International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | D.J. SOBER | ADIS | 2013-09 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2008-03-07 | ||||||
| ANW |
| 2008-08-01 | 2008-07-31 | |||||
| 1CD |
| 2010-09-24 | 2010-03-31 | |||||
| ACDV |
| 2011-02-18 | 2010-12-31 | |||||
| CCDV |
| 2011-04-08 | 2011-04-30 | |||||
| ADIS |
| 2011-09-15 | 2011-12-15 | |||||
| DEC | 2013-04-30 | |||||||
184 kB
122 kBProjet
IEC 61249-4-18 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
Remarque:
SMB/4881/DL - FDIS: 2013-04-30
Document Associés:
SMB/4881/DL