TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |

Référence Projet |
Référence Document |
Init. Date |
Stage Courant |
Prochain Stage |
Working Group |
Project Leader |
Fcst. Publ. Date |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PWI
2018-12 |
2021-11 |
WG 3 | Ichizo Sakamoto | ||||
91/1693/NP |
PNW
2020-12 |
PRVN
2021-02 |
WG 6 | Yoshihisa KATOH | 2024-06 | ||
91/1706/NP |
PNW
2021-01 |
PRVN
2021-04 |
WG 3 | Yoshiharu Kariya | 2023-11 | ||
91/1707/NP |
PNW
2021-01 |
PRVN
2021-04 |
WG 3 | Hiroyuki Takahashi | 2023-11 | ||
91/1709/NP |
PNW
2021-01 |
PRVN
2021-02 |
WG 3 | Hiroshi Nishikawa | 2023-11 | ||
prePNW
2021-02 |
PNW
|
WG 10 | Hyun Ho Kim | 2024-05 | |||
IEC 60068-2-20 ED6
Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essais Ta et Tb: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
|
91/1701/FDIS |
2017-07 |
PRVD
2021-02 |
2021-03 |
WG 3 | Walter Huck | 2021-04 |
IEC 60068-2-21 ED7
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
91/1622/CDV | 2016-12 |
AFDIS
2020-11 |
DECFDIS
2021-03 |
WG 3 | Walter Huck | 2021-10 |
91/1700/CD | 2020-12 |
CD
2021-01 |
PCC
2021-03 |
WG 12 | Michael Schleicher | 2022-12 | |
IEC 61189-2-501 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
|
91/1661/CDV | 2019-12 |
PRVC
2020-12 |
2021-02 |
WG 10 | Ying GE | 2021-10 |
91/1543/CD | 2018-01 |
CDM
2019-09 |
2021-03 |
WG 10 | Douglas Sober | 2022-04 | |
91/1545/CD | 2018-06 |
CDM
2019-09 |
2021-03 |
WG 10 | Douglas Sober | 2022-04 | |
91/1546/CD | 2018-06 |
CDM
2019-09 |
2021-03 |
WG 10 | Douglas Sober | 2022-04 | |
91/1696/CD | 2020-05 |
CD
2020-12 |
PCC
2021-03 |
WG 10 | Min-su Lee | 2022-08 | |
IEC 61189-2-807 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion – Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique
|
91/1697/CDV | 2019-12 |
CCDV
2021-02 |
PRVC
2021-04 |
WG 10 | yuan gao | 2022-03 |
91/1690/CD | 2020-09 |
CD
2020-12 |
PCC
2021-02 |
WG 10 | Hyun Ho Kim | 2023-10 | |
IEC 61189-5-301 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte à braser à fines particules de brasage
|
91/1655/CDV | 2019-09 |
RPUB
2021-02 |
BPUB
2021-05 |
WG 3 | Kaichi Tsuruta | 2021-05 |
91/1665/DTR |
2020-08 |
RPUB
2021-02 |
BPUB
2021-05 |
WG 2 | Udo Welzel | 2021-05 | |
IEC 61249-6-3 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 6-3 : Ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimés
|
91/1680/CDV | 2018-07 |
CCDV
2020-12 |
PRVC
2021-03 |
WG 4 | Douglas Sober | 2022-01 |
AFDIS
2021-02 |
2021-02 |
||||||
IEC 61760-2 ED3
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
|
91/1666/CDV | 2019-07 |
APUB
2021-01 |
2021-07 |
WG 1 | Kimmo B. Saarinen | 2021-11 |
CFDIS
2021-02 |
2021-04 |
||||||
91/1649/DTR |
2020-04 |
PRVDTR
2020-06 |
2021-01 |
WG 6 | Min-su Lee | 2021-09 | |
91/1703/DTR | 2021-01 |
CDTR
2021-01 |
PRVDTR
2021-03 |
2021-11 | |||
IEC 62878-2-602 ED1
Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules
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91/1663/CDV | 2019-04 |
PRVC
2020-12 |
2021-02 |
WG 6 | Yoshihisa KATOH | 2021-10 |
91/1660/CD | 2018-09 |
PCC
2020-10 |
2021-06 |
WG 3 | Hiroshi Nishikawa | 2022-04 | |
91/1497/NP | 2018-09 |
ACD
2018-09 |
CD
2021-12 |
WG 3 | Yoshiharu Kariya | 2022-04 | |
91/1626/CD | 2019-05 |
ACDV
2020-11 |
TCDV
2021-02 |
WG 10 | Young-Min Im | 2022-04 |
