International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 9104D.J. SoberPPUB2008-022013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/406/NP pdf file 168 kB
2003-07-11 
ANW
91/450/RVN pdf file 184 kB
91/450A/RVN pdf file 143 kB
2004-05-072003-11-30
CCDV
91/573/CDV pdf file 185 kB
2005-12-162005-12-31
CDVM
91/628/RVC doc file 208 kB
pdf file 519 kB
91/628A/RVC pdf file 241 kB
2006-09-222006-08-31
ADIS
91/628/RVC doc file 208 kB
pdf file 519 kB
91/628A/RVC pdf file 241 kB
2007-09-212006-11-30
DEC
2007-10-162007-09-30
RDIS
2007-10-162007-10-31
CDIS
91/739/FDIS
2007-11-092008-01-31
APUB
91/747/RVD pdf file 105 kB
2008-01-142008-01-15
BPUB
2008-01-152008-01-31
PPUB
2008-01-302008-02-29

Projet

IEC 61249-4-1 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde

 

Remarque:

- Approved FDIS targets: 2007-09 per SMB/3539A/INF - ex PWI 91/247/CDV - Revised targets CDV: 2006-09 FDIS: 2007-03 extended per SMB/3130/DL, Cape Town 05-10-17

 

Document Associés:

SMB/3130/DL