International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 9104 PPUB 2013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
52/515/NP  
1994-10-28 
ANW
52/546/RVN  
1995-02-171995-03-01
1CD
52/834/CDV  
1999-09-091999-05-31
CCDV
52/834/CDV  
1999-09-10 
ADIS
52/888/RVC  
2001-04-272000-05-15
DEC
2001-05-042001-05-31
ADISSB
2001-05-09 
DEC
2001-11-232001-11-14
RDIS
2001-11-232001-12-15
CDIS
91/276/FDIS

2001-12-072002-02-28
APUB
91/286/RVD pdf file 102 kB
2002-02-112002-04-15
BPUB
2002-02-122002-05-15
PPUB
2002-03-052002-04-15

Projet

IEC 61249-2-7 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

 

Remarque:

Change project no: Former 61249-2-2/f3/E1 -Transferred from TC 52 - CA (mtg 2001-02-08) has approved new targets - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10 and Korea, 2007-10

 

Document Associés:

52/628/RM

 
52/744/RM

 
52/804/RM

 
CA/1959/DL