International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9104D. SoberPPUB 2013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
52/684/NP  
1996-12-06 
ANW
52/722/RVN  
1997-04-111997-04-30
ACDV
1997-05-09 
1CD
52/757/CDV  
1997-11-201997-08-31
CCDV
52/757/CDV  
1997-11-211997-08-31
ADIS
52/796/RVC pdf file 62 kB
1998-11-271998-07-31
DEC
2001-07-062001-06-30
RDIS
2001-07-162001-07-31
CDIS
91/264/FDIS

2001-08-242001-10-15
APUB
91/272/RVD pdf file 35 kB
2001-11-022001-11-30
BPUB
2001-11-052001-12-31
PPUB
2001-11-282002-01-15

Projet

IEC 61249-2-19 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles multicouches de fibre de verre linéaire cohérente avec résine époxyde pour hautes températures, d'inflammabilité définie (essai d'inflammabilité verticale), plaquées cuivre

 

Remarque:

- Liaison CECC, IPC. - transferred from TC 52 - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10 and Seoul, 2007-10

 

Document Associés:

52/744/RM

 
52/804/RM

CA/2051/DL