International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
TC 91 Sous-comité(s) et/ou Groupe(s) de Travail
Label |
Titre |
|---|---|
| WG | |
| WG 1 | Requirements for electronic components |
| WG 2 | Requirements for electronics assemblies |
| WG 3 | Measuring and test methods for electronics assemblies |
| WG 4 | Printed boards and materials |
| WG 5 | Terms and definitions |
| WG 6 | Device Embedding assembly technology |
| WG 10 | Measuring and test methods for printed boards and printed board materials |
| WG 12 | Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies |
| WG 13 | Design Automation: Component, Circuit and System Description Language |
| WG 14 | Design Automation: Library of reusable Parts for Electrotechnical Products |
| WG 15 | Design Automation: Testing of Electrotechnical Products |
| Groupe de travail mixte | |
| JWG 9 | Optical functionality for electronic assemblies Géré par TC 86 |
| AG | |
| AG 16 | Standardization Strategy |
TC 91 Participation
 Pays | Code Pays  | P/O Statut | IEC Participation |
|---|---|---|---|
AT | O-Member | Membre | |
BE | O-Member | Membre | |
BR | O-Member | Membre | |
BG | O-Member | Membre | |
CN | P-Member | Membre | |
CZ | O-Member | Membre | |
DK | O-Member | Membre | |
FI | P-Member | Membre | |
FR | O-Member | Membre | |
DE | P-Member | Membre | |
HU | O-Member | Membre | |
IN | P-Member | Membre | |
IL | O-Member | Membre | |
IT | P-Member | Membre | |
JP | P-Member | Membre | |
KR | P-Member | Membre | |
NL | P-Member | Membre | |
NO | O-Member | Membre | |
PL | O-Member | Membre | |
PT | O-Member | Membre | |
RO | O-Member | Membre | |
RU | P-Member | Membre | |
RS | O-Member | Membre | |
SI | O-Member | Membre | |
ES | O-Member | Membre | |
SE | O-Member | Membre | |
CH | O-Member | Membre | |
TR | O-Member | Membre | |
UA | O-Member | Membre | |
GB | P-Member | Membre | |
US | P-Member | Membre |
Faits et chiffres
Secrétariat | Japon |
|---|---|
Pays Participants | 11 |
Pays Observateurs | 20 |
TC 91 Officiers
Président | Mr Udo Welzel (DE) Term of office : 2024-06 | |
|---|---|---|
Secrétaire | Mr Masahide Okamoto (JP) |
Contacts Bureau Central IEC
Ingénieur | Ms Suzanne Yap | |
|---|---|---|
Standards Project Administrator | Ms Poh Luan Teo | |
Editeur | Mr Leon Morsley |
Authentifiez-vous pour les détails de contact
Les détails complets sont disponibles pour les utilisateurs après authentification
TC 91 Liaisons
Comité |
Description |
Incoming liaison representative |
Outgoing liaison representative |
|---|---|---|---|
| LIAISON_IEC | |||
| SC 3C | Symboles graphiques utilisables sur le matériel | Mr Arto Sirviö |
|
| TC 40 | Condensateurs et résistances pour équipements électroniques | Mr Masahiro Tambo |
|
| TC 47 | Dispositifs à semiconducteurs | ||
| SC 47A | Circuits intégrés | Mr Yoshinori FUKUBA |
|
| SC 47D | Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs | Mr Stephen Tisdale |
|
| SC 47E | Dispositifs discrets à semiconducteurs | ||
| SC 48B | Connecteurs électriques | ||
| TC 49 | Dispositifs piézoélectriques, diélectriques et électrostatiques et matériaux associés pour la détection, le choix et la commande de la fréquence | ||
| TC 51 | Composants magnétiques, ferrites et matériaux en poudre magnétique | ||
| TC 86 | Fibres optiques | Mr Hideo ITOH |
|
| TC 104 | Conditions, classification et essais d'environnement | ||
| TC 107 | Gestion des processus pour avionique | ||
| TC 111 | Normalisation environnementale pour les produits et les systèmes électriques et électroniques | Mr Douglas Sober | |
| TC 119 | Electronique imprimée | ||
| TC 124 | Technologies et dispositifs électroniques embarqués sur les vêtements et le corps | ||
| ISO/IEC JTC 1/SC 41 | Internet des objets et technologies connexes | ||
| LIAISON_ISO | |||
| ISO/TC 44/SC 12 | Soldering materials | ||
| ISO/TC 69/SC 5 | Acceptance sampling | ||
TC 91 Groupes de Travail Liaisons
|
Groupes de Travail
|
Description
|
Organisation
|
Incoming liaison representative
|
Outgoing liaison representative
|
|---|---|---|---|---|
| LIAISON_C | ||||
| WG 1 |
Requirements for electronic components
|
IPC | ||
| WG 1 |
Requirements for electronic components
|
EDIFICE |
Mr Rainer Schrundner
|
|
| WG 1 |
Requirements for electronic components
|
JEITA | ||
| WG 2 |
Requirements for electronics assemblies
|
JEITA | ||
| WG 2 |
Requirements for electronics assemblies
|
IPC | ||
| WG 3 |
Measuring and test methods for electronics assemblies
|
IPC | ||
| WG 3 |
Measuring and test methods for electronics assemblies
|
JEITA | ||
| WG 4 |
Printed boards and materials
|
JEITA | ||
| WG 4 |
Printed boards and materials
|
IPC | ||
| WG 5 |
Terms and definitions
|
JEITA | ||
| WG 5 |
Terms and definitions
|
IPC | ||
| WG 10 |
Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
|
JEITA | ||
| WG 10 |
Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
|
IPC | ||
| WG 12 |
Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies
|
JEITA | ||
| WG 12 |
Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies
|
IPC | ||