International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | D.J. SOBER | PPUB | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2002-04-26 | ||||
| ANW |
| 2002-10-11 | 2002-09-15 | |||
| 1CD |
| 2002-10-11 | 2002-11-30 | |||
| ACDV |
| 2003-04-11 | 2003-02-28 | |||
| CCDV |
| 2003-08-29 | 2003-05-31 | |||
| ADIS |
| 2004-05-21 | 2004-04-30 | |||
| DEC | 2004-07-30 | 2004-08-31 | ||||
| RDIS | 2004-08-03 | 2004-08-31 | ||||
| CDIS |
| 2004-10-01 | 2004-11-15 | |||
| APUB |
| 2004-12-06 | 2005-02-15 | |||
| BPUB | 2004-12-07 | 2005-03-15 | ||||
| PPUB | 2005-01-11 | 2005-04-15 | ||||
112 kBProjet
IEC 61249-2-26 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde tissé/non tissé, non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
Remarque:
- Liaison IPC - Targets: CCDV: 2003-11, CDIS 2004-11 - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10 and Seoul, 2007-10