TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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TC 91 Fichiers Projets (658)

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Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essais Ta et Tb: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

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Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

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Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

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Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai T: Soudure

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Amendement 2 - Essais fondamentaux climatiques et de robustesse mécanique - Partie 2-20: Essais - Essai T: Soudure

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Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

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Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

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Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

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Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

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Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

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Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

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Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation

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Amendement 2 - Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation

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Amendement 3 - Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation

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Essais d'environnement - Partie 2-44: Essais - Guide pour l'essai T: Soudure

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Essais fondamentaux climatiques et de robustesse mécanique - Partie 2: Essais - Essais - Guide pour l'essai T: Soudure

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Essais d'environnement - Partie 2-54: Essais - Essai Ta: Essais de la soudabilité des composants électroniques à l'aide de la méthode de la balance de mouillage

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Essais d'environnement - Partie 2-54: Essais - Essai Ta: Essais de la soudabilité des composants électroniques à l'aide de la méthode de la balance de mouillage

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Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai Ta: Soudure - Essai de soudabilité par la méthode de la balance de mouillage

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Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)

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Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)

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Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)

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Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai Td: Soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS)

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Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)

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Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)

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Amendement 1 - Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc : Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)

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Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage

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Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage

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Essai d'environnement - Partie 2: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour la technologie de montage en surface par la méthode de la balance de mouillage

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Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact

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Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact

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IEC 60068-2-82:2019 ED2

Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniques

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Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques

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IEC 60068-2-82/FRAGF ED1

Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Tx: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques

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IEC 60068-2-82:2007/COR1:2009 ED1

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques

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IEC 60068-2-83:2011 ED1

Essais d'environnement - Partie 2-83: Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser

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IEC TR 60068-3-12:2014 ED2

Essais d'environnement - Partie 3-12: Documentation d'accompagnement et guide - Méthode d'évaluation d'un profil de température possible de brasage sans plomb par refusion

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IEC 60068-3-13:2016 ED1

Essais d'environnement - Partie 3-13: Documentation d'accompagnement et guide sur les essais T - Brasage

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IEC 60097 ED5

Examen systématique de la CEI 97 (1991)

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IEC 60097:1991 ED4

Systèmes de grille pour circuits imprimés

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EN-FR U 91/1413/RR PDF file 76 kB
IEC 60194:2015 ED6

Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions

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EN 2006-02 N 91/566/FDIS
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EN U 52/801A/FDIS
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EN U 91/62/CC
IEC 60194:1988 ED3

Termes et définitions concernant les circuits imprimés.

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IEC 60194-1:2021 ED1

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées

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IEC 60249-1:1982 ED2

Matériaux de base pour circuits imprimés. Première partie: Méthodes d'essai

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IEC 60249-1:1982/AMD4:1993 ED2

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Première partie: Méthodes d'essai

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IEC 60249-2-1:1985 ED2

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 1: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de haute qualité électrique

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IEC 60249-2-1:1985/AMD2:1993 ED2

Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 1: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre de haute qualité électrique

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Amendement n° 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécifications nos. 1, 3, 6, 7, 11 et 12

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IEC 60249-2-1:1985/AMD4:2000 ED2

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 1: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de haute qualité électrique

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Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de qualité économique

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Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre de qualité économique

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Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre de qualité économique

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Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de qualité économique

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Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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Amendement n° 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante

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Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante

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IEC 60249-2-4:1987/AMD4:1994 ED2

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-4:1987/AMD5:2000 ED2

Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante

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EN-FR Y 52/838/FDIS
IEC 60249-2-5 ED3

Introduction d'un nouveau paragraphe 6.6 aux CEI 249-2-4, 249-2-5, 249-2-11 and 249-2-12 concernant la température de transition vitreuse et facteur de traitement

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EN-FR Y 52/670/CDV
IEC 60249-2-5:1987 ED2

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U
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EN U 52/553/NP
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EN U 52/552/NP
IEC 60249-2-5:1987/AMD3:1993 ED2

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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IEC 60249-2-5:1987/AMD4:1994 ED2

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-5:1987/AMD5:2000 ED2

Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR Y 52/844/FDIS
IEC 60249-2-6:1985 ED2

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion horizontale)

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IEC 60249-2-6:1985/AMD2:1993 ED2

Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion horizontale)

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IEC 60249-2-6:1985/AMD3:1994 ED2

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion horizontale)

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-6:1985/AMD4:2000 ED2

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion horizontale)

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EN-FR Y 52/845/FDIS
IEC 60249-2-7:1987 ED2

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN U 52/554/NP
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EN U 52/555/NP
IEC 60249-2-7:1987/AMD2:1993 ED2

Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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IEC 60249-2-7:1987/AMD3:1994 ED2

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-7:1987/AMD4:2000 ED2

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR Y 52/850/FDIS
IEC 60249-2-8:1987 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 8: Film flexible de polyester (PETP) recouvert de cuivre

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IEC 60249-2-8:1987/AMD1:1993 ED1

Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 8: Film flexible de polyester (PETP) recouvert de cuivre

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IEC 60249-2-9:1987 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN U 52/554/NP
IEC 60249-2-9:1987/AMD3:1993 ED1

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U
IEC 60249-2-9:1987/AMD4:1994 ED1

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-9:1987/AMD5:2000 ED1

Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR Y 52/858/FDIS
IEC 60249-2-10:1987 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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IEC 60249-2-10:1987/AMD3:1993 ED1

Amendement n° 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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IEC 60249-2-10:1987/AMD4:1994 ED1

Amendement n° 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-10:1987/AMD5:2000 ED1

Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR Y 52/859/FDIS
IEC 60249-2-11 ED2

Introduction d'un nouveau paragraphe 6.6 aux CEI 249-2-4, 249-2-5, 249-2-11 et 249-2-12 concernant la température de transition vitreuse et facteur de traitement

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EN-FR Y 52/670/CDV
IEC 60249-2-11:1987 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches

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IEC 60249-2-11:1987/AMD2:1993 ED1

Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches

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IEC 60249-2-11:1987/AMD3:1994 ED1

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-11:1987/AMD4:2000 ED1

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches

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EN-FR Y 52/860/FDIS
IEC 60249-2-12:1987/AMD2:1993 ED2

Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches

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IEC 60249-2-12:1987/AMD3:1994 ED2

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimées multicouches

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-12:1987/AMD4:2000 ED2

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimées multicouches

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EN-FR 2000-04 Y 52/852/FDIS
IEC 60249-2-13:1987 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 13: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, de qualité courante

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IEC 60249-2-13:1987/AMD1:1993 ED1

Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 13: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, de qualité courante

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EN-FR U 52(SEC.)/323/CD
IEC 60249-2-14:1988 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), de qualité économique

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IEC 60249-2-14:1988/AMD3:1993 ED1

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), de qualité économique

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IEC 60249-2-14:1988/AMD4:1994 ED1

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), de qualité économique

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-14:1988/AMD5:2000 ED1

Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), de qualité économique

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EN-FR Y 52/862/FDIS
IEC 60249-2-15:1987 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 15: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

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IEC 60249-2-15:1987/AMD1:1993 ED1

Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 15: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

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EN-FR U 52(SEC.)/323/CD
IEC 60249-2-16:1992 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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IEC 60249-2-16:1992/AMD1:1993 ED1

Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U 52(SEC.)/323/CD
IEC 60249-2-16:1992/AMD2:1994 ED1

Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-16:1992/AMD3:2000 ED1

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR Y 52/863/FDIS
IEC 60249-2-17:1992 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN-FR U
IEC 60249-2-17:1992/AMD1:1993 ED1

Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN-FR U 52(SEC.)/323/CD
IEC 60249-2-17:1992/AMD2:1994 ED1

Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-17:1992/AMD3:2000 ED1

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN-FR Y 52/864/FDIS
IEC 60249-2-18:1992 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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IEC 60249-2-18:1992/AMD1:1993 ED1

Amendement n° 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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IEC 60249-2-18:1992/AMD2:1994 ED1

Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-2-18:1992/AMD3:2000 ED1

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

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EN-FR Y 52/865/FDIS
IEC 60249-2-19:1992 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 19: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN-FR U
IEC 60249-2-19:1992/AMD1:1993 ED1

Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 19: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN-FR U 52(SEC.)/323/CD
IEC 60249-2-19:1992/AMD2:1994 ED1

Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 19: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN-FR U 52(SEC.)/376/CD
IEC 60249-3-1 ED3

Examen systématique de la CEI 60249-3-1 (1981)

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IEC 60249-3-1:1981 ED2

Matériaux de base pour circuits imprimés. Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés. Spécification n° 1: Feuille préimprégnée utilisée comme matériau de collage dans la fabrication des cartes imprimées multicouches

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EN U 52(SEC.)/356/NP
IEC 60249-3-3:1991 ED1

Matériaux de base pour circuits imprimés - Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés - Spécification n° 3: Matériaux de revêtement permanent en polymère (épargne de brasage) pour utilisation dans la fabrication des cartes imprimées

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IEC 60249-3A ED2

Matériaux de base pour circuits imprimés. Troisième partie: Maté riaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimé s. Premier complément: Spécification n° 2: Spécification pour fe uille de cuivre utilisée pour la fabrication de matériaux de bas e plaqués cuivre. Note: Toujours valable. Sera 249-3-2, révisé

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IEC 60321 ED2

Examen systématique de la CEI 321 (1970)

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IEC 60321-2 ED2

Examen systématique de la CEI 321-2 (1987)

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IEC 60321-3 ED2

Examen systématique de la CEI 321-3 (1990)

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IEC 60321-3:1990 ED1

Informations complémentaires concernant les cartes imprimées. Troisième partie: Guide pour l'établissement des documents de base

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IEC 60326-1:1984 ED1

Cartes imprimées - Partie 1: Informations générales pour le rédacteur de spécifications

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IEC 60326-2:1990 ED3

Cartes imprimées. Deuxième partie: Méthodes d'essai

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IEC 60326-2:1990/AMD1:1992 ED3

Amendement 1 - Cartes imprimées. Deuxième partie: Méthodes d'essai

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IEC 60326-3 ED3

Examen systématique de la CEI 326-3 (1991)

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IEC 60326-3:1991 ED2

Cartes imprimées - Partie 3: Etudes et application des cartes imprimées

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IEC 60326-4 ED2

Examen systématique de la CEI 326-4 (1980)

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IEC 60326-4:1980 ED1

Cartes imprimées. Quatrième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous non métallisés

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IEC 60326-4:1980/AMD1:1989 ED1

Amendement 1 - Cartes imprimées. Quatrième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous non métallisés

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IEC 60326-5 ED2

Examen systématique de la CEI 326-5 (1980)

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IEC 60326-5:1980 ED1

Cartes imprimées. Cinquième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous métallisés

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IEC 60326-5:1980/AMD1:1989 ED1

Amendement 1 - Cartes imprimées. Cinquième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous métallisés

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IEC 60326-6:1980 ED1

Cartes imprimées. Sixième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches.

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IEC 60326-6:1980/AMD2:1990 ED1

Amendement 2 - Cartes imprimées. Sixième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches.

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Examen systématique de la CEI 326-7 (1981)

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Cartes imprimées. Septième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, sans connexions transversales

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IEC 60326-7:1981/AMD1:1989 ED1

Amendement 1 - Cartes imprimées. Septième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, sans connexions transversales

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IEC 60326-8 ED2

Examen systématique de la CEI 326-8 (1981)

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IEC 60326-8:1981 ED1

Cartes imprimées. Huitième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, avec connexions transversales

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IEC 60326-8:1981/AMD1:1989 ED1

Amendement 1 - Cartes imprimées. Huitième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, avec connexions transversales

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IEC 60326-9 ED2

Examen systématique de la CEI 326-9 (1991)

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IEC 60326-9:1991 ED1

Cartes imprimées - Neuvième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches souples avec connexions transversales

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IEC 60326-10 ED2

Examen systématique de la CEI 326-10 (1991)

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IEC 60326-10:1991 ED1

Cartes imprimées - Dixième partie: Spécification pour cartes imprimées double face flexorigides avec connexions transversales

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IEC 60326-11 ED2

Examen systématique de la CEI 326-11 (1991)

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IEC 60326-11:1991 ED1

Cartes imprimées - Onzième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches flexorigides avec connexions transversales

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IEC 60326-12:1992 ED1

Cartes imprimées - Partie 12: Spécification pour panneau 'mass-lam' (cartes imprimées multicouches semi-finies)

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IEC 61182-1:1994 ED1

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 1: Descriptif de carte imprimée sous forme numérique

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IEC 61182-2-2:2012 ED1

Produits pour cartes imprimées équipées - Données descriptives de fabrication et méthodologie de transfert - Partie 2-2: Exigences intermédiaires pour la mise en oeuvre de cartes imprimées - Description des données de fabrication

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IEC 61182-7:1995 ED1

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue

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IEC 61182-7:1995/COR1:2002 ED1

Corrigendum 1 - Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue

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IEC 61188-1-1:1997 ED1

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-1: Prescriptions génériques - Considérations concernant la planéité d'ensembles électroniques

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IEC 61188-1-2:1998 ED1

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-2: Prescriptions génériques - Impédance contrôlée

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IEC 61188-2 ED1

Conception et utilisation des circuits imprimés et des cartes assemblées - Partie 2: Guide d'emploi des matériaux de base de circuits imprimés - Technologie de montage en surface

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EN U 91(SEC.)/59/NP
IEC 61188-5-1:2002 ED1

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques

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IEC 61188-5-2:2003 ED1

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées

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IEC 61188-6-2:2021 ED1

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants

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IEC 61188-6-4:2019 ED1

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de composants montés en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report

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IEC 61188-7:2017 ED2

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration d’une bibliothèque CAO

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration d’une bibliothèque CAO

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO

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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO

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Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

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IEC 61189-1:1997 ED1

Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

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IEC 61189-1:1997/AMD1:2001 ED1

Amendement 1 - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

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IEC 61189-2:1997 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion

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CAN
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IEC 61189-2-501 ED1

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles

PRVC
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IEC 61189-2-630:2018 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Absorption d'humidité après conditionnement dans un récipient sous pression

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IEC 61189-2-719:2016 ED1

Méthode d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Permittivité relative et tangente de perte (500 MHz à 10 GHz)

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IEC 61189-2-721:2015 ED1

Methodes d'essai pour les matériaux éléctriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus

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CDM
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CDM
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CDM
  • CDM
  • CD to be discussed at meeting
EN 2022-04 Y 91/1613/CC PDF file 153 kB
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PCC
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IEC 61189-2-807 ED1

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion – Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique

CCDV
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PCC
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IEC 61189-3:2007 ED2

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

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IEC 61189-3/FRAGF ED2

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

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IEC 61189-3:1997+AMD1:1999 CSV ED1.1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

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IEC 61189-3:1997 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

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EN-FR 1997-03 Y 52/627/FDIS
IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 ED1

Amendement 1 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

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IEC 61189-3/AMD1/FRAG1 ED1

Amendement n° 1 à la CEI 1189-3 - Essais 3N01, 3N04 à 3N06, 3N08, 3X07 et 3X10

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IEC 61189-3/AMD1/FRAGF ED1

Amendement 1 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

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CAN
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IEC 61189-3-719:2016 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles de températures

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IEC 61189-3-913:2016 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Méthodes d'essais pour la conductivité thermique des circuits imprimés pour les LED à forte luminosité

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IEC 61189-5:2006 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé

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IEC 61189-5/FRAGF ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé

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IEC 61189-5-1:2016 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé

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IEC 61189-5-2:2015 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimées

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IEC 61189-5-3:2015 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage

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IEC 61189-5-4:2015 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés pour les assemblages de cartes imprimées

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IEC 61189-5-301:2021 ED1

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte à braser à fines particules de brasage

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Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage

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Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensembles

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IEC 61189-5-503:2017 ED1

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Méthode d’essai générale pour les matériaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes à circuits

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Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Méthode d’essai générale pour les matériaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes à circuits

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Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procédés (PICT)

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IEC 61189-5-601:2021 ED1

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

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IEC 61189-6:2006 ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques

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IEC 61189-6/FRAGF ED1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques

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Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braser

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

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Amendement 1 - Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

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Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage

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Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d'évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure

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Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 1: Généralités

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Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface

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Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants

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Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

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Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés

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Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés

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Système d'assurance de la qualité - Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées

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IEC 61193-3:2013 ED1

Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication

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IEC 61249-2-1:2005 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-1: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de qualité économique, plaquées cuivre

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IEC 61249-2-2:2005 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre

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IEC 61249-2-4:2001 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en fibres de verre non tissées/tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

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IEC 61249-2-5:2003 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuilles stratifiées avec couches centrales renforcées en papier cellulose époxyde bromé et couches superficielles renforcées en tissu de verre de type E époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-6:2003 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-7:2002 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

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IEC 61249-2-8:2003 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-8: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de fibres de verre époxyde bromé modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-9:2003 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, modifié ou non, et bismaléimide/triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-10:2003 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-11:2003 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-11: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en polyimide et tissu de verre de type E époxyde bromé modifié ou non modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-12:1999 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

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IEC 61249-2-12/FRAGF ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

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IEC 61249-2-13:1999 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

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IEC 61249-2-13/FRAGF ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

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IEC 61249-2-18:2002 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-18: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuille stratifiée renforcée de fibres de verre non tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

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IEC 61249-2-19:2001 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles multicouches de fibre de verre linéaire cohérente avec résine époxyde pour hautes températures, d'inflammabilité définie (essai d'inflammabilité verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-21:2003 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-21: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-22:2005 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-23:2005 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-23: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique non halogéné, de qualité économique, plaquées cuivre

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IEC 61249-2-26:2005 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde tissé/non tissé, non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-27:2012 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-27: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type époxyde non-halogéné modifié, et bismaléimide-triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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Matériaux pour circuits imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en tissu de verre époxyde non halogéné modifié et ester de cyanate, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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IEC 61249-2-33:2009 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-34: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-35: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-36: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-38: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogénées, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-39: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde et non époxyde à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-40: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E/papier cellulose époxyde bromé, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-42: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-43: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/papier cellulose époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-44: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non-tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-45: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,0 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-45: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,0 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester à revêtement adhésif

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester à revêtement adhésif

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-11: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E non halogéné d'inflammabilité définie

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E non halogéné, d'inflammabilité définie

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-4-19:2013 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-5-1:1995 ED1

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)

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IEC 61249-5-4:1996 ED1

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intemédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 4: Encres conductrices

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IEC 61249-6-3 ED1

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 6-3 : Ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimés

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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 7: Collection de spécifications intermédiaires pour matériau à âme réfrénant la dilatation - Section 1: Cuivre/invar/cuivre

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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection des spécifications intermédiaires pour films nonconducteurs et revêtements - Section 7: Encres de marquage

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IEC 61249-8-8:1997 ED1

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection de spécification intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs - Section 8: Revêtements amovibles de polymère

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Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

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Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

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Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

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Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

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Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

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Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

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Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

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Technique du montage en surface - Partie 2: Transport et stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

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Technique du montage en surface - Partie 3: Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

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Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

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IEC 61760-4:2015 ED1

Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité

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Amendement 1 - Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité

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Étiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle

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Étiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle

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IEC 62090:2002 ED1

Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionnelle

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Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN

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IEC 62137/FRAGf ED1

Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN

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IEC 62137-1-1:2007 ED1

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-1: Essai de résistance à la traction

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IEC 62137-1-1/FRAGF ED1

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-1: Essai de résistance à la traction

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Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement

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Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement

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Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-3: Essai de chute cyclique

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Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-4: Essai de flexion cyclique

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Technologie du montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique

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Techniques d'assemblage des composants électroniques - Partie 3: Guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés

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Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel

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IEC 62326-1:2002 ED2

Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique

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Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique

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IEC 62326-4:1996 ED1

Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire

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IEC 62326-4-1:1996 ED1

Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire - Section 1: Spécification particulière d'agrément: Niveaux des performances A, B et C

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IEC 62326-20:2016 ED1

Cartes imprimées - Partie 20: Cartes de circuits imprimés destinées aux LED à haute luminosité

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IEC 62421:2007 ED1

Techniques d'assemblage des composants électroniques - Modules électroniques

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Techniques d'assemblage des composants électroniques - Modules électroniques

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IEC 62588 ED1

Marquage et étiquetage des composants, PCB et PCBA, pour identifier le plomb (Pb), l'absence de plomb (sans Pb) et d'autres attributs

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IEC 62699 ED1

Règles de mise en correspondance et méthodes d'échange pour bibliothèques de composants hétérogènes

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IEC 62739-1:2013 ED1

Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 1: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques sans traitement de surface

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Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 2: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques avec traitement de surface

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Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : Recommandations pour la sélection des méthodes d’essai d’érosion

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Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : Recommandations pour la sélection des méthodes d’essai d’érosion

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IEC TR 62856:2013 ED1

Documentation sur les sujets concernant l'automatisation de la conception - Langages BVDL (Bird's-eye View of Design Languages)

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Migration électrochimique dans les cartes à circuits imprimés et assemblages - Mécanismes et essais

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Techniques d’assemblage avec appareils intégrés - Partie 1: Spécification générique pour substrats avec appareils intégrés

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Techniques d’assemblage avec appareils intégrés – Partie 1: Spécification générique pour substrats avec appareils intégrés

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IEC 62878-1-1:2015 ED1

Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1: Spécification générique - Méthodes d'essai

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Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-1: Directives - Description générale de la technologie

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Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-2: Directives - Essai électrique

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Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-3: Directives - Guide de conception

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Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-4: Directives - Groupes d'éléments d'essai (TEG)

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Technologie d’ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)

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Technologie d’ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)

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Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules

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