International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9101Walter HUCKPPUB2010-032017

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/645/NP pdf file 292 kB
2007-02-02 
ANW
91/709/RVN pdf file 147 kB
2007-08-242007-06-30
1CD
91/777/CD pdf file 277 kB
2008-07-042008-02-28
ACDV
91/849/CC pdf file 142 kB
2009-02-202008-11-30
CCDV
91/856/CDV pdf file 206 kB
pdf file 227 kB
91/856F/CDV pdf file 227 kB
2009-03-062009-02-28
CCDV
91/856/CDV pdf file 206 kB
pdf file 227 kB
91/856F/CDV pdf file 227 kB
2009-05-01 
APUB
91/898/RVC pdf file 210 kB
2009-10-232009-11-15
DEC
2010-01-042010-03-15
BPUB
2010-01-132010-01-31
PPUB
2010-03-162010-05-31

Projet

IEC 61760-3 Ed. 1.0

Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

 

Remarque:

- cc: IEC TC 40,47,48,49,51