International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | D.J. SOBER | PPUB | 2009-06 | 2014 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2007-04-06 | ||||
| ANW |
| 2007-08-24 | 2007-08-31 | |||
| CCDV |
| 2007-08-25 | ||||
| ADIS |
| 2008-12-26 | 2007-12-15 | |||
| DEC | 2009-01-22 | 2009-02-28 | ||||
| RDIS | 2009-02-02 | 2009-02-15 | ||||
| CDIS |
| 2009-02-27 | 2009-04-30 | |||
| APUB |
| 2009-05-06 | 2009-04-30 | |||
| BPUB | 2009-05-07 | 2009-05-15 | ||||
| PPUB | 2009-05-26 | 2009-06-15 | ||||
354 kBProjet
IEC 61249-4-16 Ed. 1.0
Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
Remarque:
SMB/3860/DL - RDIS: 2008-10 NP running in // with CDV
Document Associés:
SMB/3860/DL