International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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CENELEC

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47D/919/NP

[PNW 47D-919: Part model guideline for electronic-device packages – Part 1: XML requirements]

Titre français non disponible

2020-02-07 2020-05-01 U
64/2415/CDV

IEC 60364-5-54/AMD1 ED3: Amendement 1 - Installations électriques à basse tension - Partie 5-54: Choix et mise en oeuvre des matériels électriques - Installations de mise à la terre et conducteurs de protection

2020-01-17 2020-04-10 Y
86/563/CDV

IEC 62496-4-214 ED1: Cartes à circuits optiques - Partie 4-214 : Normes d'interface - Terminaison d'un ensemble de cartes à circuits optiques à guides d'ondes utilisant un connecteur PMT symétrique de trente-deux canaux sur une seule rangée

2020-01-03 2020-03-27 Y
109/182/RVC

[Result of Voting on 109/179/CDV - IEC 60664-1 ED3: Insulation coordination for equipment within low-voltage supply systems - Part 1: Principles, requirements and tests]

Titre français non disponible

2019-12-27 Y
25/692/CD

[ISO 80000-1 ED2: Quantities and units - Part 1: General]

Titre français non disponible

2019-11-29 2020-01-24 N Report of Comments
47/2607/RVC

[Result of Voting on 47/2570/CDV - IEC 62373-1 ED1: Semiconductor devices – Bias-temperature stability test for metal-oxide, semiconductor, field-effect transistors (MOSFET) - Part 1: Fast BTI Test for MOSFET]

Titre français non disponible

2019-11-22 N
64/2407/RVC

[Result of Voting on 64/2370/CDV - IEC 60364-5-54/AMD1 ED3: Low-voltage electrical installations - Part 5-54: Selection and erection of electrical equipment - Earthing arrangements and protective conductors]

Titre français non disponible

2019-11-15 Y
86/557A/CC

[Compilation of Comments on 86/553/CD - IEC 62496-4-214 ED1: Optical circuit boards - Part 4-214: Interface standards – Terminated waveguide OCB assembly using a single-row thirty-two-channel PMT connector]

Titre français non disponible

2019-11-15 Y
47/2599/CD

[IEC 63229 ED1: Semiconductor devices – The classification of defects in gallium nitride epitaxial film on silicon carbide substrate]

Titre français non disponible

2019-10-11 2020-01-03 N Report of Comments
47/2588/CDV

IEC 63068-3 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Critères de reconnaissance non destructifs des défauts présents au sein d’une plaquette homoépitaxiale de carbure de silicium destinée aux dispositifs d’alimentation - Partie 3 : Méthode d’essai pour les défauts à l’aide de la photoluminescence

2019-09-27 2019-12-20 N Voting Result
47/2593/CC

[Compilation of Comments on 47/2528/CD - IEC 63229 ED1: Semiconductor devices – The classification of defects in gallium nitride epitaxial wafers on silicon carbide substrate]

Titre français non disponible

2019-09-20 N
111/552/RVC

[Result of Voting on 111/514/CDV - IEC 62321-3-2 ED2: Determination of certain substances in electrotechnical products - Part 3-2: Screening of fluorine, bromine and chlorine in polymer and electronics by Combustion-Ion Chromatography (C-IC)]

Titre français non disponible

2019-09-20 Y
111/553/RVD

[Result of Voting on 111/536/FDIS - IEC 62430 ED2: Environmentally conscious design (ECD) - Principles, requirements and guidance]

Titre français non disponible

2019-09-20 Y
119/285/RVD

[Result of Voting on 119/279/FDIS - IEC 62899-101 ED1: Printed Electronics - Part 101: Terminology - Vocabulary]

Titre français non disponible

2019-09-20 E
1/2407/CDV

IEC 60050-195 ED2: Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 195: Mise à la terre et protection contre les chocs électriques

2019-09-13 2019-11-29 N Voting Result
119/279/FDIS

[IEC 62899-101 ED1: Printed Electronics - Part 101: Terminology - Vocabulary]

Titre français non disponible

2019-07-26 2019-09-06 E Voting Result
ACEA/266/DC

[WORKING DRAFT FOR COMMENT: Guidelines for defining halogen content terminology in IEC publications]

Titre français non disponible

2019-07-19 2019-09-27 N/A Report of Comments
86/556/CC

[Compilation of Comments on 86/549/CD - IEC 62496-2-61 ED1: Optical circuit boards - Part 2-61: Test methods - Flexibility for flexible optic-electric circuits]

Titre français non disponible

2019-07-19 Y
1/2392A/CC

[Compilation of Comments on 1/2358/CD - IEC 60050-195 ED2: International Electrotechnical Vocabulary - Part 195: Earthing and protection against electric shock]

Titre français non disponible

2019-07-12 N
111/536/FDIS

IEC 62430 ED2: Écoconception (ECD) - Principes, exigences et recommandations

2019-07-05 2019-08-16 Y Voting Result
47/2570/CDV

IEC 62373-1 ED1: Dispositifs à semiconducteurs - Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET) – Partie 1: Essai rapide de BTI pour les MOSFET

2019-06-14 2019-09-06 N Voting Result
47/2562/CDV

IEC 60749-30 ED2: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

2019-05-24 2019-08-16 Y Voting Result
64/2370/CDV

IEC 60364-5-54/AMD1 ED3: Installations électriques basse-tension - Partie 5-54: Choix et mise en oeuvre des matériels électriques - Installations de mise à la terre et conducteurs de protection

2019-05-03 2019-07-26 Y Voting Result
107/356/RVDTR

[Result of Voting on 107/351/DTR - IEC TR 63238-1 ED1: Process Management for Avionics – Electronics Design – Part 1: Interface Control Document (ICD)]

Titre français non disponible

2019-05-03 U
86/553/CD

[IEC 62496-4-214 ED1: Optical circuit boards - Part 4-214: Interface standards – Terminated waveguide OCB assembly using a single-row thirty-two-channel PMT connector]

Titre français non disponible

2019-04-26 2019-07-19 Y Report of Comments
47/2567/CC

[Compilation of Comments on 47/2527/CD - IEC 63068-3 ED1: Semiconductor devices – Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices - Part 3: Test method for defects using photoluminescence]

Titre français non disponible

2019-04-19 N
86/552/RVN

[Result of Voting on 86/548/NP - PNW 86-548: Optical circuit boards - Part 4-xxx: Terminated waveguide OCB assembly using a single-row thirty-two-channel PMT connector]

Titre français non disponible

2019-04-19 Y
47/2560/RR

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

2019-04-05 Y
47/2554/RVD

[Result of Voting on 47/2539/FDIS - IEC 60749-18 ED2: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)]

Titre français non disponible

2019-03-22 Y
111/522/RVC

[Result of Voting on 111/484/CDV - IEC 62959 ED1: Environmentally Conscious Design (ECD) - Principles, requirements and guidance]

Titre français non disponible

2019-03-22 Y
47/2553/RVD

[Result of Voting on 47/2538/FDIS - IEC 60749-17 ED2: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation]

Titre français non disponible

2019-03-15 Y
107/351/DTR

[IEC TR 63238-1 ED1: Process Management for Avionics – Electronics Design – Part 1: Interface Control Document (ICD)]

Titre français non disponible

2019-03-01 2019-04-26 U Voting Result
111/514/CDV

IEC 62321-3-2 ED2: Détermination de certaines substances dans les produits électrotechniques - Partie 3-2: Détection du fluor, du chlore et du brome dans les polymères et les produits électroniques par combustion - Chromatographie ionique (C-IC)

2019-03-01 2019-05-24 Y Voting Result