International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | PPUB | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW | 1989-09-01 | |||||||
| ANW | 1989-11-16 | |||||||
| 1CD |
| 1994-11-11 | ||||||
| ACDV |
| 1995-06-09 | 1995-03-31 | |||||
| CCDV |
| 1996-02-02 | 1996-06-30 | |||||
| ADIS |
| 1997-02-07 | 1996-10-31 | |||||
| DEC | 1998-06-19 | 1997-07-31 | ||||||
| RDIS | 1998-07-30 | 1998-07-31 | ||||||
| CDIS |
| 1998-09-25 | 1998-10-31 | |||||
| APUB |
| 1998-12-03 | 1998-12-31 | |||||
| BPUB | 1998-12-04 | |||||||
| PPUB | 1999-02-10 | 1999-02-28 | ||||||
Projet
IEC 61249-3-4 Ed. 1.0
Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyimide recouvert de colle
Remarque:
- MRD extended per decision in London mtg, 2006-10 and Seoul, 2007-10
Document Associés:
52/744/RM