International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9104D.J. SOBERPPUB2013-102017

Historique

Stage
Document
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Date de Décision
Date Cible
PNW
91/759/NP pdf file 184 kB
2008-03-07 
ANW
91/792/RVN pdf file 180 kB
2008-08-012008-07-31
1CD
91/951/CD pdf file 263 kB
2010-09-242010-03-31
ACDV
91/967/CC doc file 153 kB
pdf file 231 kB
2011-02-182010-12-31
CCDV
91/973/CDV pdf file 267 kB
pdf file 273 kB
2011-04-082011-04-30
ADIS
91/1010/RVC pdf file 19 kB
91/1010A/RVC doc file 127 kB
pdf file 200 kB
2011-09-152011-12-15
DEC
2013-06-242013-04-30
RDIS
2013-07-012013-07-15
CDIS
91/1126/FDIS

2013-07-312013-09-30
APUB
91/1148/RVD pdf file 54 kB
2013-10-072013-10-15
BPUB
2013-10-082013-10-31
PPUB
2013-11-042013-11-30

Projet

IEC 61249-4-19 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

 

Remarque:

SMB/4881/DL - FDIS: 2013-04-30

 

Document Associés:

SMB/4881/DL