TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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TC 91 Document de Travail depuis 2020-04-14

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91/1722/RVN

[Result of Voting on 91/1693/NP - PNW 91-1693 ED1: DEVICE EMBEDDING ASSEMBLY TECHNOLOGY – Part 2-603: Guideline for stacked electronic module – Test method of intra-module electrical connectivity]

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2021-04-09 U
91/1721/RVDTR

[Result of Voting on 91/1649/DTR - IEC TR 62878-2-8 ED1: Device embedded substrate - Part 2-8: Guidelines-Warpage Control of Active Device Embedded Substrate]

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2021-03-19 U
TC 47
91/1720/RVC

[Result of Voting on 91/1663/CDV - IEC 62878-2-602 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]

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2021-03-12 Y
SC 47D
91/1711/RVD

[Result of Voting on 91/1701/FDIS - IEC 60068-2-20 ED6: Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads]

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2021-03-05 Y
91/1712/FDIS

[IEC 61691-8 ED1: Behavioural languages – Part 8: Standard SystemC Analog/Mixed-Signal Extensions Language Reference Manual (IEEE Std 1666.1-2016)]

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2021-03-05 2021-04-16 N
91/1713/FDIS

[IEC 62530-2 ED1: SystemVerilog – Part 2: Universal Verification Methodology Language Reference Manual (IEEE Std 1800.2-2017)]

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2021-03-05 2021-04-16 N
91/1714/FDIS

[IEC 62530 ED3: SystemVerilog - Unified Hardware Design, Specification, and Verification Language (IEEE Std 1800-2017)]

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2021-03-05 2021-04-16 N
91/1715/FDIS

[IEC 61691-6 ED2: Behavioural languages – Part 6: VHDL Analog and Mixed-Signal Extensions (IEEE Std 1076.1-2017)]

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2021-03-05 2021-04-16 N
91/1716/FDIS

[IEC 61636 ED2: Software Interface for Maintenance Information Collection and Analysis (SIMICA) (IEEE Std 1636-2018)]

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2021-03-05 2021-04-16 N
91/1717/FDIS

[IEC 61636-1 ED2: Software interface for maintenance information collection and analysis (SIMICA): Exchanging test results and session information via the extensible markup language (XML) (IEEE Std 1636.1-2018)]

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2021-03-05 2021-04-16 N
91/1718/NP

[PNW 91-1718 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y Coefficient of Thermal Expansion Test (CTE) for Thick Base Materials by TMA]

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2021-03-05 2021-05-28 U
91/1719/NP

[PNW 91-1719 ED1: Future 61249-2-XXX:MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES - Part 2-XXX: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for Integrated Circuit card carrier tape,unclad]

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2021-03-05 2021-05-28 U
91/1710/NP

[PNW 91-1710 ED1: Electrical test method of printed circuit board by measuring the capacitance]

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2021-02-26 2021-05-21 U
91/1697/CDV

IEC 61189-2-807 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion – Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique

2021-02-05 2021-04-30 Y
91/1701(F)/FDIS

IEC 60068-2-20 ED6: Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essais Ta et Tb: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

2021-01-29 2021-02-19 Y Voting Result
91/1706/NP

[PNW 91-1706 ED1: Endurance test methods for die attach materials – Part 1: General specification]

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2021-01-29 2021-04-23 U
TC 22
TC 47
SC 47D
SC 47E
91/1707/NP

[PNW 91-1707 ED1: Endurance test methods for die attach materials – Part 5: Temperature cycling test methods and reliability performance index for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices]

Titre français non disponible

2021-01-29 2021-04-23 U
TC 22
TC 47
SC 47D
SC 47E
91/1708/RVC

[Result of Voting on 91/1666/CDV - IEC 61760-2 ED3: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide]

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2021-01-29 Y
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
91/1709/NP

[PNW 91-1709 ED1: Endurance test methods for die attach materials – Part 3: Power cycling test method and reliability performance index for die attach materials applied to discrete type power electronic devices]

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2021-01-29 2021-02-26 U Voting Result
TC 22
TC 47
SC 47D
SC 47E
91/1705/RVD

[Result of Voting on 91/1688/FDIS - IEC 60194-1 ED1: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies]

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2021-01-22 N
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47D
91/1701/FDIS

IEC 60068-2-20 ED6: Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

2021-01-08 2021-02-19 Y Voting Result
91/1702/RVD

[Result of Voting on 91/1684/FDIS - IEC 61760-3 ED2: Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering]

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2021-01-08 Y
TC 40
91/1703/DTR

[IEC TR 62878-2-9 ED1: Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries]

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2021-01-08 2021-03-05 U Voting Result
TC 40
TC 47
91/1704/DC

[Proposal regarding maintenance of IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3, and IEC 61191-4]

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2021-01-08 2021-02-19 N/A Report of Comments
91/1700/CD

[IEC 61188-6-3 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)]

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2021-01-01 2021-03-26 Y Report of Comments
91/1696/CD

[IEC 61189-2-805 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA]

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2020-12-18 2021-03-12 Y Report of Comments
91/1698/RVC

[Result of Voting on 91/1655/CDV - IEC 61189-5-301 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles]

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2020-12-18 Y
91/1699/INF

[Comments received on 91/1681/DC: Maintenance – Call for comments / proposals for amendment / revisions on IEC TR 60068-3-12 Ed. 2 and call for experts for maintenance team]

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2020-12-18 N/A
91/1680/CDV

IEC 61249-6-3 ED1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 6-3 : Ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimés

2020-12-11 2021-03-05 Y Voting Result
91/1694/RM

[Report of the meeting held by online on 16th and 17th November 2020 from 12:00 h to 15:00 h in UTC]

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2020-12-11 N/A
91/1695/CC

[Compilation of Comments on 91/1647/CD - IEC 61189-2-807 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures – Decomposition Temperature (Td) using TGA]

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2020-12-11 Y
91/1684(F)/FDIS

IEC 61760-3 ED2: Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

2020-12-04 2021-01-01 Y Voting Result
TC 40
91/1688/FDIS

IEC 60194-1 ED1: Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées

2020-12-04 2021-01-15 N Voting Result
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47D
91/1689/RVDTR

[Result of Voting on 91/1665/DTR - IEC TR 61191-8 ED1: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – Best practices]

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2020-12-04 N
91/1690/CD

[IEC 61189-2-808 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method]

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2020-12-04 2021-02-26 Y Report of Comments
91/1691/DC

[Call for comments on proposed Technical Report on “SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY – Part X: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method”]

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2020-12-04 2021-01-15 N/A Report of Comments
91/1692/RR

[Review report of IEC 61188-5-2 ED1, IEC 61188-5-3 ED1, IEC 61188-5-4 ED1, IEC 61188-5-5 ED1, IEC 61188-5-6 ED1 and IEC 61188-5-8 ED1]

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2020-12-04 Y
91/1693/NP

[PNW 91-1693 ED1: DEVICE EMBEDDING ASSEMBLY TECHNOLOGY – Part 2-603: Guideline for stacked electronic module – Test method of intra-module electrical connectivity]

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2020-12-04 2021-02-26 U Voting Result
91/1667A/RVN

[Revised Result of Voting on 91/1638/NP - PNW 91-1638: Thermal resistance test of lamination layer]

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2020-11-27 Y
91/1686/RVC

[Result of Voting on 91/1650/CDV - IEC 60068-2-20 ED6: Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads]

Titre français non disponible

2020-11-27 Y
91/1687/RVC

[Result of Voting on 91/1622/CDV - IEC 60068-2-21 ED7: Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices]

Titre français non disponible

2020-11-27 Y
91/1684/FDIS

IEC 61760-3 ED2: Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

2020-11-20 2021-01-01 Y Voting Result
TC 40
91/1685/DL

[List of decisions taken at the meeting of  91, held online from 2020-11-16 to 2020-11-17]

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2020-11-20 N/A
91/1651A/RVN

[Revised Result of Voting on 91/1617/NP - PNW 91-1617: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA]

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2020-11-06 Y
91/1683/CC

[Compilation of Comments on 91/1626/CD - IEC 63251 ED1: Test Method for Mechanical Property of Flexible Opto-Electric Circuit Boards under Thermal Stress]

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2020-11-06 Y
TC 86
91/1681/DC

[Maintenance – Call for comments / proposals for amendment / revisions on IEC TR 60068-3-12 Ed. 2 and call for experts for maintenance team]

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2020-10-30 2020-12-11 N/A Report of Comments
91/1682/RVDTR

[Result of Voting on 91/1640/DTR - IEC TR 61188-8 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use – Part 8: 3D shape data for CAD component library]

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2020-10-30 U
91/1614A/CC

[Revised Compilation of Comments on 91/1548/CD - IEC 61249-6-3 ED1: Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 6-3: Sectional specification set for reinforcement materials - Specification for finished fabric woven from “E” glass for printed boards]

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2020-10-16 Y
91/1666/CDV

IEC 61760-2 ED3: Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

2020-10-16 2021-01-08 Y Voting Result
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
91/1668A/DA

[Revised draft agenda for the online meeting to be held on 2020-11-16 and 2020-11-17 (starting time: 21:00 (JST), approximate finishing time: 24:00 (JST) on both days)]

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2020-10-16 N/A
91/1677/INF

[Liaison Reports]

Titre français non disponible

2020-10-16 N/A
91/1678/INF

[Reviewed Publication Plan]

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2020-10-16 N/A
91/1679/INF

[Review of Active Participation of P-members in the Work of  91]

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2020-10-16 N/A
91/1674/RVC

[Result of Voting on 91/1601/CDV - IEC 61189-5-601 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards]

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2020-10-09 Y
91/1675/RVC

[Result of Voting on 91/1578/CDV - IEC 60194-1 ED1: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies]

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2020-10-09 N
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47D
91/1676/INF

[TC 91 Remote Plenary Guide]

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2020-10-09 N/A
91/1671/RVC

[Result of Voting on 91/1636/CDV - IEC 61188-6-1 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use – Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards]

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2020-10-02 Y
91/1672/RVC

[Result of Voting on 91/1645/CDV - IEC 61189-5-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes]

Titre français non disponible

2020-10-02 Y
91/1673/RVC

[Result of Voting on 91/1646/CDV - IEC 61189-5-502 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies]

Titre français non disponible

2020-10-02 Y
91/1669/RR

[Review report of IEC 61188-1-1 Ed.1: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies ]

Titre français non disponible

2020-09-25 Y
91/1670/RR

[Review report of IEC 61188-1-2 Ed.1: Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance]

Titre français non disponible

2020-09-25 Y
91/1668/DA

[Draft agenda for the online meeting to be held on 2020-11-16 and 2020-11-17 (starting time: 21:00 (JST), approximate finishing time: 24:00 (JST) on both days)]

Titre français non disponible

2020-09-18 N/A
91/1661/CDV

IEC 61189-2-501 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles

2020-09-11 2020-12-04 Y Voting Result
91/1663/CDV

IEC 62878-2-602 ED1: Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules

2020-09-11 2020-12-04 Y Voting Result
SC 47D
91/1665/DTR

[IEC TR 61191-8 ED1: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – Best practices]

Titre français non disponible

2020-08-21 2020-10-16 N Voting Result
91/1655/CDV

IEC 61189-5-301 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage

2020-08-14 2020-11-06 Y Voting Result
91/1664/AC

[Next virtual meeting of TC 91 to be held from 2020-11-02 to 2020-11-17]

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2020-08-14 N/A
91/1662/CC

[Compilation of Comments on 91/1631/CD - IEC 61760-2 ED3: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide]

Titre français non disponible

2020-07-24 Y
TC 40
TC 47
SC 47A
SC 47E
SC 47F
SC 48B
TC 51
91/1659/CC

[Compilation of Comments on 91/1634/CD - IEC 61189-2-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials]

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2020-07-17 Y
91/1660/CD

[IEC 63215-2 ED1: Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices – Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices]

Titre français non disponible

2020-07-17 2020-10-09 Y Report of Comments
TC 22
TC 47
91/1658/RVC

[Result of Voting on 91/1630/CDV - IEC 61760-3 ED2: Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering]

Titre français non disponible

2020-07-03 Y
TC 40
91/1656/CC

[Compilation of Comments on 91/1629/CD - IEC 62878-2-601 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]

Titre français non disponible

2020-06-26 Y
SC 47D
91/1657/RVC

[Result of Voting on 91/1637/CDV - IEC 61188-6-2 ED1: Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)]

Titre français non disponible

2020-06-26 Y
91/1650/CDV

IEC 60068-2-20 ED6: Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

2020-06-19 2020-09-11 Y Voting Result
91/1653/RVD

[Result of Voting on 91/1648/FDIS - IEC 61760-1 ED3: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)]

Titre français non disponible

2020-06-19 Y
91/1654/CC

[Compilation of Comments on 91/1620/CD - IEC 61189-5-301 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles]

Titre français non disponible

2020-06-19 Y
91/1645/CDV

[IEC 61189-5-501 ED1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes]

Titre français non disponible

2020-06-05 2020-08-28 Y Voting Result
91/1646/CDV

IEC 61189-5-502 ED1: Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de résistance d'isolement de surface (SIR) des ensembles

2020-06-05 2020-08-28 Y Voting Result
91/1652/INF

[Comments received on 91/1641/DC: Proposed technical report on ‘Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units – best practices’]

Titre français non disponible

2020-06-05 N/A
91/1651/RVN

[Result of Voting on 91/1617/NP - PNW 91-1617: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE Test for Thin Base Materials by TMA]

Titre français non disponible

2020-05-01 Y
91/1648/FDIS

IEC 61760-1 ED3: Technique du montage en surface - Partie 1 : Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

2020-04-24 2020-06-05 Y Voting Result
91/1649/DTR

[IEC TR 62878-2-8 ED1: Device embedded substrate - Part 2-8: Guidelines-Warpage Control of Active Device Embedded Substrate]

Titre français non disponible

2020-04-24 2020-06-19 U Voting Result
TC 47
91/1647/CD

[IEC 61189-2-807 ED1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies – Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures – Decomposition Temperature (Td) using TGA]

Titre français non disponible

2020-04-17 2020-06-12 Y Report of Comments