TC 47 |
Dispositifs à semiconducteurs |
TC 47 Programme de Travail (20)
Référence Projet |
Référence Document |
Init. Date |
Stage Courant |
Prochain Stage |
Working Group |
Project Leader |
Fcst. Publ. Date |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 47/2671/NP |
PNW
2020-12 |
PRVN
2021-03 |
WG 1 | Wonjong KIM | 2023-12 | ||
| 47/2683/NP |
PNW
2021-01 |
PRVN
2021-04 |
WG 7 | Yuji SUZUKI | 2023-08 | ||
| 47/2685/NP |
PNW
2021-01 |
PRVN
2021-04 |
WG 5 | Junji SENZAKI | 2024-09 | ||
|
IEC 60749-28 ED2
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 28: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de dispositif chargé (CDM) - niveau du dispositif
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47/2661/CDV | 2020-04 |
CCDV
2020-11 |
PRVC
2021-02 |
WG 2 | Jim Lynch | 2022-02 |
|
IEC 60749-37 ED2
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre
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47/2651/CDV | 2020-08 |
PRVC
2021-01 |
2021-04 |
WG 2 | Jim Lynch | 2021-12 |
|
IEC 60749-39 ED2
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
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47/2652/CDV | 2020-08 |
PRVC
2021-01 |
2021-04 |
WG 2 | Jim Lynch | 2021-12 |
|
IEC 62435-9 ED1
Composants électroniques – Stockage de longue durée des dispositifs électroniques à semiconducteurs – Partie 9: Cas particuliers
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47/2667/CDV | 2020-07 |
CCDV
2020-12 |
PRVC
2021-03 |
WG 2 | Alan Lucero | 2022-01 |
|
IEC 62830-7 ED1
Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs à semiconducteurs pour récupération et génération d’énergie – Partie 7 : Récupération d’énergie triboélectrique en mode de coulissement linéaire
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47/2676/FDIS | 2018-07 |
CFDIS
2020-12 |
PRVD
2021-01 |
WG 7 | Jae Yeong Park | 2021-04 |
| 47/2655/CDV | 2019-04 |
PRVC
2021-01 |
2021-04 |
WG 7 | Jae Yeong Park | 2021-10 | |
| 47/2648/CD | 2020-07 |
PCC
2020-11 |
2020-12 |
WG 6 | Namsu Kim | 2022-05 | |
| 47/2656/CD | 2020-06 |
PCC
2020-12 |
2021-01 |
WG 6 | Deok-kee Kim | 2022-09 | |
| 47/2621/CDV | 2018-11 |
RFDIS
2021-01 |
CFDIS
2021-04 |
WG 5 | Zhihong Feng | 2021-06 | |
|
IEC 63244-1 ED1
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs pour le transfert de puissance et la charge sans fil - Partie 1: Exigences et spécifications générales
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47/2653/CDV | 2019-04 |
PRVC
2021-01 |
2021-04 |
WG 7 | Cheolung Cha | 2021-12 |
| 47/2622/CD | 2019-11 |
TCDV
2021-01 |
CCDV
2021-02 |
WG 5 | KOJI YAMAGUCHI | 2022-04 | |
| 47/2623/CD | 2019-11 |
TCDV
2021-01 |
CCDV
2021-02 |
WG 5 | KOJI YAMAGUCHI | 2022-04 | |
| 47/2624/CD | 2020-01 |
TCDV
2021-01 |
CCDV
2021-02 |
WG 5 | MANABU YANAGIHARA | 2022-04 | |
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IEC 63287-1 ED1
Dispositifs à semiconducteurs – Lignes directrices génériques concernant la qualification des semiconducteurs – Partie 1: Lignes directrices concernant la qualification de la fiabilité de l’intégration à grande échelle (LSI)
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47/2614/CDV | 2020-01 |
AFDIS
2020-09 |
2020-12 |
WG 2 | Jim Lynch | 2021-08 |
| 47/2635/NP | 2020-10 |
ACD
2020-10 |
CD
2022-09 |
WG 2 | Yoichi Iga | 2023-12 | |
| 47/2677/DTR | 2020-12 |
CDTR
2020-12 |
PRVDTR
2021-02 |
WG 6 | Wonjong KIM | 2021-10 | |
| 47/2665/NP | 2021-01 |
ACD
2021-01 |
CD
2021-03 |
WG 6 | Hojun Ryu | 2023-03 |
375 kB