International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
TC 91 Programme de Travail (27)
Référence Projet |
Référence Document |
Init. Date |
Stage Courant |
Prochain Stage |
Working Group |
Project Leader |
Fcst. Publ. Date |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PWI
2018-12 |
2019-11 |
||||||
| 91/1590/NP |
PRVN
2019-10 |
2019-11 |
WG 4 | Douglas Sober | 2021-12 | ||
| 91/1593/NP |
PRVN
2019-10 |
2019-11 |
WG 10 | 2021-12 | |||
| 91/1594/NP |
PRVN
2019-10 |
2019-11 |
WG 10 | Ying GE | 2021-11 | ||
| 91/1617/NP |
PNW
2019-10 |
PRVN
2020-01 |
WG 10 | Min-su Lee | 2021-12 | ||
| 91/1587/CD | 2017-07 |
ACDV
2019-11 |
TCDV
2020-02 |
WG 3 | Walter Huck | 2021-02 | |
|
IEC 60068-2-21 ED7
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
91/1584/CD | 2016-12 |
TCDV
2019-11 |
CCDV
2019-12 |
WG 3 | Walter Huck | 2021-02 |
|
IEC 60194-1 ED1
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
|
91/1578/CDV | 2017-08 |
PRVC
2019-09 |
2019-12 |
WG 5 | Min-su Lee | 2020-08 |
| 91/1554/CD | 2018-01 |
ACDV
2019-04 |
TCDV
2020-01 |
WG 12 | Rainer Taube | 2020-12 | |
| 91/1604/CD | 2019-07 |
ACDV
2019-11 |
TCDV
2020-07 |
WG 12 | Hiroyuki ISHIBASHI | 2021-12 | |
| 91/1543/CD | 2018-01 |
CDM
2019-09 |
2020-06 |
WG 10 | Douglas Sober | 2021-04 | |
| 91/1545/CD | 2018-06 |
CDM
2019-09 |
2020-06 |
WG 10 | Douglas Sober | 2021-04 | |
| 91/1546/CD | 2018-06 |
CDM
2019-09 |
2020-06 |
WG 10 | Douglas Sober | 2021-04 | |
| 91/1620/CD | 2019-09 |
CD
2019-11 |
PCC
2020-01 |
WG 3 | Kaichi Tsuruta | 2021-12 | |
| 91/1569/CD | 2018-10 |
CDM
2019-08 |
2020-05 |
WG 3 | Graham Naisbitt | 2022-05 | |
| 91/1571/CD | 2019-04 |
CDM
2019-08 |
2020-05 |
WG 3 | Graham Naisbitt | 2021-06 | |
|
IEC 61189-5-504 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procédés (PICT)
|
91/1579/CDV | 2017-09 |
TFDIS
2019-11 |
DECFDIS
2019-12 |
WG 3 | Graham Naisbitt | 2020-05 |
|
IEC 61189-5-601 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées
|
91/1601/CDV | 2015-11 |
PRVC
2019-12 |
2020-02 |
WG 3 | Shigeru SUGINO | 2020-10 |
|
91/1583/DTR |
2019-05 |
RPUB
2019-12 |
BPUB
2020-02 |
WG 1 | 2020-03 | ||
| 91/1548/CD | 2018-07 |
CDM
2019-09 |
2020-07 |
WG 4 | Douglas Sober | 2021-04 | |
|
IEC 61760-1 ED3
Technique du montage en surface - Partie 1 : Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
|
91/1602/CDV | 2017-04 |
PRVC
2019-12 |
2020-02 |
WG 1 | Udo Welzel | 2020-10 |
|
IEC 61760-2 ED3
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
|
91/1586/RR | 2019-07 |
ACD
2019-07 |
CD
2020-03 |
WG 1 | Kimmo B. Saarinen | 2022-03 |
|
IEC 61760-3 ED2
Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
|
91/1588/CD | 2019-04 |
ACDV
2019-12 |
TCDV
2020-02 |
WG 1 | Tetsuji KAWAMATA | 2021-06 |
| 91/1551/NP | 2019-04 |
ACD
2019-04 |
CD
2019-12 |
WG 6 | Yoshihisa KATOH | 2021-12 | |
| 91/1494/NP | 2018-09 |
ACD
2018-09 |
CD
2020-08 |
WG 3 | Tsuyoshi YAMAMOTO | 2021-12 | |
| 91/1497/NP | 2018-09 |
ACD
2018-09 |
CD
2020-08 |
WG 3 | Tsuyoshi YAMAMOTO | 2021-12 | |
| 91/1626/CD | 2019-05 |
CD
2019-11 |
PCC
2020-02 |
WG 10 | Young-Min Im | 2021-12 |
262 kB