International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 03 | Joe FELTY | PPUB | 2006-08 | 2015 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2000-03-10 | ||||||
| ANW |
| 2000-10-06 | 2000-07-31 | |||||
| 1CD |
| 2002-05-31 | 2002-06-30 | |||||
| ACDV |
| 2003-05-30 | 2003-08-30 | |||||
| CCDV |
| 2003-12-05 | 2003-09-30 | |||||
| CDVM |
| 2005-09-02 | 2004-08-15 | |||||
| ADIS |
| 2006-01-06 | 2005-10-31 | |||||
| DEC | 2006-02-27 | 2005-11-30 | ||||||
| RDIS | 2006-03-02 | 2006-03-31 | ||||||
| CDIS |
| 2006-04-28 | 2006-06-15 | |||||
| APUB |
| 2006-07-04 | 2006-08-15 | |||||
| BPUB | 2006-07-05 | 2006-09-15 | ||||||
| PPUB | 2006-07-24 | 2006-10-15 | ||||||
279 kBProjet
IEC 61189-6 Ed. 1.0
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques
Remarque:
- Targets extended per SMB/3130/DL Cape Town 2005-10-17 - IPC Test methods, manual TM 650. To be considered: IEC 61190-1-1, IEC 61190-1-2, IEC 61190-1-3 - Per SMB/3062/DL wait decision nxt mtg 2005-10
Document Associés:
SMB/2222/DL
SMB/3062/DLSMB/3130/DL