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2020-06-26 Y
SC 47D
91/1657/RVC

[Result of Voting on 91/1637/CDV - IEC 61188-6-2 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)]

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2020-06-26 Y
91/1650/CDV

IEC 60068-2-20 ED6: Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

2020-06-19 2020-09-11 Y Voting Result
91/1653/RVD

[Result of Voting on 91/1648/FDIS - IEC 61760-1 ED3: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)]

Titre français non disponible

2020-06-19 Y
91/1654/CC

[Compilation of Comments on 91/1620/CD - IEC 61189-5-301 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles]

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2020-06-19 Y
91/1645/CDV

[IEC 61189-5-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes]

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2020-06-05 2020-08-28 Y Voting Result
91/1646/CDV

IEC 61189-5-502 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de résistance d'isolement de surface (SIR) des ensembles

2020-06-05 2020-08-28 Y Voting Result
91/1652/INF

[Comments received on 91/1641/DC: Proposed technical report on ‘Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – best practices’]

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2020-06-05 N/A
91/1651/RVN

[Result of Voting on 91/1617/NP - PNW 91-1617: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA]

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2020-05-01 Y
91/1648/FDIS

IEC 61760-1 ED3: Technique du montage en surface - Partie 1 : Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

2020-04-24 2020-06-05 Y Voting Result
91/1649/DTR

[IEC TR 62878-2-8 ED1: Device embedded substrate - Part 2-8: Guidelines-Warpage Control of Active Device Embedded Substrate]

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2020-04-24 2020-06-19 U Voting Result
TC 47
91/1647/CD

[IEC 61189-2-807 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures – Decomposition Temperature (Td) using TGA]

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2020-04-17 2020-06-12 Y Report of Comments
91/1628B/INF

[Next TC 91 Working Group meetings to be held in Tokyo, Japan from 1 to 4 June 2020 (online registration)]

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2020-04-03 N/A
91/1644/RVD

[Result of Voting on 91/1639/FDIS - IEC 61189-5-504 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)]

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2020-03-27 Y
91/1636/CDV

IEC 61188-6-1 ED1: Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées – Conception et utilisation – Partie 6-1: Conception de la zone de report – Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé

2020-02-28 2020-05-22 Y Voting Result
91/1637/CDV

IEC 61188-6-2 ED1: Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées – Conception et utilisation – Partie 6-2: Conception de la zone de report – Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants

2020-02-28 2020-05-22 Y Voting Result
91/1642/RVC

[Result of Voting on 91/1602/CDV - IEC 61760-1 ED3: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)]

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2020-02-28 Y
91/1643/INF

[Comments received on 91/1635/DC: Maintenance – Call for comments / proposals for amendment / revision on IEC 60068-2-83 Edition 1.0 and call for experts for maintenance team]

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2020-02-28 N/A
91/1641/DC

[Call for comments on proposed Technical Report on ‘Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – best practices’]

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2020-02-14 2020-03-27 N/A Report of Comments
91/1639/FDIS

IEC 61189-5-504 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procédés (PICT)

2020-02-07 2020-03-20 Y Voting Result
91/1640/DTR

[IEC TR 61188-8 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use – Part 8: 3D shape data for CAD component library]

Titre français non disponible

2020-02-07 2020-04-03 U Voting Result
91/1630/CDV

IEC 61760-3 ED2: Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

2020-01-31 2020-04-24 Y Voting Result
TC 40
91/1638/NP

[PNW 91-1638: Thermal resistance test of lamination layer]

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2020-01-24 2020-04-17 U Voting Result
91/1606A/CC

[Compilation of Comments on 91/1569/CD - IEC 61189-5-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes]

Titre français non disponible

2019-12-27 Y
91/1607A/CC

[Compilation of Comments on 91/1571/CD - IEC 61189-5-502 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies]

Titre français non disponible

2019-12-27 Y
91/1622/CDV

IEC 60068-2-21 ED7: Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

2019-12-27 2020-03-20 Y Voting Result
91/1635/DC

[Maintenance – Call for comments / proposals for amendment / revision on IEC 60068-2-83 Ed. 1.0 and call for experts for maintenance team]

Titre français non disponible

2019-12-27 2020-02-07 N/A Report of Comments
91/1633/RVN

[Result of Voting on 91/1593/NP - PNW 91-1593: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-XXX: Test methods for materials for interconnection structures – Decomposition Temperature (Td) using TGA]

Titre français non disponible

2019-12-20 Y
91/1634/CD

[IEC 61189-2-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials]

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2019-12-20 2020-03-13 Y Report of Comments
91/1628A/INF

[Replaced by 91/1628B/INF]

Titre français non disponible

2019-12-13 N/A
91/1629/CD

[IEC 62878-2-601 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]

Titre français non disponible

2019-12-13 2020-03-06 Y Report of Comments
SC 47D
91/1631/CD

IEC 61760-2 ED3: Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

2019-12-13 2020-03-06 Y Report of Comments
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
91/1632/RVN

[Result of Voting on 91/1594/NP - PNW 91-1594: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-X: Test methods for materials for interconnection structures–Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials]

Titre français non disponible

2019-12-13 Y
91/1627/CC

[Compilation of Comments on 91/1588/CD - IEC 61760-3 ED2: Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering]

Titre français non disponible

2019-12-06 Y
TC 40
91/1628/INF

[Replaced by 91/1628A/INF]

Titre français non disponible

2019-12-06 N/A
91/1626/CD

[IEC 63251 ED1: Test Method for Mechanical Property of Flexible Opto-Electric Circuit Boards under Thermal Stress]

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2019-11-29 2020-02-21 Y Report of Comments
TC 86
91/1625/CC

[Compilation of Comments on 91/1587/CD - IEC 60068-2-20 ED6: Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads]

Titre français non disponible

2019-11-15 Y
91/1619/CC

[Compilation of Comments on 91/1584/CD - IEC 60068-2-21 ED7: Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices]

Titre français non disponible

2019-11-08 Y
91/1620/CD

[IEC 61189-5-301 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles]

Titre français non disponible

2019-11-08 2020-01-31 Y Report of Comments
91/1621/RVC

[Result of Voting on 91/1579/CDV - IEC 61189-5-504 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)]

Titre français non disponible

2019-11-08 Y
91/1623/CC

[Compilation of Comments on 91/1604/CD - IEC 61188-6-2 ED1: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)]

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2019-11-08 Y
91/1624/RM

[Report of the meeting held in Shanghai, China on 25th October 2019 from 09:00 h to 16:00 h]

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2019-11-08 N/A
91/1618/DL

[List of decisions taken at the meeting of TC 91, held in Shanghai, China from 2019-10-25]

Titre français non disponible

2019-11-01 N/A