International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 91WG 3Graham NaisbittCCDV2016-102021

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
AMW
91/1021/RR pdf file 77 kB
2011-11-22 
1CD
91/1191/CD pdf file 164 kB
2014-07-042015-05-31
ACDV
91/1272/CC doc file 140 kB
pdf file 189 kB
2015-06-192015-05-31
CCDV
91/1273/CDV
pdf file 445 kB
pdf file 390 kB
2015-08-282015-09-30
ADIS
 2016-02-29
DEC
 2016-03-31

Projet

IEC 61189-5-1 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé

 

Remarque:

SMB/5436/DL - 1CD: 2015-05-31, FDIS: 2016-05-31. SMB/5347/DL - CCDV: 2015-11-30. Change of target date of 1CD to 2014-12 based on decision taken at TC 91 meeting in Richardson, Texas, USA on 2013-10-11. SMB/4976/DL - 1CD: 2013-07-31 Project plan - CDV: 2013-03, FDIS: 2014-03

 

Document Associés:

SMB/5436/DL

SMB/4976/DL

112/164/RM