International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | Mr. D.J. Sober | PPUB | 2002-12 | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2001-01-19 | ||||
| ANW |
| 2001-06-15 | 2001-06-15 | |||
| CCDV |
| 2001-08-24 | 2001-08-31 | |||
| ADIS |
| 2002-04-19 | 2002-04-30 | |||
| DEC | 2002-09-16 | 2002-11-30 | ||||
| RDIS | 2002-09-18 | 2002-10-15 | ||||
| CDIS |
| 2002-11-29 | 2002-12-31 | |||
| APUB |
| 2003-02-11 | 2003-02-28 | |||
| BPUB | 2003-02-12 | 2003-03-31 | ||||
| PPUB | 2003-02-27 | 2003-04-15 | ||||
118 kBProjet
IEC 61249-2-9 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, modifié ou non, et bismaléimide/triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
Remarque:
- 52/861/INF - MRD extended as per decsion in London mtg, 2006-10 and Korea, 2007-10
Document Associés:
52/861/INF