International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 9104D.J. SOBERPPUB2012-112016

Historique

Stage
Document
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Date de Décision
Date Cible
PNW
91/755/NP pdf file 194 kB
2008-03-07 
ANW
91/795/RVN pdf file 155 kB
2008-08-012008-07-31
1CD
91/895/CD pdf file 366 kB
2009-10-092009-06-15
CDM
91/939/CC doc file 110 kB
pdf file 214 kB
91/939A/CC doc file 101 kB
pdf file 34 kB
2010-08-132010-02-15
ACDV
91/939/CC doc file 110 kB
pdf file 214 kB
91/939A/CC doc file 101 kB
pdf file 34 kB
2010-09-162011-01-31
CCDV
91/947/CDV pdf file 369 kB
pdf file 398 kB
91/947F/CDV pdf file 398 kB
2010-09-172010-09-30
ADIS
91/993/RVC doc file 125 kB
pdf file 71 kB
2011-08-152011-05-31
DEC
2012-06-112011-09-30
RDIS
2012-06-222012-06-30
CDIS
91/1051/FDIS

2012-08-302012-09-15
APUB
91/1064/RVD pdf file 96 kB
2012-11-052012-10-31
BPUB
2012-11-062012-11-15
PPUB
2012-11-292012-12-15

Projet

IEC 61249-2-30 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en tissu de verre époxyde non halogéné modifié et ester de cyanate, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

 

Remarque:

SMB/4821/DL - RDIS: 2012-06-30

 

Document Associés:

SMB/4821/DL