TC 91

Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation – Partie 6-1 : Conception de la zone de report – Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées – Conception et utilisation – Partie 6-2 : Conception de la zone de report – Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501 : Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensembles

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 6-3 : Ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimés

Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules