International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 9104 PPUB 2013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
52(DE)/215/NP  
1993-07-01 
ANW
52(SEC.)/445/RVN  
1993-11-12 
1CD
52/586/CD  
1995-06-231995-05-01
ACDV
52/621/CC  
1995-11-241995-11-30
CCDV
52/653/CDV  
1996-06-071996-02-29
ADIS
52/716/RVC  
1997-02-071997-03-31
DEC
1998-06-191997-07-31
RDIS
1998-07-301998-07-31
CDIS
52/791/FDIS  
1998-10-021998-10-31
APUB
52/802/RVD  
1998-12-171999-01-31
BPUB
1998-12-18 
PPUB
1999-02-261999-02-28

Projet

IEC 61249-2-13 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie

 

Remarque:

- MRD extended as per decision in London, 2006-10 and Seoul, 2007-10

 

Document Associés:

52/628/RM

 
52/744/RM