International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | PT 61190 | Kaichi Tsuruta | PPUB | 2007-06 | 2013 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMW |
| 2004-09-24 | ||||||
| 1CD |
| 2005-04-29 | 2004-11-30 | |||||
| ACDV |
| 2005-09-02 | 2005-08-31 | |||||
| CCDV |
| 2005-11-25 | 2005-10-31 | |||||
| CDVM |
| 2006-05-12 | 2006-06-30 | |||||
| ADIS |
| 2006-10-06 | 2006-07-31 | |||||
| DEC | 2006-10-27 | 2006-11-30 | ||||||
| RDIS | 2006-11-06 | 2006-12-15 | ||||||
| CDIS |
| 2007-02-02 | 2007-02-28 | |||||
| APUB |
| 2007-04-13 | 2007-05-31 | |||||
| BPUB | 2007-04-16 | 2007-06-30 | ||||||
| PPUB | 2007-04-26 | 2007-07-31 | ||||||
91 kBProjet
IEC 61190-1-2 Ed. 2.0
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
Remarque:
- targets: CCDV 2005-11, CDIS 2006-11 - This ed.2 PR will replace IEC 61190-1-6