International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9104Douglas SOBERPPUB 2013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/205/NP pdf file 74 kB
pdf file 80 kB
2000-10-13 
ANW
91/234/RVN pdf file 90 kB
91/234A/RVN pdf file 93 kB
2001-02-282001-02-28
ACDV
91/234/RVN pdf file 90 kB
91/234A/RVN pdf file 93 kB
2001-09-282001-08-30
CCDV
91/317/CDV pdf file 228 kB
2002-06-142002-02-28
ADIS
91/370/RVC pdf file 97 kB
2003-01-242003-02-15
DEC
2003-09-182003-06-30
RDIS
2003-09-292003-10-15
ADIS
2003-11-062003-11-30
DEC
2004-08-062003-12-31
RDIS
2004-08-102004-08-31
CDIS
91/497/FDIS

2004-10-152004-11-15
APUB
91/507/RVD pdf file 69 kB
2004-12-202005-02-15
BPUB
2004-12-212005-03-15
PPUB
2005-01-202005-04-15

Projet

IEC 61249-2-2 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre

 

Remarque:

- Transferred from TC 52 -Project started by TC 52/WG1 - Doc FDIS suspended on 03-11-06 as lack of harmonization with the series - Waiting for new DEC. - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10 and Korea, 2007-10