International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9104D.J. SOBERPPUB 2013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/302/NP pdf file 112 kB
2002-04-26 
ANW
91/341/RVN pdf file 93 kB
2002-10-112002-09-15
1CD
91/343/CD pdf file 181 kB
2002-10-112002-11-30
ACDV
91/383/CC pdf file 146 kB
2003-04-112003-02-28
CCDV
91/419/CDV pdf file 199 kB
2003-08-292003-05-31
ADIS
91/457/RVC pdf file 105 kB
2004-05-212004-04-30
DEC
2004-07-302004-08-31
RDIS
2004-08-032004-08-31
CDIS
91/496/FDIS

2004-10-012004-11-15
APUB
91/506/RVD pdf file 77 kB
2004-12-062005-02-15
BPUB
2004-12-072005-03-15
PPUB
2005-01-112005-04-15

Projet

IEC 61249-2-26 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde tissé/non tissé, non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

 

Remarque:

- Liaison IPC - Targets: CCDV: 2003-11, CDIS 2004-11 - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10 and Seoul, 2007-10