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  9. SC 47D Tableau de bord

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs
 
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SC 47D Sous-comité(s) et/ou Groupe(s) de Travail

Label
Titre
WG
WG 1Package outlines
WG 2Terms, definitions, measuring methods and related requirement for semiconductor devices packaging
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SC 47D Participation

sort up
Pays
Code Pays
sort upsort down
P/O Statut
sort upsort down
IEC Participation
sort upsort down
Autriche
AT
P-Member
Membre
Belarus
BY
O-Member
Membre
Belgique
BE
P-Member
Membre
Chine
CN
P-Member
Membre
Tcheque (Republique)
CZ
O-Member
Membre
Danemark
DK
O-Member
Membre
Finlande
FI
O-Member
Membre
France
FR
O-Member
Membre
Allemagne
DE
P-Member
Membre
Iran
IR
O-Member
Membre
Italie
IT
O-Member
Membre
Japon
JP
P-Member
Membre
Coree, Republique de
KR
P-Member
Membre
Pays-Bas
NL
O-Member
Membre
Pakistan
PK
P-Member
Membre
Pologne
PL
O-Member
Membre
Portugal
PT
O-Member
Membre
Roumanie
RO
O-Member
Membre
Russie (Federation de)
RU
O-Member
Membre
Singapour
SG
P-Member
Membre
Espagne
ES
O-Member
Membre
Suede
SE
O-Member
Membre
Suisse
CH
O-Member
Membre
Thailande
TH
O-Member
Membre
Ukraine
UA
O-Member
Membre
Royaume-Uni
GB
O-Member
Membre
Etats-Unis d'Amerique
US
P-Member
Membre

Faits et chiffres

Secrétariat
Japon
Pays Participants
9
Pays Observateurs
18
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SC 47D Officiers

Président
Mr Stephen L Tisdale (US)
Term of office : 2023-04

Envoyer Email

Secrétaire
Mr Hiroyoshi Yoshida (JP)

Envoyer Email

Contacts Bureau Central IEC

Ingénieur
Ms Suzanne Yap

Envoyer Email

Standards Project Administrator
Ms Poh Luan Teo

Envoyer Email

Editeur
Ms Esther Monnet

Envoyer Email

Authentifiez-vous pour les détails de contact

Les détails complets sont disponibles pour les utilisateurs après authentification

restricted access
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SC 47D Liaisons

Comité
Description
Incoming liaison representative
Outgoing liaison representative
LIAISON_IEC
SC 3DClasses, Properties and Identification of products - Common Data Dictionary (CDD)Mr Addie Dijkstra
 Mr Hiroyoshi Yoshida
TC 40Condensateurs et résistances pour équipements électroniquesMr Walter Huck
 Mr Alan Lucero
SC 47ACircuits intégrésMr Yoshinori FUKUBA
 Mr Alan Lucero
SC 65ELes dispositifs et leur intégration dans les systèmes de l'entreprise Mr Hiroyoshi Yoshida
TC 91Techniques d'assemblage des composants électroniques Mr Stephen Tisdale
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SC 47D Groupes de Travail Liaisons

Groupes de Travail
Description
Organisation
Incoming liaison representative
Outgoing liaison representative
LIAISON_C
WG 1
Package outlines
 JEITA
WG 2
Terms, definitions, measuring methods and related requirement for semiconductor devices packaging
 JEITA