International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 04 | PPUB | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 1993-07-01 | ||||
| ANW |
| 1993-11-12 | ||||
| 1CD |
| 1995-06-23 | 1995-05-01 | |||
| ACDV |
| 1995-11-24 | 1995-11-30 | |||
| CCDV |
| 1996-06-07 | 1996-02-29 | |||
| ADIS |
| 1997-02-07 | 1997-03-31 | |||
| DEC | 1998-06-19 | 1997-07-31 | ||||
| RDIS | 1998-07-30 | 1998-07-31 | ||||
| CDIS |
| 1998-10-02 | 1998-10-31 | |||
| APUB |
| 1998-12-17 | 1999-01-31 | |||
| BPUB | 1998-12-18 | |||||
| PPUB | 1999-02-26 | 1999-02-28 | ||||
Projet
IEC 61249-2-13 Ed. 1.0
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
Remarque:
- MRD extended as per decision in London, 2006-10 and Seoul, 2007-10
Document Associés:
52/628/RM