International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 
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CENELEC

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25/695/RR

[Review report on IEC 60027-1 Ed6: Letters symbols to be used in electrical technology - Part 1: General]

Titre français non disponible

2020-05-08 Y
25/696/CD

[IEC 80000-17 ED1: Quantities and units - Part 17: Time dependency]

Titre français non disponible

2020-05-08 2020-07-31 Y
111/577/RVD

[Result of Voting on 111/573/FDIS - IEC 62321-3-2 ED2: Determination of certain substances in electrotechnical products - Part 3-2: Screening - Fluorine, bromine and chlorine in polymer and electronics by combustion-ion chromatography (C-IC)]

Titre français non disponible

2020-04-17 Y
86C/1663/RR

Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

2020-04-10 Y
86C/1664/CD

IEC 62148-21 ED2: Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

2020-04-10 2020-07-03 Y
111/573/FDIS

IEC 62321-3-2 ED2: Détermination de certaines substances dans les produits électrotechniques - Partie 3-2: Détection du fluor, du chlore et du brome dans les polymères et les produits électroniques par combustion - Chromatographie ionique (C-IC)

2020-02-28 2020-04-10 Y Voting Result
91/1629/CD

[IEC 62878-2-601 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]

Titre français non disponible

2019-12-13 2020-03-06 Y Report of Comments
25/692/CD

[ISO 80000-1 ED2: Quantities and units - Part 1: General]

Titre français non disponible

2019-11-29 2020-01-24 N Report of Comments
86C/1615/RVC

[Result of Voting on 86C/1596/CDV - IEC 62149-11 ED1: Fibre optic active components and devices – Performance standards – Part 11: Multiple channel transmitter/receiver chip scale package with multimode fibre interface]

Titre français non disponible

2019-09-20 Y
91/1616/RVD

[Result of Voting on 91/1597/FDIS - IEC 62878-1 ED1: Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates]

Titre français non disponible

2019-09-20 Y
111/552/RVC

[Result of Voting on 111/514/CDV - IEC 62321-3-2 ED2: Determination of certain substances in electrotechnical products - Part 3-2: Screening of fluorine, bromine and chlorine in polymer and electronics by Combustion-Ion Chromatography (C-IC)]

Titre français non disponible

2019-09-20 Y
111/553/RVD

[Result of Voting on 111/536/FDIS - IEC 62430 ED2: Environmentally conscious design (ECD) - Principles, requirements and guidance]

Titre français non disponible

2019-09-20 Y
91/1597/FDIS

IEC 62878-1 ED1: Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)

2019-08-02 2019-09-13 Y Voting Result
ACEA/266/DC

[WORKING DRAFT FOR COMMENT: Guidelines for defining halogen content terminology in IEC publications]

Titre français non disponible

2019-07-19 2019-09-27 N/A Report of Comments
91/1589/RVC

[Result of Voting on 91/1557/CDV - IEC 62878-2-5 ED1: Device embedded substrate - Part 2-5: Implementation of a 3D data format for device embedded substrate]

Titre français non disponible

2019-07-12 Y
101/589/Q

[Withdrawal of IEC 61340-3-1 Ed. 2.0 and IEC 61340-3-2 Ed. 2.0]

Titre français non disponible

2019-07-05 2019-08-16 N/A Report of Comments
111/536/FDIS

IEC 62430 ED2: Écoconception (ECD) - Principes, exigences et recommandations

2019-07-05 2019-08-16 Y Voting Result
91/1578/CDV

IEC 60194-1 ED1: Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées

2019-06-28 2019-09-20 N Voting Result
86C/1596/CDV

IEC 62149-11 ED1: Composants et dispositifs actifs à fibres optiques - Normes de performances - Partie 11 : Boîtier-puce émetteur/récepteur à plusieurs canaux avec interface à fibre multimodale

2019-06-21 2019-09-13 Y Voting Result