International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 91 |
Techniques d'assemblage des composants électroniques |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 91 | 03 | Joe FELTY | PPUB | 2006-08 | 2015 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 2000-03-10 | ||||
| ANW |
| 2000-10-06 | 2000-07-31 | |||
| 1CD |
| 2002-05-31 | 2002-06-30 | |||
| ACDV |
| 2003-05-30 | 2003-08-30 | |||
| CCDV |
| 2003-12-12 | 2003-09-30 | |||
| ADIS |
| 2005-07-29 | 2004-08-15 | |||
| DEC | 2006-02-27 | 2005-08-31 | ||||
| RDIS | 2006-03-02 | 2006-03-31 | ||||
| CDIS |
| 2006-06-09 | 2006-06-15 | |||
| APUB |
| 2006-08-14 | 2006-09-15 | |||
| BPUB | 2006-08-15 | 2006-10-15 | ||||
| PPUB | 2006-08-29 | 2006-11-15 | ||||
370 kBProjet
IEC 61189-5 Ed. 1.0
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé
Remarque:
- Target extended see Sec. e-mail 02-12-24 - IPC Test methods manual: TM 650, To be considered: IEC 61189-1, IEC 61190-1-1, IEC 61190-1-2, IEC 61190-1-3 - Proj. 62218 is intended to be combined into 61189-5 at the CDV stage - Per SMB/3062/DL wait decision nxt mtg 2005-10
Document Associés:
SMB/2222/DL
SMB/3062/DL