International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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TC 91 Sous-comité(s) et/ou Groupe(s) de Travail

Label
Titre
WG
WG 1Requirements for electronic components
WG 2Requirements for electronics assemblies
WG 3Measuring and test methods for electronics assemblies
WG 4Printed boards and materials
WG 5Terms and definitions
WG 6Device Embedding assembly technology
WG 10Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
WG 12Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies
WG 13Design Automation: Component, Circuit and System Description Language
WG 14Design Automation: Library of reusable Parts for Electrotechnical Products
WG 15Design Automation: Testing of Electrotechnical Products
Groupe de travail mixte
JWG 9Optical functionality for electronic assemblies Géré par TC 86
AG
AG 16Standardization Strategy
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TC 91 Participation

sort up
Pays
Code Pays
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P/O Statut
sort upsort down
IEC Participation
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AT
O-Member
Membre
BE
O-Member
Membre
BR
O-Member
Membre
BG
O-Member
Membre
CN
P-Member
Membre
CZ
O-Member
Membre
DK
O-Member
Membre
FI
P-Member
Membre
FR
O-Member
Membre
DE
P-Member
Membre
HU
O-Member
Membre
IN
P-Member
Membre
IL
O-Member
Membre
IT
P-Member
Membre
JP
P-Member
Membre
KR
P-Member
Membre
NL
P-Member
Membre
NO
O-Member
Membre
PL
O-Member
Membre
PT
O-Member
Membre
RO
O-Member
Membre
RU
P-Member
Membre
RS
O-Member
Membre
SI
O-Member
Membre
ES
O-Member
Membre
SE
O-Member
Membre
CH
O-Member
Membre
TR
O-Member
Membre
UA
O-Member
Membre
GB
P-Member
Membre
US
P-Member
Membre

Faits et chiffres

Secrétariat
Japon
Pays Participants
11
Pays Observateurs
20
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TC 91 Officiers

Président
Mr Udo Welzel (DE)
Term of office : 2024-06

Envoyer Email

Secrétaire
Mr Masahide Okamoto (JP)

Envoyer Email

Contacts Bureau Central IEC

Ingénieur
Ms Suzanne Yap

Envoyer Email

Standards Project Administrator
Ms Poh Luan Teo

Envoyer Email

Editeur
Mr Leon Morsley

Envoyer Email

Authentifiez-vous pour les détails de contact

Les détails complets sont disponibles pour les utilisateurs après authentification

restricted access
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TC 91 Liaisons

Comité
Description
Incoming liaison representative
Outgoing liaison representative
LIAISON_IEC
SC 3CSymboles graphiques utilisables sur le matérielMr Arto Sirviö
TC 40Condensateurs et résistances pour équipements électroniquesMr Masahiro Tambo
TC 47Dispositifs à semiconducteurs
SC 47ACircuits intégrésMr Yoshinori FUKUBA
SC 47DBoîtiers des dispositifs semi-conducteursMr Stephen Tisdale
SC 47EDispositifs discrets à semiconducteurs
SC 48BConnecteurs électriques
TC 49Dispositifs piézoélectriques, diélectriques et électrostatiques et matériaux associés pour la détection, le choix et la commande de la fréquence
TC 51Composants magnétiques, ferrites et matériaux en poudre magnétique
TC 86Fibres optiquesMr Hideo ITOH
TC 104Conditions, classification et essais d'environnement
TC 107Gestion des processus pour avionique
TC 111Normalisation environnementale pour les produits et les systèmes électriques et électroniques Mr Douglas Sober
TC 119Electronique imprimée
TC 124Technologies et dispositifs électroniques embarqués sur les vêtements et le corps
ISO/IEC JTC 1/SC 41Internet des objets et technologies connexes
LIAISON_ISO
ISO/TC 44/SC 12Soldering materials
ISO/TC 69/SC 5Acceptance sampling
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TC 91 Groupes de Travail Liaisons

Groupes de Travail
Description
Organisation
Représentant d'une liaison
LIAISON_C
WG 1
Requirements for electronic components
IPC
WG 1
Requirements for electronic components
EDIFICE
Mr Rainer Schrundner
WG 1
Requirements for electronic components
JEITA
WG 2
Requirements for electronics assemblies
JEITA
WG 2
Requirements for electronics assemblies
IPC
WG 3
Measuring and test methods for electronics assemblies
IPC
WG 3
Measuring and test methods for electronics assemblies
JEITA
WG 4
Printed boards and materials
JEITA
WG 4
Printed boards and materials
IPC
WG 5
Terms and definitions
JEITA
WG 5
Terms and definitions
IPC
WG 10
Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
JEITA
WG 10
Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
IPC
WG 12
Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies
JEITA
WG 12
Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies
IPC