International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | PPUB | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW | 1989-11-01 | |||||||
| ANW | 1989-11-16 | |||||||
| 1CD |
| 1991-02-20 | ||||||
| CCDV |
| 1993-11-05 | ||||||
| ADIS |
| 1994-06-17 | ||||||
| CDIS |
| 1994-10-14 | ||||||
| APUB |
| 1995-02-24 | 1995-03-01 | |||||
| BPUB | 1995-03-06 | 1995-03-24 | ||||||
| PPUB | 1995-04-26 | 1995-06-30 | ||||||
Projet
IEC 61249-7-1 Ed. 1.0
Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 7: Collection de spécifications intermédiaires pour matériau à âme réfrénant la dilatation - Section 1: Cuivre/invar/cuivre
Remarque:
- MRD extended as per London, 2006-10 and Seoul mtg, 2007-10
Document Associés:
52/551/RVD