International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9103H. KasugaPPUB 2017

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/161/NP pdf file 659 kB
1998-10-02 
ANW
91/179/RVN pdf file 19 kB
1999-08-271999-02-28
1CD
91/227/CD pdf file 188 kB
2001-03-162001-03-31
ACDV
91/309/CC pdf file 210 kB
2002-05-242001-07-31
CCDV
91/319/CDV pdf file 388 kB
2002-06-142002-07-31
ADIS
91/368/RVC pdf file 120 kB
2003-01-242003-02-15
DEC
2004-01-072003-07-31
RDIS
2004-01-202004-02-15
CDIS
91/444/FDIS
2004-03-052004-04-30
APUB
91/451/RVD pdf file 80 kB
2004-05-112004-07-31
BPUB
2004-05-122004-08-31
PPUB
2004-07-062004-09-30

Projet

IEC 62137 Ed. 1.0

Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN

 

Remarque:

- Proj. will be integrated at CDV stage to Proj. 61189-5 - Liaison IPC (D liaison with TC91), EIAJ, CLC - CA decision (mtg: 01-02-08) extension CD target date accepted - MRD extended per decision in London mtg, 2006-10 and Seoul, 2007-10

 

Document Associés:

CA/1959/DL