International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9104D.J. SOBERPPUB 2013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/305/NP pdf file 111 kB
2002-04-26 
ANW
91/348/RVN pdf file 114 kB
2002-11-012002-09-15
1CD
91/355/CD pdf file 190 kB
2002-11-222002-12-31
ACDV
91/392/CC pdf file 189 kB
2003-05-022003-03-31
CCDV
91/420/CDV pdf file 164 kB
2003-08-292003-08-31
ADIS
91/452/RVC pdf file 122 kB
2004-05-142004-04-30
DEC
2005-04-042004-08-31
RDIS
2005-04-062005-04-30
CDIS
91/528/FDIS

2005-06-032005-07-15
APUB
91/538/RVD pdf file 171 kB
2005-08-102005-10-15
BPUB
2005-08-112005-11-15
PPUB
2005-09-222005-12-15

Projet

IEC 61249-4-11 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-11: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E non halogéné d'inflammabilité définie

 

Remarque:

- MRD extended per Seoul mtg, 2007-10 - Liaision IPC - targets: CCDV 2003-12, CDIS 2004-12