SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 
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CENELEC

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91/1688/FDIS

IEC 60194-1 ED1: Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées

2020-12-04 2021-01-15 N Voting Result
8/1568/RR

Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 602: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Production

2020-11-20 N
8/1569/RR

Amendement 2 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 603: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Planification et conduite des réseaux

2020-11-20 N
8/1570/RR

Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 605: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Postes

2020-11-20 N
8/1571/RR

Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 614: Production, transport et distribution de l'énergie électrique - Exploitation

2020-11-20 N
8/1572/RR

Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 617: Organisation/Marché de l'électricité

2020-11-20 N
91/1675/RVC

[Result of Voting on 91/1578/CDV - IEC 60194-1 ED1: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies]

Titre français non disponible

2020-10-09 N
86C/1684/CDV

IEC 62148-21 ED2: Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

2020-09-11 2020-12-04 Y Voting Result
91/1663/CDV

IEC 62878-2-602 ED1: Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules

2020-09-11 2020-12-04 Y Voting Result
25/700/CC

[Compilation of Comments on 25/696/CD - IEC 80000-17 ED1: Quantities and units - Part 17: Time dependency]

Titre français non disponible

2020-08-14 Y
86C/1682/CC

[Compilation of Comments on 86C/1664/CD - IEC 62148-21 ED2: Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)]

Titre français non disponible

2020-07-10 Y
91/1656/CC

[Compilation of Comments on 91/1629/CD - IEC 62878-2-601 ED1: Device Embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity]

Titre français non disponible

2020-06-26 Y
25/695/RR

[Review report on IEC 60027-1 Ed6: Letters symbols to be used in electrical technology - Part 1: General]

Titre français non disponible

2020-05-08 Y
25/696/CD

[IEC 80000-17 ED1: Quantities and units - Part 17: Time dependency]

Titre français non disponible

2020-05-08 2020-07-31 Y Report of Comments
111/577/RVD

[Result of Voting on 111/573/FDIS - IEC 62321-3-2 ED2: Determination of certain substances in electrotechnical products - Part 3-2: Screening - Fluorine, bromine and chlorine in polymer and electronics by combustion-ion chromatography (C-IC)]

Titre français non disponible

2020-04-17 N
86C/1663/RR

Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

2020-04-10 Y
86C/1664/CD

IEC 62148-21 ED2: Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)

2020-04-10 2020-07-03 Y Report of Comments
111/573/FDIS

IEC 62321-3-2 ED2: Détermination de certaines substances dans les produits électrotechniques - Partie 3-2: Détection du fluor, du chlore et du brome dans les polymères et les produits électroniques par combustion - Chromatographie ionique (C-IC)

2020-02-28 2020-04-10 N Voting Result