TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

WG 1 Convenor & Membres

Convenor		National Comité
Mr Walter Huck		DE

Membre	National Comité
Mr Jung Soo Byun	KR
Mr Hanseo Cho	KR
Mr Marcus Escher	DE
Mr Ian Michael Fox	GB
Mr Erich Günter	DE
Mr Sang-Won Ha	KR
Mr Ove Hach	DE
Mr Taro Hatano	JP
Mr Shinya HATTORI	JP
Mr Gerhard Haubner	DE
Mr MASATO HAYASHIDA	JP
Mr Toshiro Hiramoto	JP
Mr Ife Hsu	US
Ms Emma Hudson	GB
Mr Yuichi IWANABE	JP
Mr Tetsuji KAWAMATA	JP
Mr Hyun Ho Kim	KR
Mr Jinho Lee	KR
Mr Min-su Lee	KR
Mr Jinho Lee	KR
Ms Kyounghee Lee	KR
Mr Junkyu Lee	KR
Mr Alan E Lucero	US
Mr Arkady M. Medvedev	RU
Mr Makoto Mizutani	JP
Mr Hideyuki NAGAI	JP
Mr Tanehiro Nakabayashi	JP
Mr Marc Nikolussi	DE
Mr Pascall Oberndorff	NL
Mr Masahide Okamoto	JP
Mr Hiroshi Oshima	JP
Mr Romuald Roucou	NL
Mr Kimmo B. Saarinen	FI
Mr Michael Schleicher	DE
Mr Markus Schwerdtfeger	DE
Mr Mandar Pramod Sinnarkar	IN
Mr Douglas J Sober	US
Mr Shigeru SUGINO	JP
Mr Masaki Suwa	JP
Mr Hiromitsu Takai	JP
Mr Masahiro Tambo	JP
Mr Stephen L Tisdale	US
Mr Michail P. Utkin	RU
Mr Udo Welzel	DE
Mr Katsumi Yamamoto	JP
Mrs Chiko YORITA	JP
Mr Vladimir N. Zverev	RU

Titre & Tâche

WG 1

Requirements for electronic components

-Description des contraintes du processus d'assemblage sur les dispositifs à montage en surface. -Etablissement d'une classification adéquate des dispositifs à montage en surface de telle sort qu'ils remplissent les conditions requises par les différents processus. -Recherche et description des essais par lesquels cette classification peut être illustrée.

Liaisons

Organisations	Représentant d'une liaison
LIAISON_C
EDIFICE	Mr Rainer Schrundner
IPC
JEITA