SC 86C |
Systèmes et dispositifs actifs à fibres optiques |

Référence Projet |
Référence Document |
Init. Date |
Stage Courant |
Prochain Stage |
Working Group |
Project Leader |
Fcst. Publ. Date |
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PWI
2016-10 |
prePNW
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Etienne Rochat | |||||
IEC 61280-1-3 ED3
Procédures d’essai des sous-systèmes de télécommunication à fibres optiques - Partie 1-3: Sous-systèmes généraux de télécommunication - Mesure de la longueur d'onde centrale, de la largeur spectrale et des caractéristiques spectrales supplémentaires
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86C/1701/CDV | 2020-05 |
CCDV
2021-01 |
PRVC
2021-03 |
WG 1 | Tohru Mori | 2022-02 |
IEC 61280-4-1/AMD1 ED3
Amendement 1 - Procédures d’essai des sous-systèmes de télécommunication fibroniques - Partie 4-1: Installation câblée – Mesure de l’affaiblissement en multimodal
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86C/1705/CD | 2020-10 |
PCC
2021-02 |
2021-04 |
WG 1 | Seymour Goldstein | 2022-05 |
86C/1707/CD | 2017-08 |
CD
2020-12 |
PCC
2021-03 |
WG 1 | Michel BOUQUAIN | 2022-02 | |
IEC 61757-2-1 ED1
Capteurs fibroniques – Partie 2-1: Mesure de la température – Capteurs de température basés sur des réseaux de Bragg à fibres
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86C/1702/CDV | 2016-11 |
CCDV
2021-01 |
PRVC
2021-03 |
WG 2 | Wolfgang Habel | 2022-03 |
IEC 61757-3-2 ED1
Capteurs fibroniques – Partie 3-2: Détection acoustique et mesure des vibrations - Détections réparties
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86C/1700/CDV | 2019-10 |
CCDV
2021-01 |
PRVC
2021-03 |
WG 2 | Werner Daum | 2022-03 |
IEC 61757-5-1 ED1
Capteurs fibroniques – Partie 5-1: Mesure d’inclinaison – Capteurs d’inclinaison basés sur des réseaux de Bragg à fibres
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86C/1699/CDV | 2019-10 |
CCDV
2021-01 |
PRVC
2021-03 |
WG 2 | Jung-Hun Kim | 2022-03 |
IEC 62148-15 ED3
Composants et dispositifs actifs fibroniques – Normes de boîtier et d'interface – Partie 15: Boîtiers individuels pour laser à cavité verticale émettant par la surface
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86C/1709/FDIS |
2019-10 |
BPUB
2021-02 |
PPUB
2021-04 |
WG 4 | Seung-Hyun Cho | 2021-04 |
IEC 62148-21 ED2
Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtier et d’interface - Partie 21: Guide de conception de l’interface électrique des boîtiers PIC utilisant des boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium (S-FBGA) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FLGA)
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86C/1684/CDV | 2020-04 |
TPUB
2021-02 |
DECPUB
2021-04 |
WG 4 | Hideki Isono | 2021-07 |
86C/1706/CD | 2020-07 |
CD
2020-12 |
PCC
2021-03 |
WG 4 | Richard Pitwon | 2022-12 |
