International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 9103Joe FELTYPPUB2006-082015

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
91/187/NP pdf file 370 kB
2000-03-10 
ANW
91/200/RVN pdf file 16 kB
2000-10-062000-07-31
1CD
91/310/CD pdf file 774 kB
2002-05-312002-06-30
ACDV
91/398/CC pdf file 282 kB
2003-05-302003-08-30
CCDV
91/435/CDV pdf file 2551 kB
2003-12-122003-09-30
ADIS
91/535/RVC pdf file 471 kB
2005-07-292004-08-15
DEC
2006-02-272005-08-31
RDIS
2006-03-022006-03-31
CDIS
91/608/FDIS
2006-06-092006-06-15
APUB
91/619/RVD pdf file 112 kB
2006-08-142006-09-15
BPUB
2006-08-152006-10-15
PPUB
2006-08-292006-11-15

Projet

IEC 61189-5 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé

 

Remarque:

- Target extended see Sec. e-mail 02-12-24 - IPC Test methods manual: TM 650, To be considered: IEC 61189-1, IEC 61190-1-1, IEC 61190-1-2, IEC 61190-1-3 - Proj. 62218 is intended to be combined into 61189-5 at the CDV stage - Per SMB/3062/DL wait decision nxt mtg 2005-10

 

Document Associés:

SMB/2222/DL

SMB/3062/DL