SC 47D

IEC 60194-1 ED1: Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées

Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 602: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Production

Amendement 2 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 603: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Planification et conduite des réseaux

Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 605: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Postes

Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 614: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Exploitation

Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 617: Organisation/Marché de l'électricité

[Result of Voting on 91/1578/CDV - IEC 60194-1 ED1: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies]

Titre français non disponible

IEC 62148-21 ED2: Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

IEC 62878-2-602 ED1: Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules

[Compilation of Comments on 25/696/CD - IEC 80000-17 ED1: Quantities and units - Part 17: Time dependency]

Titre français non disponible

[Compilation of Comments on 86C/1664/CD - IEC 62148-21 ED2: Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)]

Titre français non disponible

[Compilation of Comments on 91/1629/CD - IEC 62878-2-601 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]

Titre français non disponible

[Review report on IEC 60027-1 Ed6: Letters symbols to be used in electrical technology - Part 1: General]

Titre français non disponible

[IEC 80000-17 ED1: Quantities and units - Part 17: Time dependency]

Titre français non disponible

[Result of Voting on 111/573/FDIS - IEC 62321-3-2 ED2: Determination of certain substances in electrotechnical products - Part 3-2: Screening - Fluorine, bromine and chlorine in polymer and electronics by combustion-ion chromatography (C-IC)]

Titre français non disponible

Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

IEC 62148-21 ED2: Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

IEC 62321-3-2 ED2: Détermination de certaines substances dans les produits électrotechniques - Partie 3-2: Détection du fluor, du chlore et du brome dans les polymères et les produits électroniques par combustion - Chromatographie ionique (C-IC)