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  7. TC 47 Tableau de bord

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs
 
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TC 47 Sous-comité(s) et/ou Groupe(s) de Travail

Label
Titre
Sous-comités
SC 47ACircuits intégrés
SC 47DBoîtiers des dispositifs semi-conducteurs
SC 47EDispositifs discrets à semiconducteurs
SC 47FSystèmes microélectromécaniques
WG
WG 1Terminology
WG 2Semiconductor Device Test Methods and Guidelines - Mechanical, Climatic and Storage
WG 5Wafer Level Reliability for semiconductor devices
WG 6Incubating Working Group
WG 7Semiconductor devices for energy conversion and transfer
WG 8Wide bandgap technologies – Power electronic conversion
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TC 47 Participation

sort up
Pays
Code Pays
sort upsort down
P/O Statut
sort upsort down
IEC Participation
sort upsort down
Autriche
AT
P-Member
Membre
Belarus
BY
O-Member
Membre
Belgique
BE
P-Member
Membre
Bresil
BR
O-Member
Membre
Bulgarie
BG
O-Member
Membre
Chine
CN
P-Member
Membre
Tcheque (Republique)
CZ
O-Member
Membre
Danemark
DK
O-Member
Membre
Finlande
FI
O-Member
Membre
France
FR
P-Member
Membre
Allemagne
DE
P-Member
Membre
Hongrie
HU
O-Member
Membre
Inde
IN
O-Member
Membre
Iran
IR
O-Member
Membre
Irlande
IE
O-Member
Membre
Israel
IL
P-Member
Membre
Italie
IT
P-Member
Membre
Japon
JP
P-Member
Membre
Coree, Republique de
KR
P-Member
Membre
Pays-Bas
NL
P-Member
Membre
Norvege
NO
O-Member
Membre
Pakistan
PK
P-Member
Membre
Philippines, Rep. des
PH
O-Member
Membre
Pologne
PL
O-Member
Membre
Roumanie
RO
O-Member
Membre
Russie (Federation de)
RU
P-Member
Membre
Serbie
RS
O-Member
Membre
Singapour
SG
P-Member
Membre
Espagne
ES
O-Member
Membre
Suede
SE
O-Member
Membre
Suisse
CH
O-Member
Membre
Thailande
TH
O-Member
Membre
Turquie
TR
O-Member
Membre
Ukraine
UA
O-Member
Membre
Royaume-Uni
GB
P-Member
Membre
Etats-Unis d'Amerique
US
P-Member
Membre

Faits et chiffres

Secrétariat
Coree, Republique de
Pays Participants
15
Pays Observateurs
21
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TC 47 Officiers

Président
Mr Bob Mitchell (US)
Term of office : 2024-08

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Secrétaire
Mr Cheolung Cha (KR)

Envoyer Email

Secrétaire Adjoint
Mr Deok-kee Kim (KR)

Envoyer Email

Secrétaire Adjoint
Mr Namsu Kim (KR)

Envoyer Email

Contacts Bureau Central IEC

Ingénieur
Ms Suzanne Yap

Envoyer Email

Standards Project Administrator
Ms Poh Luan Teo

Envoyer Email

Editeur
Ms Esther Monnet

Envoyer Email

Authentifiez-vous pour les détails de contact

Les détails complets sont disponibles pour les utilisateurs après authentification

restricted access
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TC 47 Liaisons

Comité
Description
Incoming liaison representative
Outgoing liaison representative
LIAISON_IEC
TC 56Sûreté de fonctionnementMr Jeff A. Jones
 Mr Nicholas (Nick) E Lycoudes
TC 91Techniques d'assemblage des composants électroniques Mr Jim Lynch
TC 101ElectrostatiqueMr Reinhold Gärtner
 Mr Jim Lynch
TC 107Gestion des processus pour avioniqueMr Graham Goring
 Mr Jim Lynch
TC 110Affichages électroniques Mr Sung-Hoon Choa
TC 111Normalisation environnementale pour les produits et les systèmes électriques et électroniques Mr Stephen Tisdale
TC 113Nanotechnologies relatives aux appareils et systèmes électrotechnologiques Mr Joonho Bae
TC 119Electronique imprimée Mr Hojun Ryu
TC 124Technologies et Dispositifs Électroniques prêts-à-porterMr Deok-kee Kim
 Mr Deok-kee Kim
LIAISON_ISO
ISO/TC/22/SC31Data communication Mr Werner Berns
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TC 47 Groupes de Travail Liaisons

Groupes de Travail
Description
Organisation
Incoming liaison representative
Outgoing liaison representative
LIAISON_C
WG 1
Terminology
 EIA
WG 2
Semiconductor Device Test Methods and Guidelines - Mechanical, Climatic and Storage
 EIA
WG 5
Wafer Level Reliability for semiconductor devices
 EIA