International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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WG 1 Convenor & Membres

Convenor
National

Comité
Mr Walter Huck
 DE
Membre
sort down
sort upsort down
National

Comité
Mr Jung Soo ByunKR
Mr Hanseo ChoKR
Mr Nae Eul ChoKR
Mr Marcus EscherDE
Mr Ian Michael FoxGB
Mr Erich GörtlerDE
Mr Robert GregoryGB
Mr Erich GünterDE
Mr Sang-Won HaKR
Mr Taro HatanoJP
Mr Shinya HATTORIJP
Mr Toshiro HiramotoJP
Ms Emma HudsonGB
Mr Yuichi IWANABEJP
Mr Won Suk JungKR
Mr Tetsuji KAWAMATAJP
Mr Jin ho LeeKR
Mr Jinho LeeKR
Mr Min-su LeeKR
Mr Alan E LuceroUS
Mr Arkady M. MedvedevRU
Mr Hideyuki NAGAIJP
Mr Tanehiro NakabayashiJP
Mr Marc NikolussiDE
Mr Pascall OberndorffNL
Mr Hiroshi OshimaJP
Sechuel ParkKR
Mr Kimmo B. SaarinenFI
Mr Michael SchleicherDE
Mr Koji SerizawaJP
Mr Myungchul ShinKR
Mr Mandar Pramod SinnarkarIN
Mr Douglas J SoberUS
Mr Shigeru SUGINOJP
Mr Masaki SuwaJP
Mr Hiromitsu TakaiJP
Mr Masahiro TamboJP
Mr Stephen L TisdaleUS
Mr Michail P. UtkinRU
Mr Joachim Von Der OheDE
Mr Udo WelzelDE
Mr Katsumi YamamotoJP
Mr Ho Min YangKR
Mrs Chiko YORITAJP
Mr Vladimir N. ZverevRU

Titre & Tâche

WG 1

Requirements for electronic components

 

-Description des contraintes du processus d'assemblage sur les
dispositifs à montage en surface.

-Etablissement d'une classification adéquate des dispositifs à
montage en surface de telle sort qu'ils remplissent les
conditions requises par les différents processus.

-Recherche et description des essais par lesquels cette
classification peut être illustrée.

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Liaisons

Organisations
Représentant d'une liaison
LIAISON_C
EDIFICEMr Rainer Schrundner
IPC 
JEITA