International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9102Kaichi TsurutaPPUB2014-032020

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
AMW
91/1019/RR pdf file 76 kB
2011-11-08 
1CD
91/1023/CD pdf file 839 kB
2011-12-222011-11-30
ACDV
91/1042/CC doc file 118 kB
pdf file 126 kB
2012-05-232012-04-30
CCDV
91/1043/CDV pdf file 816 kB
pdf file 831 kB
91/1043F/CDV pdf file 831 kB
2012-05-312012-07-31
ADIS
91/1120/RVC doc file 170 kB
pdf file 124 kB
2013-07-232013-01-31
DEC
2013-09-162013-09-30
RDIS
2013-09-272013-10-15
CDIS
91/1154/FDIS

91/1154A/FDIS

2013-11-272013-12-31
APUB
91/1166/RVD pdf file 476 kB
2014-02-032014-01-31
BPUB
2014-02-042014-02-15
PPUB
2014-02-192014-03-15

Projet

IEC 61190-1-2 Ed. 3.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

 

Remarque:

Previous project number was IEC 61190-1-2 Am.1 Ed.2. Function concerned - Quality assurance. Project plan - CDV: 2012-06, FDIS: 2013-03 Functions concerned - Quality assurance