International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9102Vern SolbergPPUB 2013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/112/NP  
1997-02-14 
ANW
91/121/RVN  
1997-06-301997-06-30
ACDV
1997-10-31 
1CD
91/141/CD  
1998-06-261998-02-28
ACDV
91/166/CC  
91/166A/CC  
91/166B/CC pdf file 30 kB
1999-02-121998-10-30
CCDV
91/190/CDV pdf file 228 kB
2000-05-052000-04-30
ADIS
91/219/RVC pdf file 50 kB
2001-02-022001-01-31
DEC
2001-05-212001-05-31
ADISSB
2001-05-28 
DEC
2001-11-262001-09-14
RDIS
2001-11-262001-12-15
CDIS
91/277/FDIS

2001-12-142002-02-28
APUB
91/287/RVD pdf file 98 kB
2002-02-202002-03-15
BPUB
2002-02-212002-04-15
PPUB
2002-03-252002-04-30

Projet

IEC 61190-1-1 Ed. 1.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

 

Remarque:

- Liaison EIA/IPC, IEC/TC52, EIAJ, CECC - MRD extended as per decision in London mtg, 2006-10

 

Document Associés:

91/137/RM

91/165/RM

CA/1789/DL