TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
TC 91 Fichiers Projets (646)
Référence Projet |
Stage Courant |
Language
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Frcst Date |
CLC
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Référence Document |
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DEL
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|
IEC 60068-2-20 ED6
Essais d’environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
|
CFDIS
|
EN | 2021-04 | Y | 91/1701/FDIS |
408 kB |
|
IEC 60068-2-20:2008 ED5
Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
|
PPUB
|
EN-FR | 2008-07 | Y | Webstore | |
|
IEC 60068-2-20/FRAGF ED5
Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
|
MERGED
|
FR | 2009-08 | U | ||
|
IEC 60068-2-20:1979 ED4
Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai T: Soudure
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60068-2-20:1979/AMD2:1987 ED4
Amendement 2 - Essais fondamentaux climatiques et de robustesse mécanique - Partie 2-20: Essais - Essai T: Soudure
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60068-2-21 ED7
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
AFDIS
|
EN-FR | 2021-10 | Y | 91/1622/CDV |
1677 kB 1699 kB |
|
IEC 60068-2-21:2006 ED6
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
PPUB
|
EN-FR | 2006-06 | Y | Webstore | |
|
IEC 60068-2-21/FRAGF ED6
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
MERGED
|
FR | 2011-08 | U | ||
|
IEC 60068-2-21:2006/COR1:2012 ED6
Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
PPUB
|
EN-FR | U | Webstore | ||
|
IEC 60068-2-21:1999 ED5
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
DELPUB
|
EN-FR | Y | 50/391A/CDV | ||
|
IEC 60068-2-21/FRAGF ED5
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
|
MERGED
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EN-FR | U | |||
|
IEC 60068-2-21:1983 ED4
Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60068-2-21:1983/AMD2:1991 ED4
Amendement 2 - Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60068-2-21:1983/AMD3:1992 ED4
Amendement 3 - Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60068-2-44:1995 ED2
Essais d'environnement - Partie 2-44: Essais - Guide pour l'essai T: Soudure
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DELPUB
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EN-FR | 1995-01 | Y | 50(SEC.)/335/CDV | |
|
IEC 60068-2-44:1979 ED1
Essais fondamentaux climatiques et de robustesse mécanique - Partie 2: Essais - Essais - Guide pour l'essai T: Soudure
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
|
IEC 60068-2-54:2006 ED2
Essais d'environnement - Partie 2-54: Essais - Essai Ta: Essais de la soudabilité des composants électroniques à l'aide de la méthode de la balance de mouillage
|
DELPUB
|
EN-FR | 2006-05 | Y | 91/576/FDIS |
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|
IEC 60068-2-54/FRAGF ED2
Essais d'environnement - Partie 2-54: Essais - Essai Ta: Essais de la soudabilité des composants électroniques à l'aide de la méthode de la balance de mouillage
|
MERGED
|
FR | 2013-05 | U | ||
|
IEC 60068-2-54:1985 ED1
Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai Ta: Soudure - Essai de soudabilité par la méthode de la balance de mouillage
|
DELPUB
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EN-FR | U | |||
|
IEC 60068-2-58:2015 ED4
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
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PPUB
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EN-FR | 2015-03 | Y | Webstore | |
PPUB
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EN | 2017-08 | Y | Webstore | ||
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IEC 60068-2-58:2004 ED3
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
|
DELPUB
|
EN-FR | 2004-07 | Y | 91/447/FDIS |
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|
IEC 60068-2-58/FRAGF ED3
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
|
MERGED
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EN-FR | U | |||
DELPUB
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EN | Y | 50/390/CDV | |||
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IEC 60068-2-58:1989 ED1
Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai Td: Soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS)
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60068-2-69:2017 ED3
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
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PPUB
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EN-FR | 2017-03 | Y | Webstore | |
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IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 ED3
Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
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PPUB
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EN-FR | 2017-03 | Y | Webstore | |
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IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 ED3
Amendement 1 - Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc : Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
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PPUB
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EN-FR | 2019-06 | Y | Webstore | |
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IEC 60068-2-69:2007 ED2
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage
|
DELPUB
|
EN-FR | 2007-06 | Y | 91/648/FDIS |
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|
IEC 60068-2-69/FRAGF ED2
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage
|
MERGED
|
EN-FR | 2008-04 | U | ||
|
IEC 60068-2-69:1995 ED1
Essai d'environnement - Partie 2: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour la technologie de montage en surface par la méthode de la balance de mouillage
|
DELPUB
|
EN-FR | 1995-12 | Y | 50/358/FDIS | |
DEL
|
EN | U | 50/380/NP | |||
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IEC 60068-2-77:1999 ED1
Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 60068-2-77/FRAGF ED1
Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact
|
MERGED
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EN-FR | U | |||
|
IEC 60068-2-82:2019 ED2
Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Xw1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants et les pièces utilisés dans les ensembles électroniques
|
PPUB
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EN-FR | 2019-05 | Y | Webstore | |
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IEC 60068-2-82:2007 ED1
Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques
|
DELPUB
|
EN-FR | 2007-07 | Y | 91/651/FDIS |
|
|
IEC 60068-2-82/FRAGF ED1
Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Tx: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques
|
MERGED
|
EN-FR | 2008-04 | U | ||
|
IEC 60068-2-82:2007/COR1:2009 ED1
Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60068-2-83:2011 ED1
Essais d'environnement - Partie 2-83: Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser
|
PPUB
|
EN-FR | 2011-09 | Y | Webstore | |
|
IEC TR 60068-3-12:2014 ED2
Essais d'environnement - Partie 3-12: Documentation d'accompagnement et guide - Méthode d'évaluation d'un profil de température possible de brasage sans plomb par refusion
|
PPUB
|
EN-FR | 2014-10 | N | Webstore | |
DELPUB
|
EN | 2007-03 | N | 91/601A/DTR |
5926 kB |
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|
IEC 60068-3-13:2016 ED1
Essais d'environnement - Partie 3-13: Documentation d'accompagnement et guide sur les essais T - Brasage
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PPUB
|
EN-FR | 2016-05 | Y | Webstore | |
|
IEC 60097 ED5
Examen systématique de la CEI 97 (1991)
|
DEL
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60097:1991 ED4
Systèmes de grille pour circuits imprimés
|
WPUB
|
EN-FR | U | 91/1413/RR |
76 kB |
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|
IEC 60194:2015 ED6
Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions
|
PPUB
|
EN-FR | 2015-04 | N | Webstore | |
DELPUB
|
EN | 2006-02 | N | 91/566/FDIS |
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|
DELPUB
|
EN | U | 52/801A/FDIS |
|
||
DEL
|
EN | U | 91/62/CC | |||
|
IEC 60194:1988 ED3
Termes et définitions concernant les circuits imprimés.
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60194-1 ED1
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
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BPUB
|
EN-FR | 2021-03 | N | 91/1688/FDIS |
|
PPUB
|
EN | 2018-01 | N | Webstore | ||
DEL
|
EN | U | ||||
DEL
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EN | U | ||||
DEL
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EN | U | ||||
DEL
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EN | U | ||||
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IEC 60249-1:1982 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Première partie: Méthodes d'essai
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WPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-1:1982/AMD4:1993 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Première partie: Méthodes d'essai
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-1:1985 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 1: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de haute qualité électrique
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
DEL
|
EN | U | 52/553/NP | |||
|
IEC 60249-2-1:1985/AMD2:1993 ED2
Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 1: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre de haute qualité électrique
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/323/CD | ||
|
IEC 60249-2-1:1985/AMD3:1994 ED2
Amendement n° 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécifications nos. 1, 3, 6, 7, 11 et 12
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-1:1985/AMD4:2000 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 1: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de haute qualité électrique
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/835/FDIS |
|
|
|
IEC 60249-2-2:1985 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de qualité économique
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
MERGED
|
EN | U | 52/553/NP | |||
|
IEC 60249-2-2:1985/AMD3:1993 ED2
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2:
Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique
recouverte de cuivre de qualité économique
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-2:1985/AMD4:1994 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2:
Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique
recouverte de cuivre de qualité économique
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-2:1985/AMD5:2000 ED2
Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de qualité économique
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/836/FDIS |
|
|
|
IEC 60249-2-3:1987 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
MERGED
|
EN | U | 52/553/NP | |||
|
IEC 60249-2-3:1987/AMD2:1993 ED2
Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-3:1987/AMD3:1994 ED2
Amendement n° 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-3:1987/AMD4:2000 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/837/FDIS |
|
|
|
IEC 60249-2-4:1987 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-4:1987/AMD3:1993 ED2
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-4:1987/AMD4:1994 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-4:1987/AMD5:2000 ED2
Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/838/FDIS |
|
|
|
IEC 60249-2-5 ED3
Introduction d'un nouveau paragraphe 6.6 aux CEI 249-2-4,
249-2-5, 249-2-11 and 249-2-12 concernant la température de
transition vitreuse et facteur de traitement
|
MERGED
|
EN-FR | Y | 52/670/CDV | ||
|
IEC 60249-2-5:1987 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
DEL
|
EN | U | 52/553/NP | |||
DEL
|
EN | U | 52/552/NP | |||
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IEC 60249-2-5:1987/AMD3:1993 ED2
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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DELPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-5:1987/AMD4:1994 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-5:1987/AMD5:2000 ED2
Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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WPUB
|
EN-FR | Y | 52/844/FDIS |
|
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IEC 60249-2-6:1985 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion horizontale)
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-6:1985/AMD2:1993 ED2
Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier
cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
(essai de combustion horizontale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-6:1985/AMD3:1994 ED2
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier
cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
(essai de combustion horizontale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-6:1985/AMD4:2000 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion horizontale)
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WPUB
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EN-FR | Y | 52/845/FDIS |
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IEC 60249-2-7:1987 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
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EN-FR | U | |||
MERGED
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EN | U | 52/554/NP | |||
DEL
|
EN | U | 52/555/NP | |||
|
IEC 60249-2-7:1987/AMD2:1993 ED2
Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier
cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
(essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-7:1987/AMD3:1994 ED2
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier
cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
(essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-7:1987/AMD4:2000 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/850/FDIS |
|
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IEC 60249-2-8:1987 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 8: Film flexible de polyester (PETP) recouvert de cuivre
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-8:1987/AMD1:1993 ED1
Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 8: Film flexible de polyester (PETP) recouvert de cuivre
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-9:1987 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
MERGED
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EN | U | 52/554/NP | |||
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IEC 60249-2-9:1987/AMD3:1993 ED1
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié
recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose
époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde,
d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-9:1987/AMD4:1994 ED1
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié
recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose
époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde,
d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-9:1987/AMD5:2000 ED1
Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/858/FDIS |
|
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IEC 60249-2-10:1987 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-10:1987/AMD3:1993 ED1
Amendement n° 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-10:1987/AMD4:1994 ED1
Amendement n° 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
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IEC 60249-2-10:1987/AMD5:2000 ED1
Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/859/FDIS |
|
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|
IEC 60249-2-11 ED2
Introduction d'un nouveau paragraphe 6.6 aux CEI 249-2-4,
249-2-5, 249-2-11 et 249-2-12 concernant la température de
transition vitreuse et facteur de traitement
|
MERGED
|
EN-FR | Y | 52/670/CDV | ||
|
IEC 60249-2-11:1987 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-11:1987/AMD2:1993 ED1
Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-11:1987/AMD3:1994 ED1
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-11:1987/AMD4:2000 ED1
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/860/FDIS |
|
|
|
IEC 60249-2-12:1987/AMD2:1993 ED2
Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 60249-2-12:1987/AMD3:1994 ED2
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimées multicouches
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-12:1987/AMD4:2000 ED2
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimées multicouches
|
DELPUB
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EN-FR | 2000-04 | Y | 52/852/FDIS |
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IEC 60249-2-13:1987 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 13: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, de qualité courante
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WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-13:1987/AMD1:1993 ED1
Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 13: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, de qualité courante
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WPUB
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EN-FR | U | 52(SEC.)/323/CD | ||
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IEC 60249-2-14:1988 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), de qualité économique
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WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-14:1988/AMD3:1993 ED1
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier
cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
(essai de combustion verticale), de qualité économique
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-14:1988/AMD4:1994 ED1
Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième
partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier
cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
(essai de combustion verticale), de qualité économique
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-14:1988/AMD5:2000 ED1
Amendement 5 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), de qualité économique
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/862/FDIS |
|
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IEC 60249-2-15:1987 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 15: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-15:1987/AMD1:1993 ED1
Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 15: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
|
WPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/323/CD | ||
|
IEC 60249-2-16:1992 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-16:1992/AMD1:1993 ED1
Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/323/CD | ||
|
IEC 60249-2-16:1992/AMD2:1994 ED1
Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-16:1992/AMD3:2000 ED1
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/863/FDIS |
|
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IEC 60249-2-17:1992 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-17:1992/AMD1:1993 ED1
Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/323/CD | ||
|
IEC 60249-2-17:1992/AMD2:1994 ED1
Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2:
Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en
tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité
définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-17:1992/AMD3:2000 ED1
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/864/FDIS |
|
|
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IEC 60249-2-18:1992 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-18:1992/AMD1:1993 ED1
Amendement n° 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-18:1992/AMD2:1994 ED1
Amendement n° 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie
2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en
tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de
cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
|
IEC 60249-2-18:1992/AMD3:2000 ED1
Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 52/865/FDIS |
|
|
|
IEC 60249-2-19:1992 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 19: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
WPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60249-2-19:1992/AMD1:1993 ED1
Amendement 1 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 19: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
WPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/323/CD | ||
|
IEC 60249-2-19:1992/AMD2:1994 ED1
Amendement 2 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 19: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
WPUB
|
EN-FR | U | 52(SEC.)/376/CD | ||
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IEC 60249-3-1 ED3
Examen systématique de la CEI 60249-3-1 (1981)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60249-3-1:1981 ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés. Spécification n° 1: Feuille préimprégnée utilisée comme matériau de collage dans la fabrication des cartes imprimées multicouches
|
WPUB
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EN-FR | U | |||
DEL
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EN | U | 52(SEC.)/356/NP | |||
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IEC 60249-3-3:1991 ED1
Matériaux de base pour circuits imprimés - Troisième partie:
Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits
imprimés - Spécification n° 3: Matériaux de revêtement permanent en
polymère (épargne de brasage) pour utilisation dans la fabrication
des cartes imprimées
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60249-3A ED2
Matériaux de base pour circuits imprimés. Troisième partie: Maté riaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimé s. Premier complément: Spécification n° 2: Spécification pour fe uille de cuivre utilisée pour la fabrication de matériaux de bas e plaqués cuivre. Note: Toujours valable. Sera 249-3-2, révisé
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DELPUB
|
EN-FR | U | |||
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IEC 60321 ED2
Examen systématique de la CEI 321 (1970)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60321-2 ED2
Examen systématique de la CEI 321-2 (1987)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60321-3 ED2
Examen systématique de la CEI 321-3 (1990)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60321-3:1990 ED1
Informations complémentaires concernant les cartes imprimées. Troisième partie: Guide pour l'établissement des documents de base
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-1:1984 ED1
Cartes imprimées - Partie 1: Informations générales pour le rédacteur de spécifications
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-2:1990 ED3
Cartes imprimées. Deuxième partie: Méthodes d'essai
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-2:1990/AMD1:1992 ED3
Amendement 1 - Cartes imprimées. Deuxième partie: Méthodes d'essai
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-3 ED3
Examen systématique de la CEI 326-3 (1991)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-3:1991 ED2
Cartes imprimées - Partie 3: Etudes et application des cartes imprimées
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-4 ED2
Examen systématique de la CEI 326-4 (1980)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-4:1980 ED1
Cartes imprimées. Quatrième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous non métallisés
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-4:1980/AMD1:1989 ED1
Amendement 1 - Cartes imprimées. Quatrième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous non métallisés
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-5 ED2
Examen systématique de la CEI 326-5 (1980)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-5:1980 ED1
Cartes imprimées. Cinquième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous métallisés
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-5:1980/AMD1:1989 ED1
Amendement 1 - Cartes imprimées. Cinquième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous métallisés
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-6:1980 ED1
Cartes imprimées. Sixième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches.
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-6:1980/AMD2:1990 ED1
Amendement 2 - Cartes imprimées. Sixième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches.
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-7 ED2
Examen systématique de la CEI 326-7 (1981)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-7:1981 ED1
Cartes imprimées. Septième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, sans connexions transversales
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-7:1981/AMD1:1989 ED1
Amendement 1 - Cartes imprimées. Septième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, sans connexions transversales
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-8 ED2
Examen systématique de la CEI 326-8 (1981)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-8:1981 ED1
Cartes imprimées. Huitième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, avec connexions transversales
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-8:1981/AMD1:1989 ED1
Amendement 1 - Cartes imprimées. Huitième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, avec connexions transversales
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-9 ED2
Examen systématique de la CEI 326-9 (1991)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-9:1991 ED1
Cartes imprimées - Neuvième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches souples avec connexions transversales
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-10 ED2
Examen systématique de la CEI 326-10 (1991)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-10:1991 ED1
Cartes imprimées - Dixième partie: Spécification pour cartes imprimées double face flexorigides avec connexions transversales
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-11 ED2
Examen systématique de la CEI 326-11 (1991)
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DEL
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-11:1991 ED1
Cartes imprimées - Onzième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches flexorigides avec connexions transversales
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 60326-12:1992 ED1
Cartes imprimées - Partie 12: Spécification pour panneau 'mass-lam' (cartes imprimées multicouches semi-finies)
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WPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 61182-1:1994 ED1
Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 1: Descriptif de carte imprimée sous forme numérique
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WPUB
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EN-FR | U | 91/1407/RR |
77 kB |
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WPUB
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EN | 2006-03 | N | 91/1411/RR |
78 kB |
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IEC 61182-2-2:2012 ED1
Produits pour cartes imprimées équipées - Données descriptives de fabrication et méthodologie de transfert - Partie 2-2: Exigences intermédiaires pour la mise en oeuvre de cartes imprimées - Description des données de fabrication
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WPUB
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EN-FR | 2012-05 | Y | 91/1412/RR |
78 kB |
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IEC 61182-7:1995 ED1
Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue
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WPUB
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EN-FR | Y | 91/1408/RR |
78 kB |
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IEC 61182-7:1995/COR1:2002 ED1
Corrigendum 1 - Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue
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WPUB
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EN-FR | U | |||
WPUB
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EN | U | 91/1409/RR |
77 kB |
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PPUB
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EN | 2014-08 | U | Webstore | ||
DEL
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EN | U | 91(SEC.)/36/CD | |||
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IEC 61188-1-1:1997 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-1: Prescriptions génériques - Considérations concernant la planéité d'ensembles électroniques
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WPUB
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EN-FR | Y | 91/1669/RR |
76 kB |
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IEC 61188-1-2:1998 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-2: Prescriptions génériques - Impédance contrôlée
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WPUB
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EN-FR | Y | 91/1670/RR |
76 kB |
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IEC 61188-2 ED1
Conception et utilisation des circuits imprimés et des cartes
assemblées - Partie 2: Guide d'emploi des matériaux de base de
circuits imprimés - Technologie de montage en surface
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DEL
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EN-FR | N | 52/686/CDV | ||
DEL
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EN | U | 91(SEC.)/59/NP | |||
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IEC 61188-5-1:2002 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
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IEC 61188-5-2:2003 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
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IEC 61188-5-3:2007 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés
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PPUB
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EN-FR | 2007-11 | Y | Webstore | |
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IEC 61188-5-3/FRAGF ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés
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MERGED
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FR | 2009-08 | U | ||
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IEC 61188-5-4:2007 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés
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PPUB
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EN-FR | 2007-11 | Y | Webstore | |
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IEC 61188-5-4/FRAGF ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés
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MERGED
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FR | 2009-10 | U | ||
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IEC 61188-5-5:2007 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés
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PPUB
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EN-FR | 2007-11 | Y | Webstore | |
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IEC 61188-5-5/FRAGF ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés
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MERGED
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FR | 2009-10 | U | ||
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IEC 61188-5-6:2003 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
DEL
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EN | Y | 52/619/CC |
162 kB |
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IEC 61188-5-8:2007 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)
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PPUB
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EN-FR | 2007-11 | Y | Webstore | |
|
IEC 61188-5-8/FRAGF ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)
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MERGED
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FR | 2010-01 | U | ||
|
IEC 61188-6-1 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation – Partie 6-1 : Conception de la zone de report – Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées
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RPUB
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EN-FR | 2021-03 | Y | 91/1636/CDV |
1129 kB 1157 kB |
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IEC 61188-6-2 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées – Conception et utilisation – Partie 6-2 : Conception de la zone de report – Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
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BPUB
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EN-FR | 2021-03 | Y | 91/1637/CDV |
710 kB 710 kB |
CD
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EN | 2022-12 | Y | 91/1700/CD |
478 kB |
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IEC 61188-6-4:2019 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de composants montés en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report
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PPUB
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EN-FR | 2019-05 | Y | Webstore | |
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IEC 61188-7:2017 ED2
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration d’une bibliothèque CAO
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PPUB
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EN | 2017-04 | Y | Webstore | |
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IEC 61188-7/FRAGF ED2
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration d’une bibliothèque CAO
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MERGED
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FR | Y | |||
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IEC 61188-7:2009 ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO
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DELPUB
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EN-FR | 2009-06 | Y | 91/854/FDIS |
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|
IEC 61188-7/FRAGF ED1
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO
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MERGED
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FR | 2009-11 | U | ||
DELPUB
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EN | U | ||||
PPUB
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EN | 2021-01 | U | Webstore | ||
DEL
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EN | 2010-12 | U | 91/885/CC |
101 kB 209 kB |
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|
IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV ED1.1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
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PPUB
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EN-FR | U | Webstore | ||
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IEC 61189-1:1997 ED1
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
MERGED
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EN | Y | 52/541/CC | |||
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IEC 61189-1:1997/AMD1:2001 ED1
Amendement 1 - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2006-03 | Y | Webstore | ||
|
IEC 61189-2:1997 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures
d'interconnexion et les ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des
matériaux pour structures d'interconnexion
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DELPUB
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EN-FR | Y | 52/636/FDIS | ||
MERGED
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EN | U | 91/240/NP |
47 kB |
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DELPUB
|
EN | Y | 52/832/FDIS |
|
||
MERGED
|
EN | Y | 52/529/CC | |||
MERGED
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EN | Y | 52/530/CC | |||
MERGED
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EN | Y | 52/531/CC | |||
CAN
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EN | Y | 52/794/CDV |
95 kB |
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|
IEC 61189-2-501 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
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PRVC
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EN-FR | 2021-10 | Y | 91/1661/CDV |
851 kB 830 kB |
DEL
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EN | 2012-03 | U | 91/805/NP |
182 kB |
|
DEL
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EN | 2015-03 | U | 91/1000/NP |
395 kB |
|
|
IEC 61189-2-630:2018 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Absorption d'humidité après conditionnement dans un récipient sous pression
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PPUB
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EN-FR | 2018-06 | Y | Webstore | |
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IEC 61189-2-719:2016 ED1
Méthode d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Permittivité relative et tangente de perte (500 MHz à 10 GHz)
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PPUB
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EN-FR | 2016-07 | Y | Webstore | |
DEL
|
EN | 2012-03 | U | 91/806/NP |
237 kB |
|
DEL
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EN | 2012-03 | U | 91/807/NP |
221 kB |
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|
IEC 61189-2-721:2015 ED1
Methodes d'essai pour les matériaux éléctriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus
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PPUB
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EN-FR | 2015-05 | Y | Webstore | |
CDM
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EN | 2022-04 | Y | 91/1611/CC |
133 kB 36 kB |
|
CDM
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EN | 2022-04 | Y | 91/1612/CC |
182 kB 36 kB |
|
CDM
|
EN | 2022-04 | Y | 91/1613/CC |
153 kB 35 kB |
|
CD
|
EN | 2022-08 | Y | 91/1696/CD |
741 kB |
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TCDV
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EN | 2022-03 | Y | 91/1695/CC |
119 kB 160 kB |
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CD
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EN | 2023-10 | Y | 91/1690/CD |
687 kB |
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|
IEC 61189-3:2007 ED2
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
|
PPUB
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EN-FR | 2007-10 | Y | Webstore | |
|
IEC 61189-3/FRAGF ED2
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
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MERGED
|
FR | 2012-01 | U | ||
|
IEC 61189-3:1997+AMD1:1999 CSV ED1.1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
|
DELPUB
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 61189-3:1997 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures
d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des
structures d'interconnexion (cartes imprimées)
|
DELPUB
|
EN-FR | 1997-03 | Y | 52/627/FDIS | |
|
IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 ED1
Amendement 1 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
|
DELPUB
|
EN-FR | 1999-07 | Y | 52/805/FDIS |
|
|
IEC 61189-3/AMD1/FRAG1 ED1
Amendement n° 1 à la CEI 1189-3 - Essais 3N01, 3N04 à 3N06, 3N08, 3X07 et 3X10
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MERGED
|
EN-FR | Y | 52/589/CDV | ||
MERGED
|
EN | U | 52/536/CC | |||
MERGED
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EN | U | 52/537/CC | |||
MERGED
|
EN | U | 52/538/CC | |||
MERGED
|
EN | Y | 52/539/CC | |||
|
IEC 61189-3/AMD1/FRAGF ED1
Amendement 1 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
|
MERGED
|
EN-FR | U | |||
MERGED
|
EN | Y | 52/542/CC | |||
MERGED
|
EN | Y | 52/543/CC | |||
CAN
|
EN | Y | 52/795/CDV |
66 kB |
||
MERGED
|
EN | U | 52/533/CC | |||
PPUB
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EN | 2016-08 | N | Webstore | ||
|
IEC 61189-3-719:2016 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles de températures
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PPUB
|
EN-FR | 2016-01 | Y | Webstore | |
DELPUB
|
EN | 2011-03 | U | 91/928/PAS |
1313 kB |
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|
IEC 61189-3-913:2016 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Méthodes d'essais pour la conductivité thermique des circuits imprimés pour les LED à forte luminosité
|
PPUB
|
EN-FR | 2016-01 | Y | Webstore | |
PPUB
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EN | 2017-04 | N | Webstore | ||
DEL
|
EN | U | 91/75/CC | |||
|
IEC 61189-5:2006 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé
|
PPUB
|
EN-FR | 2006-08 | Y | Webstore | |
|
IEC 61189-5/FRAGF ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé
|
MERGED
|
EN-FR | 2008-05 | U | ||
|
IEC 61189-5-1:2016 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé
|
PPUB
|
EN-FR | 2016-06 | Y | Webstore | |
|
IEC 61189-5-2:2015 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimées
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PPUB
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EN-FR | 2015-01 | Y | Webstore | |
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IEC 61189-5-3:2015 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage
|
PPUB
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EN-FR | 2015-01 | Y | Webstore | |
|
IEC 61189-5-4:2015 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés pour les assemblages de cartes imprimées
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PPUB
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EN-FR | 2015-01 | Y | Webstore | |
DEL
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EN | 2014-09 | Y | 91/1021/RR |
78 kB |
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IEC 61189-5-301 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage
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TPUB
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EN-FR | 2021-06 | Y | 91/1655/CDV |
1626 kB 1276 kB |
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IEC 61189-5-501 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501 : Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage |
BPUB
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EN-FR | 2021-02 | Y | 91/1645/CDV |
591 kB |
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IEC 61189-5-502 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensembles
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BPUB
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EN-FR | 2021-02 | Y | 91/1646/CDV |
562 kB 502 kB |
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IEC 61189-5-503:2017 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Méthode d’essai générale pour les matériaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes à circuits
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PPUB
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EN | 2017-06 | Y | Webstore | |
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IEC 61189-5-503/FRAGF ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Méthode d’essai générale pour les matériaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes à circuits
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MERGED
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FR | Y | |||
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IEC 61189-5-504:2020 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procédés (PICT)
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PPUB
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EN-FR | 2020-05 | Y | Webstore | |
PPUB
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EN | 2019-07 | U | Webstore | ||
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IEC 61189-5-601 ED1
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées
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BPUB
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EN-FR | 2021-02 | Y | 91/1601/CDV |
925 kB 944 kB |
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IEC 61189-6:2006 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques
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PPUB
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EN-FR | 2006-08 | Y | Webstore | |
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IEC 61189-6/FRAGF ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques
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MERGED
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EN-FR | 2008-05 | U | ||
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IEC 61189-11:2013 ED1
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braser
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PPUB
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EN-FR | 2013-05 | Y | Webstore | |
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IEC 61190-1-1:2002 ED1
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
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IEC 61190-1-2:2014 ED3
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
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PPUB
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EN-FR | 2014-03 | Y | Webstore | |
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IEC 61190-1-2:2007 ED2
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
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DELPUB
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EN-FR | 2007-04 | Y | 91/646/FDIS |
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IEC 61190-1-2/FRAGF ED2
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
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MERGED
|
EN-FR | 2008-05 | U | ||
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IEC 61190-1-2:2002 ED1
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
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DELPUB
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EN-FR | 2002-04 | Y | 91/278/FDIS |
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IEC 61190-1-3:2017 ED3
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique
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PPUB
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EN-FR | 2018-01 | Y | Webstore | |
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IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV ED2.1
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
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DELPUB
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EN-FR | U | |||
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IEC 61190-1-3:2007 ED2
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
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DELPUB
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EN-FR | 2007-06 | Y | 91/647/FDIS |
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IEC 61190-1-3/FRAGF ED2
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
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MERGED
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EN-FR | 2008-05 | U | ||
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IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 ED2
Amendement 1 - Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
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DELPUB
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EN-FR | 2010-06 | Y | 91/920/FDIS |
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IEC 61190-1-3:2002 ED1
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
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DELPUB
|
EN-FR | 2002-04 | Y | 91/279/FDIS |
|
CAN
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EN | 2007-04 | U | 91/378/NP |
269 kB |
|
CAN
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EN | 2007-04 | U | 91/379/NP |
909 kB |
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|
IEC 61191-1:2018 ED3
Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
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PPUB
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EN-FR | 2018-10 | Y | Webstore | |
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IEC 61191-1:2013 ED2
Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
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DELPUB
|
EN-FR | 2013-05 | Y | 91/1089A/FDIS |
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IEC 61191-1:1998 ED1
Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
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DELPUB
|
EN-FR | 1998-09 | Y | 91/131/FDIS | |
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IEC 61191-2:2017 ED3
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
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PPUB
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EN | 2017-05 | Y | Webstore | |
|
IEC 61191-2/FRAGF ED3
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
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MERGED
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FR | Y | |||
PPUB
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EN | Y | Webstore | |||
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IEC 61191-2:2013 ED2
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
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DELPUB
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EN-FR | 2013-06 | Y | 91/1091/FDIS |
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IEC 61191-2:1998 ED1
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
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DELPUB
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EN-FR | 1998-09 | Y | 91/136/FDIS | |
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IEC 61191-3:2017 ED2
Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants
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PPUB
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EN | 2017-06 | Y | Webstore | |
|
IEC 61191-3/FRAGF ED2
Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants
|
MERGED
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FR | Y | |||
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IEC 61191-3:1998 ED1
Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants
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DELPUB
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EN-FR | Y | 91/133/FDIS | ||
PPUB
|
EN | 2017-08 | Y | Webstore | ||
|
IEC 61191-4:1998 ED1
Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage
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DELPUB
|
EN-FR | Y | 91/135/FDIS | ||
|
IEC 61191-6:2010 ED1
Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d'évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure
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PPUB
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EN-FR | 2010-02 | Y | Webstore | |
PPUB
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EN | 2020-04 | U | Webstore | ||
APUB
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EN | 2021-09 | N | 91/1689/RVDTR |
133 kB 50 kB |
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IEC 61192-1:2003 ED1
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 1: Généralités
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WPUB
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EN-FR | Y | 91/1537/RR |
80 kB |
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|
IEC 61192-2:2003 ED1
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface
|
WPUB
|
EN-FR | Y | 91/1538A/RR |
82 kB |
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|
IEC 61192-3:2002 ED1
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants
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WPUB
|
EN-FR | Y | 91/1539A/RR |
82 kB |
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|
IEC 61192-4:2002 ED1
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes
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WPUB
|
EN-FR | Y | 91/1540A/RR |
82 kB |
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|
IEC 61192-5:2007 ED1
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés
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WPUB
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EN-FR | 2007-07 | Y | 91/1541/RR |
79 kB |
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IEC 61192-5/FRAGF ED1
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés
|
MERGED
|
EN-FR | 2008-05 | U | ||
DEL
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EN | U | 91/245/NP |
141 kB |
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|
IEC 61193-1:2001 ED1
Système d'assurance de la qualité - Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
MERGED
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FR | U | ||||
PPUB
|
EN | 2007-09 | Y | Webstore | ||
|
IEC 61193-3:2013 ED1
Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication
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PPUB
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EN-FR | 2013-02 | Y | Webstore | |
CAN
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EN | U | 52/514/NP |
129 kB |
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IEC 61249-2-1:2005 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-1: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de qualité économique, plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
DEL
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EN | U | 52/552/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/553/NP | |||
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IEC 61249-2-2:2005 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
DEL
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EN | U | 52/553/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/552/NP | |||
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IEC 61249-2-4:2001 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en fibres de verre non tissées/tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-5:2003 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuilles stratifiées avec couches centrales renforcées en papier cellulose époxyde bromé et couches superficielles renforcées en tissu de verre de type E époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-6:2003 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
|
PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-7:2002 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
DEL
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EN | U | 52/555/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/554/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/555/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/554/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/555/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/552/NP | |||
DEL
|
EN | U | 52/554/NP | |||
DEL
|
EN | U | 52(DE)/209/NP | |||
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IEC 61249-2-8:2003 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-8: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de fibres de verre époxyde bromé modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-9:2003 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, modifié ou non, et bismaléimide/triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | 2002-12 | Y | Webstore | |
DEL
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EN | U | 52/554/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/553/NP | |||
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IEC 61249-2-10:2003 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-11:2003 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-11: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en polyimide et tissu de verre de type E époxyde bromé modifié ou non modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
DEL
|
EN | U | 52/554/NP | |||
|
IEC 61249-2-12:1999 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-12/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications
intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts
ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
|
MERGED
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 61249-2-13:1999 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-13/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
|
MERGED
|
EN-FR | U | |||
|
IEC 61249-2-18:2002 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-18: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuille stratifiée renforcée de fibres de verre non tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
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PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-19:2001 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles multicouches de fibre de verre linéaire cohérente avec résine époxyde pour hautes températures, d'inflammabilité définie (essai d'inflammabilité verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-21:2003 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-21: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-22:2005 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-23:2005 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-23: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique non halogéné, de qualité économique, plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-26:2005 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde tissé/non tissé, non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-2-27:2012 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-27: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type époxyde non-halogéné modifié, et bismaléimide-triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | 2012-11 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-30:2012 ED1
Matériaux pour circuits imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en tissu de verre époxyde non halogéné modifié et ester de cyanate, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
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PPUB
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EN-FR | 2012-11 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-31:2009 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | 2009-02 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-32:2009 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | 2009-02 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-33:2009 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | 2009-02 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-34:2009 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-34: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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PPUB
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EN-FR | 2009-02 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-35:2008 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-35: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2008-12 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-36:2008 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-36: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2008-12 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-37:2008 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2008-12 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-38:2008 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-38: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogénées, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2008-12 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-39:2012 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-39: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde et non époxyde à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2012-11 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-40:2012 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-40: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2012-11 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-41:2010 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E/papier cellulose époxyde bromé, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2010-04 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-42:2010 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-42: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2010-04 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-43:2016 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-43: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/papier cellulose époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2016-05 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-44:2016 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-44: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non-tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2016-05 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-45:2018 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-45: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,0 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN | 2018-01 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-45/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-45: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,0 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
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MERGED
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FR | Y | |||
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IEC 61249-2-46:2018 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
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PPUB
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EN | 2018-01 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-2-46/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-46: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,5 W/(m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
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MERGED
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FR | Y | |||
PPUB
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EN | 2018-01 | Y | Webstore | ||
MERGED
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EN | Y | 52/733/CC | |||
WPUB
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EN | 2007-05 | U | 91/1237/RR |
21 kB |
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CAN
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EN | 2011-01 | Y | 91/818B/CC |
214 kB |
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IEC 61249-3-3:1999 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester à revêtement adhésif
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
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IEC 61249-3-3/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester à revêtement adhésif
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MERGED
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EN-FR | U | |||
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IEC 61249-3-4:1999 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
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IEC 61249-3-4/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif
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MERGED
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EN-FR | U | |||
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IEC 61249-3-5:1999 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-3-5/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle
|
MERGED
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EN-FR | U | |||
DEL
|
EN | U | 52/516/NP | |||
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IEC 61249-4-1:2008 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie
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PPUB
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EN-FR | 2008-02 | Y | Webstore | |
DEL
|
EN | U | 52/556/NP | |||
DEL
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EN | U | 52/556/NP | |||
DEL
|
EN | U | 52/557/NP | |||
|
IEC 61249-4-1/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie
|
MERGED
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FR | 2009-08 | U | ||
PPUB
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EN | Y | Webstore | |||
PPUB
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EN | Y | Webstore | |||
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IEC 61249-4-11:2005 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-11: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E non halogéné d'inflammabilité définie
|
PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
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IEC 61249-4-12:2005 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E non halogéné, d'inflammabilité définie
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-4-14:2009 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2009-06 | Y | Webstore | |
|
IEC 61249-4-14/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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MERGED
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FR | 2009-10 | U | ||
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IEC 61249-4-15:2009 ED1
Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2009-06 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-4-15/FRAGF ED1
Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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MERGED
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FR | 2009-10 | U | ||
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IEC 61249-4-16:2009 ED1
Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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PPUB
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EN-FR | 2009-06 | Y | Webstore | |
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IEC 61249-4-16/FRAGF ED1
Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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MERGED
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FR | 2009-10 | U | ||
|
IEC 61249-4-17:2009 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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PPUB
|
EN-FR | 2009-06 | Y | Webstore | |
|
IEC 61249-4-17/FRAGF ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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MERGED
|
FR | 2009-10 | U | ||
|
IEC 61249-4-18:2013 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
|
PPUB
|
EN-FR | 2013-10 | Y | Webstore | |
|
IEC 61249-4-19:2013 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
|
PPUB
|
EN-FR | 2013-10 | Y | Webstore | |
|
IEC 61249-5-1:1995 ED1
Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-5-4:1996 ED1
Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intemédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 4: Encres conductrices
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-6-3 ED1
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 6-3 : Ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimés
|
CCDV
|
EN-FR | 2022-01 | Y | 91/1680/CDV |
319 kB 348 kB |
PPUB
|
EN | 2011-07 | U | Webstore | ||
|
IEC 61249-7-1:1995 ED1
Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 7: Collection de spécifications intermédiaires pour matériau à âme réfrénant la dilatation - Section 1: Cuivre/invar/cuivre
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
PPUB
|
EN | 2014-09 | U | Webstore | ||
PPUB
|
EN | 2014-09 | U | Webstore | ||
|
IEC 61249-8-7:1996 ED1
Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection des spécifications intermédiaires pour films nonconducteurs et revêtements - Section 7: Encres de marquage
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 61249-8-8:1997 ED1
Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection de spécification intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs - Section 8: Revêtements amovibles de polymère
|
PPUB
|
EN-FR | Y | Webstore | ||
PPUB
|
EN | 2012-05 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2012-07 | N | Webstore | ||
DELPUB
|
EN | 2001-10 | Y | 93/143/FDIS |
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WPUB
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PPUB
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EN | U | Webstore | |||
PPUB
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EN | 2015-03 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2016-08 | U | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2016-08 | U | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2016-08 | U | Webstore | ||
PPUB
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PPUB
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EN | 2016-03 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2016-03 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2016-03 | N | Webstore | ||
PPUB
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PPUB
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MERGED
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PPUB
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MERGED
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FR | 2014-02 | U | |||
DEL
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WPUB
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PPUB
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EN | N | Webstore | |||
DELPUB
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WPUB
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DEL
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EN | U | 93/23/NP | |||
WPUB
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EN | 2001-06 | Y | 93/311/RR |
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WPUB
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WPUB
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CAN
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WPUB
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PPUB
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EN | 2009-11 | N | Webstore | ||
CAN
|
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PPUB
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EN | 2009-11 | N | Webstore | ||
DEL
|
EN | 1995-12 | U | 93/282/NP |
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|
DEL
|
EN | U | 93(US)/2A/NP | |||
|
IEC 61760-1:2020 ED3
Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
|
PPUB
|
EN-FR | 2020-07 | Y | Webstore | |
|
IEC 61760-1:2006 ED2
Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
|
DELPUB
|
EN-FR | 2006-05 | Y | 91/577/FDIS |
|
|
IEC 61760-1/FRAGF ED2
Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
|
MERGED
|
FR | 2013-09 | U | ||
|
IEC 61760-1:1998 ED1
Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
|
DELPUB
|
EN-FR | Y | 91/134/FDIS | ||
|
IEC 61760-2 ED3
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
|
PRVC
|
EN-FR | 2021-12 | Y | 91/1666/CDV |
540 kB 573 kB |
|
IEC 61760-2:2007 ED2
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
|
PPUB
|
EN-FR | 2007-03 | Y | Webstore | |
|
IEC 61760-2/FRAGF ED2
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
|
MERGED
|
EN-FR | 2008-05 | U | ||
|
IEC 61760-2:1998 ED1
Technique du montage en surface - Partie 2: Transport et stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
|
DELPUB
|
EN-FR | 1998-03 | Y | 91/124/FDIS | |
|
IEC 61760-3 ED2
Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
|
BPUB
|
EN-FR | 2021-02 | Y | 91/1684/FDIS |
|
|
IEC 61760-3:2010 ED1
Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
|
PPUB
|
EN-FR | 2010-03 | Y | Webstore | |
|
IEC 61760-4:2015 ED1
Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
|
PPUB
|
EN-FR | 2015-05 | Y | Webstore | |
|
IEC 61760-4:2015/AMD1:2018 ED1
Amendement 1 - Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
|
PPUB
|
EN-FR | 2018-03 | Y | Webstore | |
DEL
|
EN | U | 91/119/CD | |||
DEL
|
EN | U | 91(SEC.)/35/CC | |||
PPUB
|
EN | N | Webstore | |||
DEL
|
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PPUB
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EN | Y | Webstore | |||
WPUB
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CAN
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EN | U | 93/166/NP |
172 kB |
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WPUB
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PPUB
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EN | N | Webstore | |||
PPUB
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EN | 2015-04 | N | Webstore | ||
CAN
|
EN | N | 93/155/DTR |
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||
PPUB
|
EN | 2015-02 | N | Webstore | ||
DEL
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EN | U | 93/49/NP | |||
DEL
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EN | U | 93/72/NP | |||
WPUB
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WPUB
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EN | 2002-04 | U | 93/311/RR |
21 kB |
|
WPUB
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EN | 2001-02 | U | 93/311/RR |
21 kB |
|
WPUB
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EN | N | 93/291/RR |
19 kB |
||
WPUB
|
EN | U | 91/139/PAS | |||
DEL
|
EN | U | 91/139/PAS | |||
WPUB
|
EN | U | 91/140/PAS | |||
DEL
|
EN | U | 91/140/PAS | |||
|
IEC 62090:2017 ED2
Étiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle
|
PPUB
|
EN | 2017-05 | Y | Webstore | |
|
IEC 62090/FRAGF ED2
Étiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionelle
|
MERGED
|
FR | Y | |||
|
IEC 62090:2002 ED1
Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionnelle
|
DELPUB
|
EN-FR | Y | 91/329/FDIS |
|
|
WPUB
|
EN | U | 52/827/PAS |
1363 kB |
||
DEL
|
EN | U | 52/827/PAS |
1363 kB |
||
WPUB
|
EN | U | 52/809/PAS |
2334 kB |
||
DEL
|
EN | U | 52/809/PAS |
2334 kB |
||
|
IEC 62137:2004 ED1
Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN
|
DELPUB
|
EN-FR | 2004-06 | Y | 91/444/FDIS |
|
|
IEC 62137/FRAGf ED1
Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN
|
MERGED
|
EN-FR | U | |||
DELPUB
|
EN | U | ||||
|
IEC 62137-1-1:2007 ED1
Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-1: Essai de résistance à la traction
|
PPUB
|
EN-FR | 2007-08 | Y | Webstore | |
|
IEC 62137-1-1/FRAGF ED1
Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-1: Essai de résistance à la traction
|
MERGED
|
EN-FR | 2008-05 | U | ||
|
IEC 62137-1-2:2007 ED1
Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement
|
PPUB
|
EN-FR | 2007-08 | Y | Webstore | |
|
IEC 62137-1-2/FRAGF ED1
Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement
|
MERGED
|
EN-FR | 2008-05 | U | ||
|
IEC 62137-1-3:2008 ED1
Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-3: Essai de chute cyclique
|
PPUB
|
EN-FR | 2008-12 | Y | Webstore | |
|
IEC 62137-1-4:2009 ED1
Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-4: Essai de flexion cyclique
|
PPUB
|
EN-FR | 2009-01 | Y | Webstore | |
|
IEC 62137-1-5:2009 ED1
Technologie du montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique
|
PPUB
|
EN-FR | 2009-02 | Y | Webstore | |
|
IEC 62137-3:2011 ED1
Techniques d'assemblage des composants électroniques - Partie 3: Guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés
|
PPUB
|
EN-FR | 2011-10 | Y | Webstore | |
DELPUB
|
EN | 2009-04 | U | 91/784/PAS |
1006 kB |
|
|
IEC 62137-4:2014 ED1
Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
|
PPUB
|
EN-FR | 2014-10 | Y | Webstore | |
WPUB
|
EN | N | 93/292/RR |
19 kB |
||
WPUB
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351 kB |
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DEL
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EN | U | 52/841/PAS |
351 kB |
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DEL
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EN | U | 52/842/PAS |
438 kB |
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EN | U | 52/842/PAS |
438 kB |
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EN | U | 52/843/PAS |
315 kB |
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DEL
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EN | U | 52/843/PAS |
315 kB |
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DEL
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EN | U | 52/870/PAS |
64 kB |
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WPUB
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EN | U | 52/870/PAS |
64 kB |
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WPUB
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EN | U | 52/871/PAS |
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DEL
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EN | U | 52/871/PAS |
67 kB |
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WPUB
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EN | U | 52/872/PAS |
100 kB |
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DEL
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EN | U | 52/872/PAS |
100 kB |
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DEL
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EN | U | 91/224/CC |
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DEL
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EN | U | 91/209/PAS |
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WPUB
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EN | U | 91/209/PAS |
783 kB |
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WPUB
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EN | U | 91/210/PAS |
175 kB |
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DEL
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EN | U | 91/210/PAS |
175 kB |
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WPUB
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EN | N | 93/293/RR |
19 kB |
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DEL
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EN | U | 91/248/PAS |
305 kB |
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WPUB
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EN | U | 91/248/PAS |
305 kB |
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IEC 62326-1:2002 ED2
Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
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IEC 62326-1:1996 ED1
Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique
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DELPUB
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DEL
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EN | Y | 52/734/CC | |||
DEL
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DEL
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EN | U | 52(US)/127/NP | |||
DEL
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EN | U | 52(SEC.)/310/CD | |||
DEL
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EN | Y | 52/735/CC | |||
DEL
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463 kB |
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DEL
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EN | Y | 52/737/CC | |||
|
IEC 62326-4:1996 ED1
Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire
|
PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
|
IEC 62326-4-1:1996 ED1
Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire - Section 1: Spécification particulière d'agrément: Niveaux des performances A, B et C
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PPUB
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EN-FR | Y | Webstore | ||
DEL
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EN | U | ||||
CAN
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EN | 2011-01 | Y | 91/817B/CC |
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DEL
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EN | U | ||||
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DEL
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EN | 2012-12 | U | 91/894A/NP |
1485 kB |
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IEC 62326-20:2016 ED1
Cartes imprimées - Partie 20: Cartes de circuits imprimés destinées aux LED à haute luminosité
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PPUB
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DELPUB
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EN | 2011-03 | U | 91/926/PAS |
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DEL
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EN | U | 93/162/NP |
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DEL
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EN | U | 93/169/NP |
127 kB |
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IEC 62421:2007 ED1
Techniques d'assemblage des composants électroniques - Modules électroniques
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PPUB
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EN-FR | 2007-09 | Y | Webstore | |
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IEC 62421/FRAGF ED1
Techniques d'assemblage des composants électroniques - Modules électroniques
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MERGED
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FR | 2013-12 | U | ||
CAN
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EN | 2008-02 | Y | 91/642/CDV |
431 kB |
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PPUB
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EN | 2007-09 | U | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2007-09 | U | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2007-09 | U | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2007-09 | U | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2012-06 | N | Webstore | ||
DELPUB
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EN | 2007-10 | U | 93/251/FDIS |
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PPUB
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EN | N | Webstore | |||
DELPUB
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EN | 2007-10 | U | 93/252/FDIS |
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PPUB
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EN | 2012-05 | N | Webstore | ||
DELPUB
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EN | 2007-10 | U | 93/253/FDIS |
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IEC 62588 ED1
Marquage et étiquetage des composants, PCB et PCBA, pour identifier le plomb (Pb), l'absence de plomb (sans Pb) et d'autres attributs
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DEL
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EN-FR | 2013-11 | Y | 91/1062/CDV |
1017 kB 1032 kB |
WPUB
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EN | 2008-09 | U | 91/1240/RR |
21 kB |
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IEC 62699 ED1
Règles de mise en correspondance et méthodes d'échange pour bibliothèques de composants hétérogènes
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DEL
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EN-FR | 2016-04 | N | 91/1078/CDV |
786 kB 997 kB |
PPUB
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EN | 2014-12 | N | Webstore | ||
|
IEC 62739-1:2013 ED1
Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 1: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques sans traitement de surface
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PPUB
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EN-FR | 2013-06 | Y | Webstore | |
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IEC 62739-2:2016 ED1
Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 2: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques avec traitement de surface
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PPUB
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EN-FR | 2016-07 | Y | Webstore | |
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IEC 62739-3:2017 ED1
Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : Recommandations pour la sélection des méthodes d’essai d’érosion
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PPUB
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EN | 2017-01 | Y | Webstore | |
|
IEC 62739-3/FRAGF ED1
Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : Recommandations pour la sélection des méthodes d’essai d’érosion
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MERGED
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FR | Y | |||
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IEC TR 62856:2013 ED1
Documentation sur les sujets concernant l'automatisation de la conception - Langages BVDL (Bird's-eye View of Design Languages)
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PPUB
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EN-FR | 2013-08 | N | Webstore | |
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IEC TR 62866:2014 ED1
Migration électrochimique dans les cartes à circuits imprimés et assemblages - Mécanismes et essais
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PPUB
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EN-FR | 2014-05 | N | Webstore | |
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IEC 62878-1:2019 ED1
Techniques d’assemblage avec appareils intégrés - Partie 1: Spécification générique pour substrats avec appareils intégrés
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PPUB
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EN | 2019-11 | Y | Webstore | |
DEL
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EN | U | ||||
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IEC 62878-1/FRAGF ED1
Techniques d’assemblage avec appareils intégrés – Partie 1: Spécification générique pour substrats avec appareils intégrés
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MERGED
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FR | Y | |||
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IEC 62878-1-1:2015 ED1
Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1: Spécification générique - Méthodes d'essai
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PPUB
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EN-FR | 2015-05 | Y | Webstore | |
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IEC TS 62878-2-1:2015 ED1
Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-1: Directives - Description générale de la technologie
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PPUB
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EN-FR | 2015-03 | N | Webstore | |
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IEC TR 62878-2-2:2015 ED1
Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-2: Directives - Essai électrique
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PPUB
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EN-FR | 2015-12 | N | Webstore | |
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IEC TS 62878-2-3:2015 ED1
Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-3: Directives - Guide de conception
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PPUB
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EN-FR | 2015-03 | N | Webstore | |
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IEC TS 62878-2-4:2015 ED1
Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-4: Directives - Groupes d'éléments d'essai (TEG)
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PPUB
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EN-FR | 2015-03 | N | Webstore | |
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IEC 62878-2-5:2019 ED1
Technologie d’ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
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PPUB
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EN | 2019-10 | Y | Webstore | |
DELPUB
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EN | 2015-07 | U | 91/1257/PAS |
1334 kB |
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|
IEC 62878-2-5/FRAGF ED1
Technologie d’ensemble avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
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MERGED
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FR | Y | |||
PPUB
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EN | 2019-04 | U | Webstore | ||
PRVDTR
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EN | 2021-09 | U | 91/1649/DTR |
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CDTR
|
EN | 2021-11 | U | 91/1703/DTR |
1826 kB |
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IEC 62878-2-602 ED1
Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’évaluation de la connectivité électrique entre modules
|
PRVC
|
EN-FR | 2021-10 | Y | 91/1663/CDV |
1302 kB 1213 kB |
PPUB
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EN | 2015-11 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2015-11 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2016-01 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2016-01 | N | Webstore | ||
PPUB
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EN | 2017-01 | N | Webstore | ||
PPUB
|
EN | 2016-09 | U | Webstore | ||
PCC
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EN | 2022-04 | Y | 91/1660/CD |
989 kB |
|
ACD
|
EN | 2022-04 | U | 91/1497/NP |
404 kB |
|
ACDV
|
EN | 2022-04 | Y | 91/1683/CC |
142 kB 36 kB |