International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | D.J. Sober | PPUB | 2008-02 | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2003-07-11 | ||||||
| ANW |
| 2004-05-07 | 2003-11-30 | |||||
| CCDV |
| 2005-12-16 | 2005-12-31 | |||||
| CDVM |
| 2006-09-22 | 2006-08-31 | |||||
| ADIS |
| 2007-09-21 | 2006-11-30 | |||||
| DEC | 2007-10-16 | 2007-09-30 | ||||||
| RDIS | 2007-10-16 | 2007-10-31 | ||||||
| CDIS |
| 2007-11-09 | 2008-01-31 | |||||
| APUB |
| 2008-01-14 | 2008-01-15 | |||||
| BPUB | 2008-01-15 | 2008-01-31 | ||||||
| PPUB | 2008-01-30 | 2008-02-29 | ||||||
168 kB
208 kBProjet
IEC 61249-4-1 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde
Remarque:
- Approved FDIS targets: 2007-09 per SMB/3539A/INF - ex PWI 91/247/CDV - Revised targets CDV: 2006-09 FDIS: 2007-03 extended per SMB/3130/DL, Cape Town 05-10-17
Document Associés:
SMB/3130/DL