International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | Mr. D.J. Sober | PPUB | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2001-01-19 | ||||
| ANW |
| 2001-06-15 | 2001-06-15 | |||
| CCDV |
| 2001-08-24 | 2001-08-31 | |||
| ADIS |
| 2002-04-15 | 2002-04-30 | |||
| DEC | 2003-04-23 | 2002-11-30 | ||||
| RDIS | 2003-04-30 | 2003-05-15 | ||||
| CDIS |
| 2003-07-25 | 2003-07-31 | |||
| APUB |
| 2003-10-06 | 2003-10-31 | |||
| BPUB | 2003-10-07 | 2003-11-30 | ||||
| PPUB | 2003-11-12 | 2003-12-31 | ||||
113 kBProjet
IEC 61249-2-6 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
Remarque:
- 52/861/INF - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10 and Korea, 2007-10
Document Associés:
52/861/INF