International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | Ken-ichi IKEDA | PPUB | 2009-02 | 2014 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2007-04-13 | ||||
| ANW |
| 2007-08-24 | 2007-08-31 | |||
| CCDV |
| 2007-08-25 | ||||
| ADIS |
| 2008-08-01 | 2007-12-15 | |||
| DEC | 2008-10-09 | 2008-08-15 | ||||
| RDIS | 2008-10-16 | 2008-10-31 | ||||
| CDIS |
| 2008-11-14 | 2009-01-15 | |||
| APUB |
| 2009-01-21 | 2009-01-15 | |||
| BPUB | 2009-01-22 | 2009-01-31 | ||||
| PPUB | 2009-02-11 | 2009-02-28 | ||||
244 kBProjet
IEC 61249-2-33 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
Remarque:
NP running in // with CDV