International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9102Qiang YUPPUB2010-022014

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/639/NP pdf file 390 kB
2006-10-20 
ANW
91/653/RVN pdf file 492 kB
2007-03-022007-03-15
1CD
91/707/CD pdf file 1196 kB
2007-07-272007-07-31
ACDV
91/765/CC pdf file 270 kB
2008-04-252007-12-31
CCDV
91/766/CDV pdf file 1128 kB
pdf file 1142 kB
91/766F/CDV pdf file 1142 kB
2008-05-022008-04-30
CCDV
91/766/CDV pdf file 1128 kB
pdf file 1142 kB
91/766F/CDV pdf file 1142 kB
2008-07-18 
ADIS
91/878/RVC pdf file 748 kB
2009-08-142009-01-15
DEC
2009-09-012009-08-31
RDIS
2009-09-082009-09-30
CDIS
91/897/FDIS

2009-10-162009-12-15
APUB
91/909/RVD pdf file 247 kB
2010-01-042009-12-31
BPUB
2010-01-052009-12-31
PPUB
2010-01-142010-01-31

Projet

IEC 61191-6 Ed. 1.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d'évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure

 

Remarque:

- Targets - CDV: 2008-03; FDIS: 2009-03 - cc: TC 40,47,48 - PR number change from 62515 to 61191-6 with 91/707/CD