International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 9110Udo WelzelADIS2015-082020

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/1028/NP pdf file 985 kB
2012-02-20 
ANW
91/1076/RVN pdf file 129 kB
2012-11-272012-07-15
1CD
91/1152/CD pdf file 404 kB
2013-11-112013-11-30
ACDV
91/1167/CC doc file 114 kB
pdf file 117 kB
2014-02-122014-02-28
CCDV
91/1189/CDV
pdf file 327 kB
pdf file 265 kB
2014-09-122014-10-31
ADIS
91/1234/RVC doc file 122 kB
pdf file 60 kB
2015-01-092015-03-15
DEC
 2015-03-31

Projet

IEC 61189-3-719 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et les autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles thermiques

 

Remarque:

Function concerned - Quality assurance. SMB/5155/DL - 1CD: 2013-11-30. Project plan - CDV: 2013-12, FDIS: 2014-09.

 

Document Associés:

SMB/5155/DL