International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9104D.J. SOBERPPUB2009-062014

Historique

Stage
Document
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Date de Décision
Date Cible
PNW
91/664/NP pdf file 184 kB
2007-04-06 
ANW
91/719/RVN pdf file 124 kB
2007-08-242007-08-31
CCDV
91/665/CDV pdf file 175 kB
2007-08-25 
ADIS
91/836/RVC pdf file 308 kB
2008-12-262007-12-15
DEC
2009-01-222009-02-28
RDIS
2009-02-022009-02-15
CDIS
91/851/FDIS
2009-02-272009-04-30
APUB
91/863/RVD pdf file 28 kB
2009-05-062009-04-30
BPUB
2009-05-072009-05-15
PPUB
2009-05-262009-06-15

Projet

IEC 61249-4-15 Ed. 1.0

Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

 

Remarque:

SMB/3860/DL - RDIS: 2008-10 Future IEC 61249-4-15; NP running in // with CDV

 

Document Associés:

SMB/3860/DL