International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

SC 47D02Hirofumi NAKAJIMAPPUB2010-012020

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
47D/677/NP  
2006-12-15 
ANW
47D/701/RVN  
2007-08-242007-04-30
1CD
47D/708/CD  
2007-12-212007-12-31
ACDV
47D/719/CC  
2008-05-092008-04-30
CCDV
47D/729/CDV  
47D/729F/CDV  
2008-09-262008-08-31
CCDV
47D/729/CDV  
47D/729F/CDV  
2008-10-24 
ADIS
47D/738/RVC  
47D/738A/RVC  
2009-03-202009-05-31
DEC
2009-08-262009-05-31
RDIS
2009-09-012009-09-15
CDIS
47D/753/FDIS  
47D/753A/FDIS  
2009-10-022009-11-30
APUB
47D/758/RVD  
2009-12-092009-12-15
BPUB
2009-12-102009-12-31
PPUB
2010-01-072010-01-31

Projet

IEC 60191-6-18 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

 

Remarque:

- Targets - CDV: 2008-08 FDIS: 2009-06; [2/06035] - IEC/PAS 60191-6-18