International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | PPUB | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 1994-10-28 | ||||
| ANW |
| 1995-02-17 | 1995-03-01 | |||
| 1CD |
| 1999-09-09 | 1999-05-31 | |||
| CCDV |
| 1999-09-10 | ||||
| ADIS |
| 2001-04-27 | 2000-05-15 | |||
| DEC | 2001-05-04 | 2001-05-31 | ||||
| ADISSB | 2001-05-09 | |||||
| DEC | 2001-11-23 | 2001-11-14 | ||||
| RDIS | 2001-11-23 | 2001-12-15 | ||||
| CDIS |
| 2001-12-07 | 2002-02-28 | |||
| APUB |
| 2002-02-11 | 2002-04-15 | |||
| BPUB | 2002-02-12 | 2002-05-15 | ||||
| PPUB | 2002-03-05 | 2002-04-15 | ||||
52 kBProjet
IEC 61249-2-7 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
Remarque:
Change project no: Former 61249-2-2/f3/E1 -Transferred from TC 52 - CA (mtg 2001-02-08) has approved new targets - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10 and Korea, 2007-10
Document Associés:
52/628/RM